广告
广告
“光亚展”大比特带你抢先看
您的位置 资讯中心 > 综合资讯 > 正文

“光亚展”大比特带你抢先看

2015-06-08 09:54:53 来源:LED照明方案网 作者:祝思怡

【哔哥哔特导读】第20届广州国际照明展览会将于6月9至12日在广州中国进出口商品交易会展馆举行,这场世界规模最大、最具影响力及最全面的照明展将是整个照明行业一大盛事,去年展会上“可持续照明解决方案”成焦点,而今年展会又将是怎样的盛况呢,接下来大比特将为你带来最详细的会前指南。

第20届广州国际照明展览会将于6月9至12日在广州中国进出口商品交易会展馆举行,这场世界规模最大、最具影响力及最全面的照明展将是整个照明行业一大盛事,去年展会上“可持续照明解决方案”成焦点,而今年展会又将是怎样的盛况呢,接下来大比特将为你带来最详细的会前指南。

LED灯具

蔷薇科技:将集中展示T-bar、O-bar、W-bar等系列LED灯条屏产品,产品均采用自主开发设计电子电路与结构件,在各类常规户内户外LED显示产品中,将采用了智能模组的高端显示技术,同时重点推出LED户外灯条显示屏、LED视频灯管等新型创意LED显示产品。

上海三思:将展示支持3D效果的小间距LED显示屏与涵盖道路、工矿、家居多个领域LED照明用灯,隧道灯、路灯、地铁灯,不同色温、多规格家居照明产品。

利思达光电:将结合特有的球泡圆弧元素,真实模拟了景观、建筑、工矿、隧道、办公、商业多种空间照明应用场景,将真实、生动地展现利思达高性价比LED产品,更值得关注的是,利思达旗下森浦瑞品牌将以人性化的情境模拟方式,展现LED植物工厂、水族馆照明最新应用技术。

天宝集团:将以“早着先机,驱动科技的力量”为主题,集中展示创新电源、智能照明、新能源技术以及相关的情景体验。

LED芯片与光源

科锐:推出了高强度级(HighIntensity)LED器件,针对高光强输出优化设计,实现现有同尺寸最高性能LED器件的双倍光强,可满足体育场馆照明、舞台照明、汽车照明、专业级手电筒等应用的需求。XP-LHILED在10W功率下,最高光强可超过100,000cd。XQ-EHILED、XHP35HILED也将于近期陆续推出,形成丰富产品组合。

首尔半导体:将携Acrich、COB、5630等全线LED产品及其新技术亮相,在Acrich区域,将会展示最新推出的Acrich3模组以及采用高压LED技术的AcrichMJT系列产品,还有优化了性能的一些LED产品,适用于多种照明灯具,包括采用CSP技术的高光效、高亮度LED。新产品融合了Acrich及COB优点的LED,适用于GU10照明方案。

鸿利光电:新品展区将首次发布FC(覆晶) 系列、CSP系列和COE系列等封装新品,COB专区也将来升级版的LM COB和具有极佳散热效果的LT COB。

艾笛森光电:将在会上推出业界最亮的Flash ES03,采用市场主流规格2016的封装型式,在有限的发光面积(1.1x1.1mm)下达到极高的亮度,以1A驱动可达到320lm的表现,此外,Flash ES03采用荧光粉贴片技术,搭配二次光学设计,效率可比喷涂方式高10%以上,可达到最佳的色均度与亮度表现,Flash ES03目前已导入手机闪光灯市场,也可应用于车用照明及医疗应用(如内视镜),除了白光以外,艾笛森也推出全色系Flash产品,可广泛应用于警示灯、舞台灯、情境照明、装饰照明等。

晶科电子:将在今年光亚展上推出的包含陶瓷基和金属基的COB大功率系列产品,采用基于APT专利技术--倒装焊接技术的系列产品,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等诸多优点。

隆达:将展示全系列交流电驱动光引擎模组,并发表DCOB产品,DCOB系列產品与Zhaga Book 3规范相容,可方便灯具商直接替换COB光源、零转换成本,并可针对不同客户產品提供客制化服务。

驱动电源与智能系统

安森美:将展出的NCL30088将针对高达60 W功率的设计应用,支持隔离反激、降压-升压、单端初级电感转换器(SEPIC)拓扑结构,功率因数(PF)典型值高于0.98,无需光耦,能单独从初级端实现精密稳流(精度典型值±2%),提供线性前馈补偿,宽VCC范围支持宽正向电压应用,低启动电流典型值13 uA,可工作于-40℃至125℃的宽工作温度范围,基于负温度系数(NTC)的电流热反走可防止LED驱动器在恶劣环境下过热,并内置一系列强固的保护特性。

