广告
广告
COB光源市占增大 倒装技术或成主流
您的位置 资讯中心 > 市场解读 > 正文

COB光源市占增大 倒装技术或成主流

2014-11-24 16:15:43 来源:电源供应器网 作者:冼梅芳 点击:2443

【哔哥哔特导读】技术的不断成熟,使COB光源的应用领域愈加广泛,尤其是在室内筒灯、射灯等光源比较集中的领域。而技术的成长也促使一度不被看好的高压LED重回市场,并成为当前LED行业的技术关键词。业内人士分析,随着LED对成本下降以及光品质和性能要求的提升,倒装技术有望成为未来LED封装技术的主流。

大比特讯:由于在技术上的出色表现,LED集成光源的市场表现相当不俗,并逐渐成为LED功能性照明十分重要的发展方向。技术的不断成熟,使COB光源的应用领域愈加广泛,尤其是在室内筒灯、射灯等光源比较集中的领域。此外,其在投光灯、工矿灯、隧道灯等领域的应用也逐渐增多。而在以单颗大功率灯珠为主导的LED路灯领域,COB光源也渐有一席之地。技术的成长也使一度不被看好的高压LED重新回到了大家的视线里,并成为当前LED行业的技术关键词,其发展前景也备受看好。

针对LED COB光源、高压LED、LED封装技术以及高效光引擎等LED行业热点话题,大比特资讯在深圳举办了2014’LED模组芯片与集成光源技术研讨会。当天,主办方邀请了飞利浦照明、西铁城、埃菲莱光电、晶台光电、高芯照明等厂商代表以及威雅利、锐源仪器等多家厂商为现场听众带来了专业的技术盛宴以及产品展示。此外,会议也受到了勤上光电、洲明科技、三雄极光、绿色照明、邦贝尔电子等多家知名照明企业的捧场。

深圳LED光源研讨会现场一

COB光源市占提升 散热问题仍待解决

有数据显示,目前COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%至50%的市场份额,而且呈现出逐步扩大大的趋势。如今,在集成光源的制造与应用领域,我国不少有实力的照明企业深耕其中,所掌握的综合系统技术水平,几乎与国际知名大公司水平不分上下,个别技术甚至达到国际先进水平。这为今后COB光源的制造与应用的产业化、社会化打下了很好的基础。Philips Lumileds华南区技术方案经理丁伯武表示,由于热阻小、出光均匀度好、组装简单以及成本低等优势,COB光源有机会成为未来灯具设计的方向之一。但同时,他也提出,目前COB多为小功率芯片集成,多焊线,存在着可靠性的风险,因此用于户外照明还有待考证。“我个人认为,LED光源未来的发展趋势不仅仅是光效的提升,更应注意光品质即高显指、高R9、高光均匀性等的提升。”

埃菲莱光电茅于海也认为COB光源是市场的一个方向,但是由于芯片太集中,因此散热是目前最大的问题。邦贝尔电子研发部林工也认为,如果把散热处理好,COB光源会有不错的前景。尽管光效仍然比较低,但由于光质好, COB光源在商业照明上还是有不错的表现。而晶台光电技术总监邵鹏睿表示认为,COB光源在芯片的工艺上还有改善的空间,“国内在这方面的研发力度还不够,但芯片的工艺以及支架基板的设计工艺等这些方面还有突破的空间。”高芯照明经理文茂强则表示,国产COB光源和国际一线公司的相比,差距比较大。原因在于,一线厂商用的主要是陶瓷基,或者是散热比较好的铝基板,而国产的更多的是直接在铜基板上集成的COB光源。此外,国内在封装之间上面的投入也比较欠缺。“如果是往陶瓷基的方向发展,国内的COB光源市场也是很有前景的。”

本文为哔哥哔特资讯原创文章,未经允许和授权,不得转载,否则将严格追究法律责任;

阅读延展
高压LED COB光源 倒装LED芯片 LED集成光源
  • BOM<3.8元、PF>0.9的12W单颗高压线性IC应用方案

    BOM<3.8元、PF>0.9的12W单颗高压线性IC应用方案

    隔离的电源系统成本较高,未来在成本方面还有下降空间。非隔离型LED电源相较于隔离性LED电源,具有架构简单、电路转换效率高、元器件数目少、电路成本较便宜等优势。然而,也有不少业内人士认为非隔离型的高压线性恒流LED驱动电源技术一定会在高压LED灯珠技术出现后成为LED光源驱动的新热点。

