西安金园汽车产业发展股份有限公司日前宣布，该公司已与美国KinwayTechnologies公司签订了金园股份汽车集成电子系统西安厂框架协议，计划在西安建设金园股份汽车集成电子系统生产研发基地。新的项目将使金园股份成为中国汽车电子零部件市场的主要供应商之一，全面提升金园股份高性能汽车系统加装生产线的装备水平。 
该公司表示，新工厂将分期建设，一期工程将于2007年底完成，占地约20万平方英尺，计划于2008年投产。新项目主要生产汽车电子产品，包括发动机控制部件、车内电子、车内通信和动力传输系统等产品。除了汽车电子零部件的生产以外，新工厂还将建有内置式计算机和能源系统业务的生产线。 
金园股份表示，新工厂是金园股份的一个具有示范性的汽车电子生产基地，其产品将在2010年以后大部分出口到国外。