雷特:此次参展,雷特将携新产品系列--全数字化的智能LED调光电源闪亮登场,该系列电源支持DALI、DMX512、0-10V、1-10V、TRIAC、PUSH DIM等调光接口和协议。雷特采用自创的T-PWM的数字调光技术和先进的数字恒流电路技术,MCU程序处理电源每一项工作,达到了30000:1的调光深度以及0-100%、0.1-100%宽调光范围;PWM数字调光输出,不改变LED色温,从而保持了LED灯具最佳的显色指数;数字化电路设计,多台电源电流误差极小,一致性高,光线更均匀;独特的调光曲线,调光平滑自然,使人眼的视觉感受更加舒适。此外,这次展出的智能LED驱动电源拥有多种电流和宽电压输出,可兼容多种功率的LED灯具,一款型号能代替兼容市面上十多款调光电源。

威刚照明:将展出RGB无线控制球泡灯与软条灯、无线智控平板灯、RGB智控建筑外墙照明、路灯、景观地埋灯及投光灯等户外照明灯具,并将推出多款蓝芽Bluetooth无线控制应用灯种,包含AURA RGB极光球泡灯、RGB软条灯、无线智控平板灯与嵌灯等产品。

通普科技:将携灵金刚系列广告机、通派系列灯杆屏、普乐斯系列插拔管、灵飞系列面板灯等LED显示屏和照明的拳头产品参会,并重点突出LED智能光电技术的开发和应用 。

锐高:将与您分享引领技术前沿的光理念和新产品,带您步入与光紧密相连的未来。锐高最新智能照明解决方案connecDIM将您现有的照明装置通过云端服务器紧密连接实现远程分布式调控。

明纬:将推出结合智能控制系统之智能化电源,还将完美地结合智慧调光器,展现WIFI、PIR红外线、DALI、Enocean、KNX、 Zigbee等智能调光应用解决方案,满足智能型照明控制系统节能、高效、操作灵活等高性能需求。

其他

慧谷化学:针对LED封装为客户提供SMD、COB、灯丝等解决方案外,还紧跟市场前沿,推出匹配新工艺的多款用胶,例如针对CSP的荧光胶膜、UV固化封装胶等,可满足客户的不同需求。

晶瑞光电:将带来国际领先的大功率LED陶瓷共晶封装技术,运用高效的陶瓷共晶、静电喷涂和精密设计的光学透镜等核心技术,解决了热电传导、荧光粉涂覆和二次配光等难点,实现了大功率LED芯片的高光效封装。

道康宁:将展示用于实现新一代LED芯片封装的最前沿荧光膜技术,并重点推介其行业领先的其他系列创新产品组合,如高折射率苯基光学有机硅封装胶、通用型可模塑有机硅、热管理材料以及组装和测试解决方案等。

后续展会期间,大比特将为你带来更多精彩纷呈的现场报道,让你实时了解到光亚展上最新产品与资讯,敬请关注。

本文为哔哥哔特资讯原创文章,未经允许和授权,不得转载,否则将严格追究法律责任;

阅读延展
可持续照明 LED灯 LED照明 汽车照明 COB LED芯片
  • 全球智能照明最新发展汇聚广州国际照明展

    全球智能照明最新发展汇聚广州国际照明展

    6月9日,广州国际照明展览会在广州中国进出口商品交易会展馆隆重开幕。针对展会的相关情况,大会主办方法兰克福展览有限公司召开媒体发布会。今年的展会将聚焦可持续照明、智慧照明应用、工程项目发展以及LED技术之整合四大主题,并将上述主题贯彻于同期高端研讨会活动中。

  • NFC无线灵活配置LED驱动电源

    NFC无线灵活配置LED驱动电源

    从而减少驱动电源的种类,缩短开发周期,降低库存,缩短交货时间。如有需要,最终用户也可以重新配置驱动电源来适配LED灯具。

  • LED工业照明趋势促进关键市场创新

    LED工业照明趋势促进关键市场创新

    新的建筑正在把采用LED照明作为首选,工业环境也正在过渡到LED。高效LED灯可以大大降低照明费用。连接器供应商正在帮助运营商设计新的布线架构,将LED固定装置和组件集成到建筑系统中,包括智能建筑和物联网。

