三星将依赖零部件业务推动利润增长
2013-07-29 16:49:15 来源:中华液晶网
【哔哥哔特导读】三星预计今年其芯片工厂升级与投资支出将接近120亿美元,这突出说明了它在智能手机利润似乎达到瓶颈的大背景下将依靠零部件业务来推动未来的利润增长。
摘要: 三星预计今年其芯片工厂升级与投资支出将接近120亿美元,这突出说明了它在智能手机利润似乎达到瓶颈的大背景下将依靠零部件业务来推动未来的利润增长。
三星预计今年其$芯片工厂升级与投资支出将接近120亿美元,这突出说明了它在智能手机利润似乎达到瓶颈的大背景下将依靠零部件业务来推动未来的利润增长。
三星上周五公布的财报显示,它第二季度实现净利润7.77万亿韩元(约合70亿美元),同比增长50%。但其最大的利润来源智能手机业务利润率遭到了挤压,部分因为其旗舰级手机Galaxy S4相关的营销费用高昂。
“智能手机市场在第三季度很可能会持续增长,但随着对手推出新款手机,加剧市场竞争,公司的增长速度可能会呈现放缓。”三星移动业务副总裁金铉浚(Kim Hyun-joon)在财报电话会议上表示。三星还警告称,其智能手机平均销售价格第三季度可能也会下行,因为中低端手机在其产品组合中的占比加大。
零部件业务
作为全球第一大手机厂商,按营收计算,三星还是第一大存储芯片、显示屏和电视厂商。分析师们预计,该公司未来的增长将来自零部件业务,受益于存储芯片价格高企,该项业务的盈利性正出现反弹。
三星芯片部门运营利润同比上涨71%,在公司总运营利润所占的比例达18%。与此同时,包括手机和电信设备在内的移动通信业务在公司总运营利润的占有率达到66%。该部门的季度运营利润同比增长了52%,但增幅较第一季度的54%有所放缓。
“存储芯片正经历着结构性改变,这将导致供应有限,价格上涨,从而带来更高的利润率。”投资公司Sanford C. Bernstein分析师马克·纽曼(Mark Newman)说道。三星半导体业务第二季度的运营利润率为20.3%,而纽曼指出,该数字到第三季度和第四季度将分别攀升至25.2%和27.8%。
第二季度,三星的移动业务利润率从第一季度的19.8%降至17.7%。三星投资者关系主管罗伯特·易(Robert Yi)在电话会议中表示,未来三星将投入更多的精力来促进各个业务部门之间的利润组合平衡。
三星今年的芯片投资预算高达13万亿韩元,与英特尔的工厂和制造设备110亿美元的资本支出预算相当。三星称,2013年全年其资本支出预算将同比增长5%,至24万亿韩元,其中包括对显示屏业务的6.5万亿韩元投资计划。
股价大跌
由于市场担忧Galaxy S4销量会弱于预期,三星股价近几个月出现大跌。该款产品推出以来,三星在海内外市场也已经投入了数十亿美元展开营销攻势。
自Galaxy S4于4月末开售以来,该公司的股价下滑了12.8%,约250亿美元的市值随之蒸发。6月,券商们纷纷开始下调对三星业绩和智能手机销量的预期,称该款设备需求不佳。该公司并没在财报中披露其智能手机出货量,不过市场研究公司IDC估计,三星第二季度智能手机销量达7240万部,全球市场份额达30.4%。
此前苹果公布的季度业绩也不温不火。虽然iPhone季度出货量好于预期,但该公司净利润22%的同比跌幅凸显出全球高端智能手机市场的放缓。
高价位手机需求走软,而来自中国等地的廉价Android设备则不断涌入市场。因此,三星、诺基亚和HTC相继推出了更多实惠的设备来丰富它们的产品线,但分析师指出,该举长期来看会对利润率造成打击。
“随着IT行业旺季的到来,我们预计公司收益将持续增长,”三星的罗伯特·易说,“不过我们不能忽略欧洲经济迟迟未能复苏、智能手机等产品市场竞争加大带来的风险等因素。”
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一台看起来有点小众的割草机,凭什么能够和三星S24 Ultra、ChatGPT、佳能EOS R100大众ID7等知名软硬件产品共享金电脑奖的殊荣?2024年,这种智能化新产品会成为出海新潮流吗?
不确定性正笼罩着存储芯片市场,价格走向扑朔迷离,厂商们必须做好充分准备。
近期,存储芯片市场出现了明显的涨价趋势。据供应链透露,三星电子带头调整其NAND Flash价格策略,将512Gb颗粒最低价从1.4美元提升至1.85美元,现货价格甚至高达2美元,涨幅近40%。其他存储芯片供应商也纷纷跟进,包括长江存储也将于近期再次通知客户涨价。
近日三星官方,对于有关存储半导体和系统半导体之间的区别进行了科普。这两种半导体从主要用途来区分,若将其比作人的话。前者类似记忆较好的人,主要用于信息存储。而后者类似算数较好的人,主要用于信息演算或处理。
三星电子不仅是手机生产商,作为全韩最大的电子工业企业,同时还涉及到IT、移动通信以及半导体业务,今年初三星带来了一款高带宽存储器产品,值得一提的是,这可是业界第一款懂AI的存储器产品。
在现阶段全球“缺芯”的状态下,全球芯片制造持续加仓,芯片竞争愈发激烈。tsmc和三星电子两大巨头占有一定主导型,先后宣布了3纳米芯片工艺研发试产。而美国科技巨头IBM突然推出了全球第一个2纳米制程半导体芯片技术。
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