摘要：  半导体行业废气处理企业DAS Environmental Expert公司研发出名为SALIX的新型系统。

关键字：  有害气体清除系统，DAS

SALIX是一种有害气体清除系统，主要针对湿式蚀刻清洗台应用。DAS Environmental Expert公司废气处理业务部门总监Guy Davies博士表示：“我们为了应对客户的需求而开发这一系统。早前，有一家铸造行业的大型企业希望寻求一种解决方案来处理湿式蚀刻清洗台产生的废气。2012年12月，DAS Environmental Expert公司安装了首套系统，并从今年一月起一直运行至今。通过对排放进行测量，结果显示其系统完全能够满足客户的需求，废气中未发现任何需要清除的有害物质。”

半导体行业同样面临着持续的竞争成本压力

由于该机构十分注重以负责的态度使用资源，另一方面芯片制造商更为看重效率，因此为湿式蚀刻清洗台配备使用端清除工艺是两全其美的解决方案。Davies表示：“一部湿式蚀刻清洗台至多有12个腔室。目前，每个腔室的废气仍需借助多个废气系统进行清除，其需要利用复杂的转换模块以免管道内部出现沉积。但SALIX的出现能让我们从此不再需要这些体积庞大的装置。您只需为每部湿式蚀刻清洗台配备一套SALIX系统，以及一根用于输送干净废气的管道。此外，SALIX相比之前的技术占地面积有了大幅度的降低。”

该端清除技术适用于单晶圆湿式蚀刻清洗台，迄今，尚未有人考虑过为该系统配备使用端清除设备，DAS Environmental Expert公司是目前唯一使用该技术的供应商。Davis对此表示：“这一情况已经有所改变。我们目前已收到多家美国客户的垂询。业界对于SALIX的兴趣日渐浓厚，这是因为节省资源目前的意义远高过其成本”。

SALIX通过减少占地面积和提高效率同样可以降低清除成本

在湿式蚀刻清洗台上生产IC芯片时，晶圆按照特定的加工步骤并使用不同的溶液依次进行清洗，对此Davis解释说：“具体包括纯水、酸性和碱性化学溶剂，以及挥发性溶剂。随后这些晶圆会被烘干，确保没有残留物质。”

Davies说道：“清洗200毫米的晶圆时，整个片匣需要浸入溶液。芯片制造商目前依靠所谓的单晶圆清洗工艺来清洗300毫米晶圆。该工艺会将单片晶圆浸入清洗溶液，并且在其中快速旋转。得益于这种旋转，清洗剂可以均匀地分布到晶圆表面，最终从晶圆边缘甩出，并通过该系统内部的挡板收集到一起。”

从湿式蚀刻清洗台吸出的废气含有一定比例的清洗剂——不论是以气相形式，还是以液滴形式。以前，这些清洗剂均依靠极为复杂的提取系统收集。Davies说：“需要有几个这样的系统来分离并提取含有酸、碱以及溶剂的废气，因为只有分离吸取，才能有效防止管道出现细粒堆积和冷凝现象。”

SALIX利用化学和物理吸附的两阶段洗涤流程，在其源头从气流中直接清除有害物质。借助分离式出风口，有害气体从湿式蚀刻清洗台的加工腔室进入预洗涤器，后者通过使用喷嘴对气体进行预清洁。从这里开始，废气进入首个洗涤阶段，随后才是第二阶段，并采用完全不同的洗涤液。由于没有任何技术或环境威胁，剩下的干净空气可以直接排入空气中。

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借助使用端清除技术，SALIX能够有效防止其排气管发生堵塞。该系统不需要任何稀释空气，因此精心制备的干净空气会依然留在净室之中，以进一步降低成本。