Litecool研发封装垂直介质技术 相比传统LED封装热阻低3倍
2015-07-07 10:32:05 来源：华强LED网
【哔哥哔特导读】英国Litecool公司日前宣布，通过使用垂直介质可显著降低LED封装热阻，并且相比传统封装模式热阻低3倍，这就意味着散热需求大大减少，可允许LED获得较高的光输出。
英国Litecool公司日前宣布，通过使用垂直介质可显著降低LED封装热阻，并且相比传统封装模式热阻低3倍，这就意味着散热需求大大减少，可允许LED获得较高的光输出。
图示：Litecool的新封装概念，通过使用垂直介质显著降低LED封装热阻
电介质内的LED封装用于隔离电气轨道，但他们阻碍散热路径导致LED过热。传统LED封装建设电气轨道和电介质是水平分层式，这意味着热必须穿过一个或多个低电导率的介电层造成热瓶颈。
不过，另一项新技术表明，通过90度转动此分层可使热量向下行通过铜轨道而不是通过电介质，采用这种方式可显著降低LED封装热阻。
谢菲尔德哈勒姆大学Andrew Young博士表示，“导热系数材料的位置是极其重要的。它们越接近热源热性能效果就越高。通过改变第一电介质层的取向可大大降低封装器件热量。”
英国Litecool公司首席执行官James Reeves认为，“这项技术对LED封装设计散热效果明显，特别是倒装芯片封装，电介质的第一层确实对散热性能有影响。所以，我们用90度翻转它，使其更容易散热。”
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本文首先介绍了LED芯片目前的市场情况，以及LED芯片的龙头企业，其次介绍了LED封装公司和LED面板公司，最后介绍了国星受益，它是MIni LED的重要参与者。
王婷(Wang Ting)表示，由于中国制造的MOCVD机器数量庞大，加上地方政府补贴的帮助，中国的发光二极管芯片产能持续增长，导致发光二极管芯片价格陷入恶性竞争。尤其是在照明用led芯片市场，制造商几乎很难盈利。
当前，LED封装越来越小，但流明度却越来越大，功率也越来越大。在LED灯具中，散热是一个系统，散热器贴在表面，如果产品本身凹凸不平就会导致散热问题。
深圳市兆驰节能照明股份有限公司(简称兆驰节能，证券代码838750)创立于2011年4月，注册资金人民币1.7亿元，总部设在中国深圳，拥有深圳和南昌两大生产基地，是国内领先的LED器件及组件研产销于一体的新三板挂牌企业。
继3月份部分LED封装厂商涨价之后，LED芯片厂商也纷纷调价，晶元、三安、华灿等大厂分别对个别产品进行了小幅度调涨。LED封装厂商和芯片厂商的提价，无疑给市场销售疲软的LED照明企业带来了更重的负担。
十三五规划将重点发展环保技术装备。有消息称，国家将把补贴从LED封装转移到LED照明，LED封装企业将被排除在了优惠政策之外。那么，如果补贴政策真的取消，会对LED企业及行业产生怎样的影响呢?记者采访了业界人士对此问题的看法。
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