  • 防水需求冲击市场 连接器必须把好检验这一关

    防水需求冲击市场 连接器必须把好检验这一关

    电源与水不可发生触碰,这是最基本的生活常识,正如我们所有的电子产品、LED灯具、手表等都不能与水有过于“亲密”的接触,但现今市面上已经出现了具有防水功能的产品,随着需求激增,防水需求冲击市场,不过,为实现这一步,作为防水连接器必须把好检验这一关。

  • 浅析对于led灯常见故障点电源以及处理方式

    浅析对于led灯常见故障点电源以及处理方式

    本文首先介绍了常见led路灯结构:灯头与电源分离。进一步引出了现如今led等常见故障关键点在电源并浅析得讲解怎么去解决这个问题的。

  • 一个好的电源芯片U6113对led优劣的重要性

    一个好的电源芯片U6113对led优劣的重要性

    本问主要介绍了一个好的led灯需要一个好的led驱动电源芯片,配合起来才能发挥真正的效果,以及介绍了led灯最佳搭档驱动器电源芯片U6113。

  • 持续高温下led显示屏会出现什么样的问题

    持续高温下led显示屏会出现什么样的问题

    随着led显示屏的使用日益普遍,日常使用led显示屏的过程中可能会应该led显示屏温度过高,led显示屏led灯珠遭到光损。除了灯珠光损问题,还有其他问题?

  • 未来之“光”:艾迈斯欧司朗引领汽车照明革新

    未来之“光”:艾迈斯欧司朗引领汽车照明革新

    据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是高达94%;预计2024年,这两项数据将分别上升至75%与96%。

  • 爆料:麦格纳收购了这家照明公司

    爆料:麦格纳收购了这家照明公司

    据统计,此次是麦格纳第二次收购照明企业。2018年7月,麦格纳公布以近2.3亿欧元收购意大利奥尔萨企业,扩大了其汽车照明业务,让他可以在全世界关键地域设计并生产制造汽车前照灯、后尾灯及其它照明商品。

  • 创新连接器为汽车LED应用照亮方向

    创新连接器为汽车LED应用照亮方向

    汽车照明前照灯所采用的三种技术包括:LED、高强度放电(HID)氙灯或卤素灯。LED技术在许多市场和应用中都具有竞争优势,并且由于性能的提高、低功耗、设计灵活性和成本节约,从而在汽车市场中获得了巨大的吸引力。

  • MPS亮相慕尼黑!携mCar搭载全新技术

    MPS亮相慕尼黑!携mCar搭载全新技术

    一年一度的“慕尼黑电子展”日前在上海隆重闭幕。本次电子展,全球知名半导体厂商美国芯源系统有限公司(MPS)带来了其自主研发的电动汽车mCar,同时也借助mCar这个平台展示了高效率电源模块、全数字化PFC+LLC控制芯片、 汽车级USB Type C PD 以及汽车照明技术。

  • 助力智能化升级 广州LED汽车照明与智能路灯会议如期举办

    助力智能化升级 广州LED汽车照明与智能路灯会议如期举办

    在全球推动低碳经济的背景下,LED照明市场被寄予厚望。随着国内LED照明渗透率不断提高,LED照明行业如今愈发成熟,在国内照明企业几乎霸占整个通用照明市场之后,汽车照明、智能路灯等细分领域也成为新的争夺热点,同时随着智能时代的来临,各个照明细分领域都开始寻求智能化升级。

  • 广州LED汽车照明与智能路灯会议将在10月18日举行

    广州LED汽车照明与智能路灯会议将在10月18日举行

    LED路灯的大范围应用,加上智能控制的出现,智能路灯的市场份额不断提升。据Navigant Research调研显示,全球智能路灯市场价值将从2017年的6.1亿美元增长到2026年的69亿美元。预计2026年市场份额将增长20%左右。

  • 浅析IC封装方式各自的优劣势以及应用场景

    浅析IC封装方式各自的优劣势以及应用场景

    常用的IC封装方式有:COB、COG、COF、SMT、TAB这5种。简单的介绍每一种封装方式适应于哪种应用场景。一般情况下主要使用的封装方式是COB和COG。

  • COB封装对LED显示屏的好处与该领域的机遇

    COB封装对LED显示屏的好处与该领域的机遇

    本文介绍了随着小间隔LED市场发展,竞争日趋猛烈,对技术的需求越来越高,COB封装技术的出现如同是led技术汇总一颗夺目的新秀。具有的多种优势,让led显示屏厂商看到了机遇。

  • COB大王西铁城陷入危机,中国COB厂商有望上位

    COB大王西铁城陷入危机,中国COB厂商有望上位

    3月21日,美国环保局(EPA)发布通告, Citizen Electronics Laboratory (Fujiyoshidashi, Japan)实验室的能源之星测试资质被暂停,从即日起,Citizen Electronics Laboratory实验室的测试数据将不被能源之星(Energy Star)认可,加上此前数据造假事件,不得不让人担心,这家LED行业的COB大王,是否会跌入低谷?

