在LED产品设计中，包括二级光学器件、导光管、光导以及其他光学器件，可模塑硅胶正逐渐涌现为一种可行的选项。专门为半导体固态照明设计的新配方能够承受由LED半导体结所产生的高温，且不会导致光学性能下降。该材料还能通过使用模具制成复杂的形状，为产品开发者提供更大设计灵活性。

随着LED越来越多地代替传统光源，全球照明市场正处于全面变革的前夕。根据麦肯锡分析人员的研究，LED照明市场将以年均30%的速度爆发式的增长，到2020年将超过810亿美元的规模，接近照明市场整体份额的60%。

LED被越来越多的通用照明领域加速采用支持并印证了上述预测，从低功耗、低光通量的灯具，如筒灯替换产品(LED正在广泛地替代低功率、紧凑型荧光灯和卤素灯);到更具有挑战性的应用，如路灯、工业照明、办公照明、大功率卤素灯或体育场馆的照明等。当LED光源进一步渗透到需要更高流明密度和功率的应用时，从物理上来讲必然会要求其工作在更高的温度环境下——尽管设计师寻求减少LED的数量，或者将LED更紧密的排列，以求开发出的光源体积能与前代器件相当或更小。

同时，LED设计师们也在不断对模组、光源和灯进行创新，从而使用更少的器件集成更多的功能，或引入更小更复杂的特征。LED制造商正在寻找新的材料，以加快生长、提高良品率(特别是较大的部件)，或者减少浪费。