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大比特商务网电脑外设行业要闻回顾(11.18-11.22)
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大比特商务网电脑外设行业要闻回顾(11.18-11.22)

2013-11-22 13:19:18 来源:哔哥哔特商务网

【哔哥哔特导读】世界最强超级计算机排名中国居首,国内研发可卷曲可折叠的电视电脑手机有望面世,戴尔、微软、宏基、英伟达等大企业变革有喜有忧。

可卷曲可$折叠的电视$电脑手机有望面世

上海交通大学科研团队研发了具有自主知识产权的紫外光/臭氧真空型设备,通过利用紫外光化学反应对石墨烯进行清洗和掺杂,有效提高其导电性能,这有助于它在产业化过程中作为一种透明导电材料,在可弯曲、可折叠电子显示器中应用,从而让可卷曲的电视、电脑、手机变成现实。

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世界最强超级计算机排名中国居首

据国外媒体报道,在两年一次的世界上最强力的超级计算机排名中,中国仍然占据着榜首。中国国防科技大学的“天河二号”$超级计算机的每秒33.86千万亿次的浮点计算能力,几乎是排名第二位的美国橡树岭国家实验室的Titan Cray超级计算机的两倍。

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英伟达$IBM宣布合作 GPU将首次进入企业数据中心

据国外媒体报道,英伟达和IBM周一宣布,双方将合作开发和生产配备英伟达GPU芯片和IBM Power System的企业软件应用。

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戴尔私有化后流失首位高管:首席商务官离职

据科技博客AllThingsD报道,$戴尔完成250亿美元的私有化交易后即将流失首位高管。消息人士向AllThingsD确认,戴尔总裁兼首席商务官史蒂夫·菲利斯(Steve Felice)将于12月初离职。

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英特尔CEO:2014年平板电脑芯片产量将增加四倍

在2014年,$英特尔的目标是把平板电脑芯片产量提高四倍,让4000多万台平板电脑采用英特尔芯片。采用英特尔芯片的平板电脑将从100美元的产品或者到400美元的产品。

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宏碁宣布施振荣回归任董事长 废除CEO制度

据路透社报道,境况不佳的台湾电脑制造商宏碁周四宣布,已选举公司创始人施振荣为新任董事长。本月早些时候宏碁在多个季度业绩令人失望后,宣布了一项重组计划。

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微软五大高管薪酬4年来首降 较上财年跌3.7%

$微软公司五大高管(包括现任CEO史蒂夫·鲍尔默)的薪酬近4年来出现首次下跌,平均薪酬为720万美元,较上财年下降3.7%。

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本文为哔哥哔特资讯原创文章,未经允许和授权,不得转载,否则将严格追究法律责任;

阅读延展
折叠 电脑 超级计算机 IBM 英特尔 戴尔 微软
  • 小小铰链,藏着折叠屏手机成败密码

    小小铰链,藏着折叠屏手机成败密码

    决定折叠屏手机销量的可不只有屏幕,还有小小的手机铰链。手机铰链是决定折叠屏手机产品效果和成本的关键零部件之一,关系到屏幕折痕深浅、轻薄程度等与消费者体验最相关的问题,直接影响消费者购买手机的意愿。于是,各手机厂商开始在铰链上下功夫。

  • 小米首台折叠机诞生 它的处理器性能怎么样

    小米首台折叠机诞生 它的处理器性能怎么样

    随着折叠屏时代的到来,越来越多的手机厂商开始向折叠屏市场发力进攻,今年3月底,小米首台折叠机诞生,名为小米MIX FOLD,对此,小伙伴们也都很想知道,它的处理器性能怎么样?今天就一起来看看吧。

  • FPC连接器和应用最广泛的连接器的不同之处

    FPC连接器和应用最广泛的连接器的不同之处

    本文主要介绍了FPC连接器与BTB连接器,BTB连接器又被称为板对板连接器,BTB连接器在传输上表现是最好的,因此 BTB连接器的应用十分普遍,而FPC连接器又叫柔性印刷电路板,最大特点就是电缆线密度高、体积小、传输速度快、可折叠弯折。

  • 又一家手机品牌申请了折叠屏专利

    又一家手机品牌申请了折叠屏专利

    我想格力进到手机行业应该会给我们带来惊喜,我们都知道,现阶段申请了折叠屏专利的只有华为,折叠屏手机可能会是5G手机的关键手机形状,因而,小编推断格力将会在5G手机行业分一杯羹!

  • 你怎么看待折叠屏智能手机的到来?

    你怎么看待折叠屏智能手机的到来?

