在LED全彩屏的生产流程中，封装是相当重要的一环，如今，市场上有三种户外led显示屏封装方式：DIP、SMD。这两种封装模式优劣是什么，之间有哪些区别，一起来看看。

我们知道封装的作用是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高发光效率的作用，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

一.DIP封装

DIP封装，是dualin line-pinpackage的缩写，俗称插灯式显示屏。是三种封装模式中最先发展起来的。灯珠是由LED灯珠封装厂家生产，再由LED模组和显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上，经过波峰焊接制作出DIP的半户外模组和户外防水模组。初期是将红绿蓝三种颜色的灯插在PCB上组成一个RGB的像素点，后期已经可以将RGB三种芯片封装在一颗灯珠内，即三合一户外全彩屏，相对来说提高了生产效率和制作成本。但无论单灯RGB还是三合一RGB都存在点间距受制于灯珠的直径，目前只能做到P6，很难做到更高密度的户外显示屏。防护性能好，但视角不好精确固定，一般在100-110之间，所以适合做室外的大间距显示屏。

DIP显示屏目前看来，生产组织比较复杂，不易实行机械化生产，生产效率底下。显示屏的质量受制于灯珠封装厂的灯珠质量，每批次不好掌控，所以质量不好稳控。另外DIP生产厂家众多，没有很高的技术和设备门槛，竞争激烈，很多厂家使用劣等的原材料和PCB板，降低成本来争取市场份额，质量低，几乎没有完善的售后保证。

DIP产品从外观上来看相对粗糙，视角只有100-110度，质量不高，能耗高，不环保，价格低廉，目前在户外P20-P8市场还能占据较强的市场份额。

二.SMD封装方式

SMD封装，是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface MountT echnology中文：表面黏著技术)元器件中的一种。“在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。SMD技术在LED显示屏中运用广泛。

三合一是LED显示屏SMD技术的一种，是指将RGB三种不同颜色的LED晶片封装的SMT灯按照一定的间距封装在同一个胶体内.采用三合一SMD技术的全彩LED显示屏整屏视角相对DIP较大，且表面可以做光漫反射处理，得出的效果没有颗粒状，匀色性好。从颜色上来讲，三合一全彩分光分色较三拼一容易，且颜色饱和度高。三合一是用整个面来发光，所以三合一整体上的颜色更为均匀。三合一整体平整度方面更加容易控制。一直是高清LED显示屏所采用的标准技术。

发展初期，因为制造工艺复杂，维修困难，导致成本非常高昂，一般用于高端的LED显示产品。最近几年由于三合一技术的快速发展和生产工艺的不断改进，大量使用自动设备，SMD发展飞速，成本降低了很多，是目前LED室内显示屏的主流产品。而且已开始向户外显示屏市场渗透，但亮度和户外防水、防潮、防尘、防静电、抗氧化一直是其难以逾越的鸿沟。