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COB光源市占增大 倒装技术或成主流
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COB光源市占增大 倒装技术或成主流

2014-11-24 16:15:43 来源:电源供应器网 作者:冼梅芳 点击:2465

【哔哥哔特导读】技术的不断成熟,使COB光源的应用领域愈加广泛,尤其是在室内筒灯、射灯等光源比较集中的领域。而技术的成长也促使一度不被看好的高压LED重回市场,并成为当前LED行业的技术关键词。业内人士分析,随着LED对成本下降以及光品质和性能要求的提升,倒装技术有望成为未来LED封装技术的主流。

大比特讯:由于在技术上的出色表现,LED集成光源的市场表现相当不俗,并逐渐成为LED功能性照明十分重要的发展方向。技术的不断成熟,使COB光源的应用领域愈加广泛,尤其是在室内筒灯、射灯等光源比较集中的领域。此外,其在投光灯、工矿灯、隧道灯等领域的应用也逐渐增多。而在以单颗大功率灯珠为主导的LED路灯领域,COB光源也渐有一席之地。技术的成长也使一度不被看好的高压LED重新回到了大家的视线里,并成为当前LED行业的技术关键词,其发展前景也备受看好。

针对LED COB光源、高压LED、LED封装技术以及高效光引擎等LED行业热点话题,大比特资讯在深圳举办了2014’LED模组芯片与集成光源技术研讨会。当天,主办方邀请了飞利浦照明、西铁城、埃菲莱光电、晶台光电、高芯照明等厂商代表以及威雅利、锐源仪器等多家厂商为现场听众带来了专业的技术盛宴以及产品展示。此外,会议也受到了勤上光电、洲明科技、三雄极光、绿色照明、邦贝尔电子等多家知名照明企业的捧场。

深圳LED光源研讨会现场一

COB光源市占提升 散热问题仍待解决

有数据显示,目前COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%至50%的市场份额,而且呈现出逐步扩大大的趋势。如今,在集成光源的制造与应用领域,我国不少有实力的照明企业深耕其中,所掌握的综合系统技术水平,几乎与国际知名大公司水平不分上下,个别技术甚至达到国际先进水平。这为今后COB光源的制造与应用的产业化、社会化打下了很好的基础。Philips Lumileds华南区技术方案经理丁伯武表示,由于热阻小、出光均匀度好、组装简单以及成本低等优势,COB光源有机会成为未来灯具设计的方向之一。但同时,他也提出,目前COB多为小功率芯片集成,多焊线,存在着可靠性的风险,因此用于户外照明还有待考证。“我个人认为,LED光源未来的发展趋势不仅仅是光效的提升,更应注意光品质即高显指、高R9、高光均匀性等的提升。”

埃菲莱光电茅于海也认为COB光源是市场的一个方向,但是由于芯片太集中,因此散热是目前最大的问题。邦贝尔电子研发部林工也认为,如果把散热处理好,COB光源会有不错的前景。尽管光效仍然比较低,但由于光质好, COB光源在商业照明上还是有不错的表现。而晶台光电技术总监邵鹏睿表示认为,COB光源在芯片的工艺上还有改善的空间,“国内在这方面的研发力度还不够,但芯片的工艺以及支架基板的设计工艺等这些方面还有突破的空间。”高芯照明经理文茂强则表示,国产COB光源和国际一线公司的相比,差距比较大。原因在于,一线厂商用的主要是陶瓷基,或者是散热比较好的铝基板,而国产的更多的是直接在铜基板上集成的COB光源。此外,国内在封装之间上面的投入也比较欠缺。“如果是往陶瓷基的方向发展,国内的COB光源市场也是很有前景的。”

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