  • 效率>90% 恒流精度<±5% PF>0.9非隔离线性恒流高压LED驱动IC

    效率>90% 恒流精度<±5% PF>0.9非隔离线性恒流高压LED驱动IC

    LED照明系统中,简单的线性驱动方式不仅可改善功率因数,提高效率,还可避免EMI干扰问题。今天推荐一款非隔离高压LED驱动IC——CYT3000A,它是一款特殊的线性恒流驱动芯片,适用于驱动高电压小电流LED负载。其应用方案外部元件极少,体积紧凑,能简单灵活地设计应用于各种LED产品。

  • 高压LED或将主导通用照明市场 高芯与您探讨原因何在

    高压LED或将主导通用照明市场 高芯与您探讨原因何在

    针对高压 LED的发展,深圳市高芯照明技术有限公司总经理文茂强将在LED模组芯片与集成光源技术研讨会上带来《高压HV-LEDs发展》的演讲。本次演讲将重点阐述高压HV-LEDs未来发展与演变、HV-LEDs对于电源的影响以及在灯具设计中为什么要采用高压LED及其重要性,

  • 基于NCP1075和NCP4328A的高功率因数高压LED升压驱动方案

    基于NCP1075和NCP4328A的高功率因数高压LED升压驱动方案

    如今,高压LED的应用越来越多,像是CREE及Philips-Lumileds等众多LED制造商都推出了高压LED。这些LED的典型正向电压(VF)范围在24 V至超过200 V间(图1)。

  • 基于PT6913非隔离高压LED驱动IC方案

    基于PT6913非隔离高压LED驱动IC方案

    PT6913芯片采用线性恒流控制输出电流,内部集成功率MOS,输出电流可通过外部电阻设定为10mA~60mA. PT6913最大输入电压可达400V,采用高端驱动方式,提供LED开路、LED短路保护。

  • 基于PT6913非隔离高压(400V)LED驱动IC方案

    基于PT6913非隔离高压(400V)LED驱动IC方案

    LED照明系统中,简单的线性驱动方式不仅可改善功率因数,提高效率,还可避免EMI干扰问题。今天推荐一款非隔离的高压LED驱动IC--PT6913,它是一款特殊的线性恒流驱动芯片,适用于驱动高电压小电流LED负载。其应用方案外部元件极少,体积紧凑,能简单灵活地设计应用于各种LED产品。

  • 国内LED封装企业COB技术怎么样?

    国内LED封装企业COB技术怎么样?

    LED封装技术不像半导体那样难,具有很高的技术门槛。只要用心去做,大家做的都很不错。今天将向大家介绍国内做COB光源中的一家:武汉长江照明。该公司自2008年以来一直致力于COB产品研发和生产。

  • COB新品发光效率提升14% 兼顾提高显色性

    COB新品发光效率提升14% 兼顾提高显色性

    10月24日,在LED模组芯片与集成光源技术研讨会上,西铁城电子销售经理黄纬杰将带来《COB优势和未来应用趋势》的演讲,介绍COB光源在应用方面的趋势及其未来的发展。

  • 倒装LED芯片技术突破散热及发光效率瓶颈

    倒装LED芯片技术突破散热及发光效率瓶颈

    10月24日,大比特资讯将于深圳马哥孛罗好日子酒店举办2014’LED模组芯片与集成光源技术研讨会。届时,业内众多知名半导体厂商将汇聚一堂,与现场工程师朋友共同探讨LED模组芯片设计与技术、LED集成光源技术、LED发光效率与器件成本、LED芯片与光源趋势等热点话题。

  • 倒装LED芯片技术突破散热及发光效率瓶颈

    倒装LED芯片技术突破散热及发光效率瓶颈

    10月24日,大比特资讯将于深圳马哥孛罗好日子酒店举办2014’LED模组芯片与集成光源技术研讨会。届时,业内众多知名半导体厂商将汇聚一堂,与现场工程师朋友共同探讨LED模组芯片设计与技术、LED集成光源技术、LED发光效率与器件成本、LED芯片与光源趋势等热点话题。

  • 大比特LED集成光源技术研讨会来袭

    大比特LED集成光源技术研讨会来袭

    针对计LED模组芯片设计与技术、LED集成光源技术、LED发光效率与器件成本分享、LED芯片与光源趋势分析等话题,大比特资讯将与10月24日在深圳马哥孛罗好日子酒店举办2014’LED模组芯片与集成光源技术研讨会。

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
粤B2-20030274号   Copyright Big-Bit © 2019-2029 All Right Reserved 大比特资讯 版权所有     未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任