    没错,我们不可否认现在技术还不成熟。虽然我很欣赏折叠屏幕智能手机的概念,但目前市场上第一批产品的性能相当令人失望。因为技术问题和可靠性的原因,现在除了Flexpai就没有一家手机制造商能够在承诺的时间将其产品推向市场。

  • 三星折叠机Galaxy Fold再曝新专利

    三星折叠机Galaxy Fold再曝新专利

    很多年来,三星已经为可折叠手机设计方案申请办理了多种专利。比如,三星于2018年11月14日向The Haque System申请办理了外观专利,以后于2019年6月将该专利加上到WIPO(全球国家知识产权局)数据库查询中。专利插画图片显示信息了3种造型设计。

  • 新的消费趋势将影响未来连接器设计

    新的消费趋势将影响未来连接器设计

    消费性产品设计一直是电子元件小型化的关键驱动力。在摩尔定律指导下,计算机技术发展迅速,超薄便携式笔记本电脑改变了我们的工作和学习方式。

  • 十大IC设计公司Q3营收增长迅猛 手机电脑迎来复苏

    十大IC设计公司Q3营收增长迅猛 手机电脑迎来复苏

    2023第三季度全球前十IC设计公司营收榜单新鲜出炉!英伟达以45.7%的增长率和165亿美元的营收,以高于第二名两倍多的收入遥遥领先。智能手机零部件的强劲需求使得Cirrus Logic超过MPS,登上榜单第十。

  • 柔性板连接器在现代电子产品中的优势

    柔性板连接器在现代电子产品中的优势

    在快节奏的现代电子产品世界中,对紧凑轻量级设备的需求持续飙升。柔性板连接器可在印刷电路板(PCB)、LCD 和各种电子元件之间实现灵活的高密度互连。因此,它们越来越多地被汽车、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、机器人和医疗应用所采用。本文将探讨柔性板连接器的独特功能和优势。

  • 老爷机再战3年不是梦,长江存储致态发布SC001 XT固态硬盘

    老爷机再战3年不是梦,长江存储致态发布SC001 XT固态硬盘

    近日,长江存储致态推出SATA续作SC001 XT固态硬盘,采用基于晶栈®Xtacking®架构长江存储原厂闪存颗粒,SATA接口设计,顺序读取速度高达550MB/s,提供250GB/500GB/1TB/2TB*多容量设计,适用于老平台升级扩容。无论是电脑开机,还是畅爽游戏、影音办公,都能让你快人一步。

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    SOC芯片市场,三大发展方向及技术发展趋势

    近年来,随着半导体工艺的发展,传统MCU已经不能完全满足智能终端的需求,SoC应运而生,凭借其性能强、功耗低、灵活度高的特点,使单芯片能够完成完整的电子系统。SoC在移动计算(例如智能手机和平板电脑)和边缘计算市场中非常普遍。它们也常用于嵌入式系统,如WiFi路由器和物联网。

  • 信音电子上市!

    信音电子上市!

    笔记本电脑连接器大企信音电子亮相深交所!

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    五大因素助你选择快速连接器

    使用液体冷却技术来降低电子产品产生热量的应用十分广泛,包括游戏机、超级计算机和医疗设备。但在当今的数据中心行业中最受认同的技术是,服务器制造商开始转向液体冷却技术,以实现经济且有效的热管理。尤其是快速连接器在冷却系统性能和可靠性方面发挥了不可或缺的作用。

  • 五大要素助你选择快速连接器

    五大要素助你选择快速连接器

    使用液体冷却技术来降低电子产品产生热量的应用十分广泛,包括游戏机、超级计算机和医疗设备。但在当今的数据中心行业中最受认同的技术是,服务器制造商开始转向液体冷却技术,以实现经济且有效的热管理。尤其是快速连接器在冷却系统性能和可靠性方面发挥了不可或缺的作用。

  • 保证连接器稳定性的五大因素

    保证连接器稳定性的五大因素

    使用液体冷却技术来降低电子产品产生热量的应用十分广泛,包括游戏机、超级计算机和医疗设备。但在当今的数据中心行业中最受认同的技术是,服务器制造商开始转向液体冷却技术,以实现经济且有效的热管理。尤其是快速连接器在冷却系统性能和可靠性方面发挥了不可或缺的作用。

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    NVIDIA Tesla GPU加速器为全球最节能超级计算机提供处理动力

    NVIDIA日前宣布,发布的最新Green500榜单显示,NVIDIA Tesla GPU加速器正在为全球两大最节能的超级计算机提供处理动力。

  • 中国超级计算机重返世界第一

    中国超级计算机重返世界第一

    新一届世界超级计算机500强(Top500)排行榜昨日揭晓,国防科大研制的天河二号超级计算机成为全球运算速度最快的计算机。这是中国超级计算机时隔两年半之后重返世界第一。

