美国伦斯勒理工学院开发新一代完全整合LED元件
2013-07-01 15:29:14 来源:大比特商务网
【哔哥哔特导读】美国伦斯勒理工学院(Rensselaer Polytechnic Institute)的智慧照明工程技术研究中心稍早前宣布,已经成功地在相同的氮化镓(GaN)上整合LED和功率电晶体。
摘要: 美国伦斯勒理工学院(Rensselaer Polytechnic Institute)的智慧照明工程技术研究中心稍早前宣布,已经成功地在相同的氮化镓(GaN)上整合LED和功率电晶体。
美国伦斯勒理工学院(Rensselaer Polytechnic Institute)的智慧照明工程技术研究中心稍早前宣布,已经成功地在相同的氮化镓(GaN)上整合LED和功率电晶体。研究人员称这项创新将敲开新一代LED技术的大门,因为它的制造成本更低、更有效率,而且新的功能和应用也远超出照明范畴。
目前LED照明系统的核心是由氮化镓制成的LED晶片,但许多外部元件如电感、电容、矽互连和线路等都有待安装或整合到晶片中。而整合这些必要元件的大尺寸晶片则又会增加照明产品的设计复杂性。此外,这些复杂的LED照明系统组装过程也相当缓慢,不仅需要大量手动操作,而且价格昂贵。
(整合GaN LED和HEMT单晶片的元件剖面图)
伦斯勒理工学院的电子电脑暨系统工程系教授T. Paul Chow带领的一项研究正试图透过开发一款具备完全采用氮化镓制造之元件的晶片来解决这些挑战。这种完全整合的独立型晶片可简化LED的制造,可减少组装和所需的自动化步骤。此外,由于采用单一晶片,因此零件故障的比率也能降低,并提升能源效率和成本效益,以及照明设计的灵活性。
Chow和研究团队们直接在氮化镓的高电子迁移率电晶体(HEMT)顶部生长氮化镓LED结构。他们使用数种基本技术来互连两个区域,创造出了他们称之为首个在相同氮化镓晶片上整合HEMT和LED的独立元件。该元件在蓝标石基板上成长,展现出的光输出和光密度都能和标准氮化镓LED元件相比。Chow表示,这项研究对于朝开发崭新的发光整合电路(light emitting integrated circuit,LEIC)光电元件而言相当重要。
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由于蓝宝石基板的导热系数差,影响LED的发光效率。为了解决LED的散热难题,未来有可能将主要采用垂直结构LED的架构,促进LED产业的技术发展。关于垂直结构LED技术相信大家都有所耳闻,下面仅从技术表层进行介绍,谨供参考。
LED照明时代来临,且Flip Chip的LED晶片开始进入背光、照明市场,新技术带动市场需求,让LED厂看好今年的产业及公司业绩,预估今年LED产业没有淡季,在景气行情加持下,今天LED个股全面大涨,其中又以中低价LED个股表现最佳,光磊、艾笛森、华兴及光鼎盘中均攻上涨停板。
全球市场研究机构表示,LED市场需求受到背光市场需求减缓,以及库存盘点影响,2013年6月台湾上市上柜LED厂商营收总额下滑至106亿元,其中台湾上市柜LED晶片厂商营收达新台币39.7亿元,台湾上市柜LED封装厂商营收成长也达到新台币66.3亿元。
根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside调查显示,从去年8月份起,两岸已经发生过至少5起LED晶片产业整合案例,包括晶电通过股权转让方式收购广镓剩余49%股权,三安光电认购璨圆光电1.2亿股普通股。
根据市场研究机构调查数据显示:从去年8月份开始,大陆及台湾,已经先后发生过至少5起LED晶片产业整合案例。
根据全球市场研究机构TrendForce旗下LED产业研究部门表示,由于LED晶片等关键原材料产能过剩引起价格崩裂,使LED成品灯具价格来到更合宜的水准。
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