松下和NEC本周五表示他们正和美国手机芯片制造商德州仪器公司(TI)进行谈判，希望在开发下一代手机方面进行合作。
　　据《日本经济新闻》周五的报道，上述三家公司计划在日本成立一家合资企业开发第三代手机用芯片，时间最快可能在今年夏天。松下电工的发言人Akira Kadota和NEC发言人Akiko Shikimori都确认了谈判正在进行之中，但却拒绝透露此合资企业的详细资料，只对媒体表示一切都还没确定下来。
　　数据传送速度是目前标准手机40倍的第三代移动电话在日本的普及非常快速，当地用户现在已经可以用它们来观看视频片断和下载音乐文件。NEC和松下在3G手机领域已经有合作计划，而他们所采用的手机芯片正是来自德州仪器的。据德州仪器东京发言人Yasuyuki Kamiseki表示，TI的芯片主要用于数据传输以外的功能，例如网络浏览或者数字摄像头等。不过，对于《日本经济新闻》的报道，他表示还要和总部联系才能确认。
　　根据该报纸的报道，这家新合资公司的投资额可能在100亿日元（约8525万美元）左右，而其所生产的芯片将用于松下、NEC以及其他厂商的手机中。
　　日本的手机市场竞争非常激烈，因为该国的数千万用户会用自己的手机来互相发送电邮、查找餐厅资料、火车时刻表、存储照片和听音乐。就在本月初，日本还刚刚推出了一种让用户在部分手机上观看数字电视的服务。
　　尽管开发新手机技术的成本日益水涨船高，但为了争夺客户，竞争激烈程序仍然有增无减。同时，手机价格下跌非常快，这让手机厂商的盈利难度越来越大，所以，与竞争对手合作成了降低成本的方法之一。
　　根据IDC的资料，总部在大阪的松下公司去年的手机出货量达4400万台，拥有17%的日本市场份额，在该国处于领先地位；而NEC排在第二位，日本市场份额是16.5%，夏普和东芝以16%和12.5%分列第三、四位。