  • TI SimpleLink Wi-Fi 芯片CC3200 和CC3100 电路板设计重点

    TI SimpleLink Wi-Fi 芯片CC3200 和CC3100 电路板设计重点

    对终端用户来说,既可以选择采用射频模块方案,也可以选择投入更多的研发资源,开发BOM成本更低的芯片贴板(COB, Chip on Board)的方案。即使没有Wi-Fi或射频经验的硬件工程师来说,只要严格遵循TI开放的参考设计和设计规则, 也可以开发出性能合格的嵌入式WiFi电路板。

  • 最全解读LED COB封装关键技术

    最全解读LED COB封装关键技术

    LED COB(Chip On Board)封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板(PCB)上,芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。其可以在一个很小的区域内封装几十甚至上百个芯片,最后形成面光源。

  • 3个角度分析基于COB技术的LED的散热性能

    3个角度分析基于COB技术的LED的散热性能

    本文重点从封装角度对LED的散热性能进行热分析,并进行热设计。采用COB技术,直接将LED芯片封装在铝基板上,缩短了热通道和热传导的距离,从而降低了LED的结温,设计出一种基于COB技术的LED。分析其等效热阻网络,比较不同封装方法对整个LED器件散热性能的影响,并进行红外热像图分析。

  • 出口经济景气度上行 照明LED芯片局势或添变数

    出口经济景气度上行 照明LED芯片局势或添变数

    近日,半导体器件应用获悉,2020年1-11月,中国照明全行业累计出口额为462.38亿美元,同比增长达11.99%,已超过2019年全年的454.38亿美元。需要说明的是,我国作为有较好竞争能力的产业链国家,对于满足照明产品出口增长的需求是具有积极的促进作用。

  • 我国LED照明行业和国外的差距 来看看吧

    我国LED照明行业和国外的差距 来看看吧

    本文主要介绍了我国LED照明和国外LED照明有哪些方面的差距,我国在LED芯片还有一定的差距、我国的标准低于欧美国家、我国的反应速度比国外LED照明企业快等。

  • LED芯片市场的新方向 跟小编一起来谈谈吧

    LED芯片市场的新方向 跟小编一起来谈谈吧

    本文首先介绍了LED芯片目前的市场情况,以及LED芯片的龙头企业,其次介绍了LED封装公司和LED面板公司,最后介绍了国星受益,它是MIni LED的重要参与者。

  • 现在LED行业有没有发展可言?

    现在LED行业有没有发展可言?

    在芯片环节,中国LED芯片领域市场已达到较高的市场集中度,从产能分布来看,2018年国内前五名LED芯片厂商占据了超过70%的市场份额,预计未来一两年行业集中度将进一步提高,前五名市场份额将达80%。

  • 因为一些原因全球照明LED封装市场陷入衰退期

    因为一些原因全球照明LED封装市场陷入衰退期

    王婷(Wang Ting)表示,由于中国制造的MOCVD机器数量庞大,加上地方政府补贴的帮助,中国的发光二极管芯片产能持续增长,导致发光二极管芯片价格陷入恶性竞争。尤其是在照明用led芯片市场,制造商几乎很难盈利。

  • 台湾LED芯片龙头晶电将被分拆,一化为三开启2.0时代

    台湾LED芯片龙头晶电将被分拆,一化为三开启2.0时代

    24日,台湾LED芯片龙头企业晶电宣布集团运营策略发生改变,将根据业务情况分拆为3家公司,晶电总经理周铭俊表示,预计年底前完成分拆重组任务。这是晶电成立21年以来,首次提出分拆计划。晶电2.0时代晶电董事长李秉杰表示,目前分拆公司的...

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
粤B2-20030274号   Copyright Big-Bit © 2019-2029 All Right Reserved 大比特资讯 版权所有     未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任