  • IBM新型医疗诊断分析技术

    IBM新型医疗诊断分析技术

    IBM 研发了一套医疗诊断分析技术,虽然不能真正用来治疗癌症,但可望能为摧毁现有恶性肿瘤之有效新疗法降低成本。该公司期望能将质子疗法的成本降低60%,并利用Power7丛集超级计算机进一步加速疗法计划拟定所需时间,让它能比目前人工方法快上1000倍。

  • 全球芯片竞争愈发激烈 更是推出2纳米技术

    全球芯片竞争愈发激烈 更是推出2纳米技术

    在现阶段全球“缺芯”的状态下,全球芯片制造持续加仓,芯片竞争愈发激烈。tsmc和三星电子两大巨头占有一定主导型,先后宣布了3纳米芯片工艺研发试产。而美国科技巨头IBM突然推出了全球第一个2纳米制程半导体芯片技术。

  • Intel、AMD等企业都盯上了2.5D、3D封装

    Intel、AMD等企业都盯上了2.5D、3D封装

    8月2日,Hot Chips公布了大会日程,Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台积电等芯片巨头将再次轮番登场,讲解各家的最新芯片架构、封装技术,尤其是在半导体工艺提升困难的情况,发展新型封装工艺成为共识。

  • 浅谈2nm芯片重要性

    浅谈2nm芯片重要性

    随着科技的发展,沿着摩尔定律,制程从0.5μm到5nm,每一次突破都是尤为重大的,现如今IBM公布,将成为全世界第一款采用全世界2nm片技术的芯片。这将对整个半导体和it行业具有重大意义。

  • 新技术使芯片达到5纳米 手机电脑将更快更省电

    新技术使芯片达到5纳米 手机电脑将更快更省电

    本月初,IBM宣布了5纳米芯片全新技术,而在去年10月,美国劳伦斯伯克利国家实验室成功研发出栅极仅长1纳米的晶体管——比一条DNA链还小。 随着摩尔定律濒临极限,今后我们手机、电脑里用的芯片会变成什么样?

  • FD-SOI取得重大功耗进步 格罗方德发布12纳米路线图

    FD-SOI取得重大功耗进步 格罗方德发布12纳米路线图

    作为IBM工艺阵营的正统掌门,格罗方德半导体发布全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM,功耗大幅降低50%……

  • IBM宣布黑科技:新型锗硅芯片性能可达当前“最强芯”四倍以上

    IBM宣布黑科技:新型锗硅芯片性能可达当前“最强芯”四倍以上

    IBM周四表示,该公司已经打造出了超密计算机芯片的可工作版本,其计算能力约为当前最强芯片的四倍。公告称,这是由IBM牵头并投资了30亿美元的纽约州公私合作伙伴、GlobalFoundries、三星、以及设备供应商所共同实现的。

  • 英特尔拆分FPGA业务 直指AI

    英特尔拆分FPGA业务 直指AI

    在被英特尔收购了9年之后,昔日的FPGA巨头又带着它的名字回来了,FPGA市场或将迎来一个全新的时代。

  • 2023年第三季度全球前十晶圆代工厂营收迎来增长

    2023年第三季度全球前十晶圆代工厂营收迎来增长

    近日,2023年第三季度全球排名前十的晶圆代工厂名单出炉。台积电仍然稳坐龙头之位,前五名较上季度没有变化。IFS从英特尔独立出来之后首次进入榜单,晶合集成则跌出榜外。

  • 对话Intel工程师|DDR6与USB4.0 Gen4展望

    对话Intel工程师|DDR6与USB4.0 Gen4展望

    本文,我们特邀英特尔公司数据中心和人工智能集团Principal Engineer 工程师,同时担任USB-IF工作组主席和JEDEC工作组主席和委员会主席的李祥博士共谈高速连接趋势。

  • 第六届高速线缆组件&连接器研讨会成功举办

    第六届高速线缆组件&连接器研讨会成功举办

    10月8日,第六届速线缆组件&连接器研讨会在深圳市宝安区成功举办。为顺应CIT产业发展趋势,本届研讨会特邀英特尔公司数据中心工程师李祥博士作为主讲人,针对PCIe Gen5连接器、DDR5连接器等技术方面问题进行探讨。

  • 模拟芯片企业杰华特明日申购:获英特尔参股

    模拟芯片企业杰华特明日申购:获英特尔参股

    明日,优秀模拟芯片企业杰华特将开启申购,据悉,杰华特获华为哈勃投资、联想基金、英特尔、比亚迪明星股东参股。

  • PCIe 5.0高功率连接器可为GPU提供高达600W功率

    PCIe 5.0高功率连接器可为GPU提供高达600W功率

    英特尔下个月将推出 PCIe Gen 5.0 平台,预计 AMD 也将在 2022 年的某个时候加入这一潮流。英特尔也可能会在新的 PCI Gen 5.0 标准上推出其 ARC 系列,因此这意味着我们肯定也会在显卡领域看到一些 PCIe Gen 5.0 行动。

  • 无线充电如何才能实现“隔空充电”?看这里!

