混合动力车的普及为半导体电子元器件带来了新的需求和进步。采用混合动力设计后，在汽车生产成本中，电子部件所占的比例出现了跳跃式增长。原有小型车占15％，原有高级车占28％，而以“Pruis”为代表的混合动力车则为48％，占到了总成本的近一半。与此同时，每辆汽车的半导体配备量也出现了大幅增长。按直径150mm的硅晶圆换算，原有“小型轿车”相当于0.21枚，而“Pruis”则相当于0.96枚，也说是说，几乎用掉了整整1枚硅晶圆。丰田今后“计划以每年100万辆的产量生产混合动车”。这样，按150mm晶圆换算，作为汽车厂商的该公司每年就将用掉100万枚硅晶圆。