图解低于9美元的LED灯泡内部设计-哔哥哔特商务网

图解低于9美元的LED灯泡内部设计

2013-12-23 11:22:23 来源：http://ic.big-bit.com/ 点击：1033

Great Value的自品牌$LED灯泡产品线，将很快抵达其在美国的所有店面，最低价格不到9美元。灯泡据说由中国灯具供应商TCP制造，提供两种级别的亮度：800流明相当于60W和470流明相当于40W。每款灯泡都提供可调光或非调光版本，800流明可调光售价9.88美元;非调光版本是8.88美元。下面就图解可调光的800流明、相当于60W灯泡。

灯泡可调光与非调光版本的并排正视图

外包装上很难区分，唯一可区别的标识是在非可调光包装侧面的下角，灯泡的下部，见图上箭头指示。而可调光版本没有任何标识，这会让消费者在超市及买回家后都难以分辨、易混淆。包装混乱的另一个例子是：在软包装处标识“额定室内/室外封闭的灯具”(见下图)，但在上图中不难看出，灯泡本身标识“不可在完全封闭的灯具中使用”。

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LED灯泡 LED元件 LED阵列集成电路

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PI 推出LYTSwitch-1 LED驱动器IC，可降低22 W以内灯泡、灯管和镇流器设计的复杂度

PI 日前推出LYTSwitch™-1单级非隔离降压式LED驱动器IC产品系列。该IC体积极小，能够实现具有高恒流精度的LED灯泡和灯管设计，而且使用的元件数非常少。创新的驱动器算法可保证高功率因数(PF)和低总谐波失真(THD)，同时又能维持极高的效率。
一枚小小的LED灯泡，能够成为智能家居网络的 “神经中枢” 吗?

智能家居概念的市场教育在国内还处于早期阶段，而灯泡每家每户都会用到，相对来说用户接受门槛更低。
“十三五”新经济下，LED照明价格战重新点燃

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大功率LED驱动控制系统面临四大挑战

随着大功率LED技术的成熟，大功率LED的驱动设计显得尤为重要。依据大功率LED器件的特性，如果驱动电流过大或者工作温度过高，超出LED元件的承受范围，就极易致使LED器件损坏。
不同LED封装技术对LED模组光效的影响表现

不同LED封装技术，将直接影响LED光型、光色，在生活照明用LED元件封装，更是影响产品寿命的重要关键，目前封装技术发展多元，不同业者有各自主推的封装技术，封装形式也会直接受到影响…
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硅基GaN LED及光萃取技术实现高性价比照明

传统的氮化镓(GaN)LED元件通常以蓝宝石或碳化硅(SiC)为衬底，因为这两种材料与GaN的晶格匹配度较好，衬底常用尺寸为2"或4"。业界一直在致力于用供应更为丰富的硅晶圆(6"或更大)来发展GaN，因为硅衬底可显著降低成本，而且可以在自动化IC生产线上制造。据合理估计，相较于传统技术，这种衬底可节省80%的成本。
ROHM株式会社发表小型化非球面镜片LED元件

日本半导体制造商ROHM株式会社发表数位相机、手机相机自动对焦辅补助光用，装载小型、高输出面封装型非球面镜片的LED元件CSL0701/0801。透过ROHM的独家元件加工技术与光学设计、达成业界最小级距的2924大小(2.9×2.4mm)、它与传统商品比较，封装面积减少65%、降低30%高度。
Bridgelux与富昌电子签署全球分销协议

总部设在美国马萨诸塞州比尔里卡宣布，该公司已经签署了合并协议Lightera总部设在美国的公司，开发的LED元件。 Lightera是美国的全资子公司三安光电有限公司，位于中国厦门。

集成PWM和模拟调光功能的高效LED驱动方案电流误差<±2%

立锜RT4530A是高效率的白光LED驱动器，设计用于驱动作为LCD屏光源的LED阵列。集成了功率开关的电流模式Boost转换器可驱动6串并联连接的LED串，每串可有多达10只LED连接在一起。
国外LED芯片封装大企的COB技术分析

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大电流情况下驱动时分复用LED阵列的新方法

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科锐扩展集成式LED阵列实现10000流明光输出

2013年3月27日，LED照明领域的市场领先者科锐公司(Nasdaq:CREE)宣布推出两款更高光输出XLamp® CXA2540LED和XLamp® CXA3050LED，扩展了现有的CXA系列集成式LED阵列。
Allegro MicroSystems公司宣布推出一款新的用于汽车内部照明的四通道LED驱动器IC

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作为国家级专精特新重点小巨人、国家级重点集成电路设计企业，航顺芯片出货量实现0到50亿颗的突破，有什么独家秘笈?
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2024年6月16日至21日，在华盛顿特区举行的IEEE MTT-S国际微波研讨会，结合了RFIC、IMS2024和ARFTG会议。该活动汇集了全球射频行业最重要的企业，从集成电路、传感器、连接器、电缆、光学和波导产品等。
瞄准这条赛道，我国半导体产业可“换道超车”？

2024年7月8日，由深圳市芯师爷科技有限公司和慕尼黑上海电子展携手主办，深圳市半导体行业协会、深圳市人工智能行业协会和智用人工智能应用研究院指导，深圳市微纳集成电路与系统应用研究院支持的“2024算力技术创新发展生态大会”，于上海新国际博览中心C1馆现场论坛区1574号展位圆满落幕。
Power Integrations推出BridgeSwitch-2 BLDC IC产品，增强电机驱动应用的性能水平

2024年6月11日 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)今日推出全新高压集成半桥(IHB)电机驱动器IC产品系列BridgeSwitch™-2，进一步增强无刷直流电机(BLDC)的软硬件组合解决方案，新产品适合高达1马力 (746W)的应用场景。
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Littelfuse公司发布了电子保险丝保护集成电路系列的最新成员——LS0502SCD33S。这款新开发的产品引入了单电池超级电容器保护集成电路，专为极端条件下的备用电源充电而定制，在该领域树立了新的基准。