摘要：  LED产业链包含了多个环节，每个环节都有自己的特点，其中在LED性能方面与其封装芯片有直接关系。上游外延芯片领域处于成长阶段，但资金需求量大，进入者实力强且相当，行业横向整合迫切性不高。

LED产业链包含了多个环节，每个环节都有自己的特点，其中在LED性能方面与其封装芯片有直接关系。上游外延芯片领域处于成长阶段，但资金需求量大，进入者实力强且相当，行业横向整合迫切性不高。

全球LED市场受到手持式装置与LED照明产品相关需求驱动，预估2013年全球LED产值将达124亿美元，相较2012年成长12%。在产业动态方面，由于整体LED产业供过于求现况短期内仍无法解决，因此各家LED厂商将纷纷寻求新的应用与策略结盟来确保订单与提高获利空间。

LED产业链包含了多个环节，每个环节都有自己的特点，尤其是当前LED产业形成了新的格局，对于企业而言，分析所处环节的特点尤为必要。

当前，上游外延芯片领域处于成长阶段，但资金需求量大，进入者实力强且相当，行业横向整合迫切性不高。

LED外延片与芯片约占行业70%利润，目前中国大陆的LED芯片企业约有六十家左右(大部分企业正值建设阶段)，起步较晚，规模不够大，最大的LED芯片企业年产值约3个亿人民币，每家平均年产值在1至2个亿。

LED封装器件的性能在50%程度上取决于LED芯片，目前国内LED封装企业的中小尺寸芯片多数选用国产品牌，这些国产品牌的芯片性能与国外品牌差距较小，具有良好的性价比。部分芯片厂家产品的性能已与国外品牌相当，通过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。

从技术水平上来看，近几年来由于政府及企业资金的密集投入，以及大量的引进海外技术专家和团队，重金延揽台湾及韩国等地LED产业高端人才，当前国内LED芯片企业的平均水平已经和台湾企业较为接近。2012年国内LED芯片的平均光效已达90lm/W，部分厂商的量产芯片光效已经达到甚至超过100lm/W，预估2013年中国LED芯片的整体平均光效将达100lm/W，部分高阶产品光效将达120lm/W。

上游外延芯片领域投资额度大，专业技术人才比较匮乏，投资风险比较大，企业数量少，已投资企业的回报率还不高，整合难度较大，且该领域还没有发展到充分竞争的成熟期阶段，行业目前的整合需求不高，该领域的横向整合对整个产业链的促进作用不大。

在专利方面，国内LED外延芯片企业虽然已经具有了一定的实力，但整体上处于落后地位。国内产业龙头企业三安光电拥有LED相关专利200多项，其中发明专利占80%左右。由于国外LED企业巨头之间布设了严密的LED专利网，特别是在外延生长层面，国际LED企业已完成布局，基本很难有突破。大量的核心专利掌握在日本日亚、美国科瑞、德国欧司朗、美国lumileds等国际巨头手中，国内LED企业在芯片外延方面的专利实力相对较为薄弱，多数企业还无法解决出口涉及到的知识产权问题，对未来拓展国际业务产生影响，成为制约国内LED外延芯片产业发展壮大的瓶颈。

当前国内LED芯片产业现在已逐步恢复理性发展，随着下游照明市场的逐步打开，背光需求的回温，价格下跌步伐已逐步收缩，国内LED芯片企业的竞争格局将逐步成型，走向成熟。

根据GSCresearch统计，截至2012年12月底，国内共有LED外延芯片企业30多家，已装备的MOCVD机台数共计745台，受制于当前的LED芯片市场需求以及设备、人才配备不足等因素，国内LED芯片企业的产能利用率普遍不足，在50%-65%之间浮动。

从2011年下半年开始，国内LED芯片企业产能扩张速度开始放缓，随着LED上游外延芯片企业布局投资的逐步完成，2012年新增MOCVD数量大幅度下降，主要装机企业为国星光电、澳洋顺昌、同方股份、华灿光电以及士兰明芯等。

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