    无线充电如何才能实现“隔空充电”?看这里!

    苹果、戴尔、华硕、德商必酷等企业在无线充电领域的纷纷布局预示了无线充电市场的开始爆发。但是无线充电技术存在的传输距离短、相对位置要求严苛等短板仍未获得真正解决,无线充电能否终结伪“无线”,实现真正的隔空充电?

  • PC电脑品牌落后他人 原因竟然是这个!

    PC电脑品牌落后他人 原因竟然是这个!

    受智能手机及平板冲击,PC电脑市场份额日益下滑,未来还将继续萎缩。而更加令人担忧的是,个人电脑市场的集中化仍然在加剧,2015年,联想、惠普、戴尔、华硕、苹果、宏碁六大企业就占据了73.1%的份额,其他品牌如方正科技、长城电脑等处境相当不佳。PC电脑品牌落后他人,在调查中发现原因竟然是这个!

  • 戴尔试水笔记本无线充电 顺络电子片式电感稳健扩张

    戴尔试水笔记本无线充电 顺络电子片式电感稳健扩张

    据悉,无线充电联盟(A4WP)已将无线充电技术触角由移动设备拓展至笔记本电脑领域,PC大厂戴尔或抢先试水,推出首款支持无线充电的笔记本产品。顺络电子(002138)的电感材料可用于无线充电领域,并且已涉足无线充电天线技术研发,接下来将逐年积极扩张。

  • 大比特商务网电脑及外设行业要闻回顾(12.2-12.6)

    大比特商务网电脑及外设行业要闻回顾(12.2-12.6)

    全球服务器市场不景气并且电脑市场低迷,惠普、戴尔新品未发布就上市了,且惠普确定明年起大裁员,苹果市值远低分析师预期,IDC预测全球出货量大减。

  • 电脑及外设一周要闻回顾(9.9日至9.16日)

    电脑及外设一周要闻回顾(9.9日至9.16日)

    本周内,市场研究公司IDC周三发布的最新报告预计,今年第四季度全球平板电脑出货量将首次超过PC。这表明,消费者仍继续从笔记本和桌面电脑转向移动设备。摩托罗拉、戴尔、LG等企业在不断深化研发笔记本的技术,在升级加速PC多元竞争。未来的平板电脑市场值得期待。

  • 戴尔私有化报价提高至250亿美元 伊坎仍不满

    戴尔私有化报价提高至250亿美元 伊坎仍不满

    新的协议包括将戴尔公司的售价提高10美分,至每股13.75美元,在此基础上,还将向公司股东派发每股13美分的特别股息。

  • 芯片趋势服务器芯片 各大厂都做了哪些准备

    芯片趋势服务器芯片 各大厂都做了哪些准备

    现阶段服务器芯片已成为芯片制造行业竞争能力较大的芯片市场之一。各大厂都有所准备,如微软公司自研服务器和Surface芯片,中国通讯大佬中心,被报道早已布局Arm服务器芯片等等。

  • 谈谈微软公司开始自研芯片这件事

    谈谈微软公司开始自研芯片这件事

    自研芯片才是我们的出路,我国一年要进口的芯片金额已经超千亿美元,而且如今市场上还出现了涨价、缺货等不好局面,只有自研芯片我们才能摆脱依赖。

  • 下一个智能穿戴风口是它吗?

    下一个智能穿戴风口是它吗?

    在出门问问本次新品发布会以前,智能化耳机的荤场早已繁华了起來。微软公司发布无线智能耳机对标管理iPhone的AirPods,amazon与高通骁龙合作开发Alexa小助手的TWS蓝牙耳机,Google也不久发布无线蓝牙耳机。

  • 重回手机市场的微软最近有杀手锏

    重回手机市场的微软最近有杀手锏

    纤薄的Surface Duo每一边只能4.8mm的薄厚,沒有给充电电池过多室内空间,而双屏显示必定会产生更大的功率,针对微软公司而言这这个商品的续航力时间个挺大的难题。

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    微软新专利是这样的......

    微软公司为机器设备的二块显示屏各自添加三维立体定项控制器,而十枚三维立体趋向控制器中间能够共享资源统计数据以明确2个显示屏的精准定位定项进而为Android全自动融入并调节机器设备的作用出示协助。

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    微软也发布了一款可折叠屏手机

    相比于三星和华为之前的可折叠屏手机,小米这样的“环绕屏”概念明显更为科幻一点,但能否带来新的消费浪潮,依然要在产品问世之后从消费的体验得知,不过这种前沿的科技创新理念的确让国产手机出尽了风头

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