4月19日，在“3GPP标准与产业发展研讨会”上，TD-SCDMA联盟透露了该标准的相关进展及下一步计划。
　　已具商用能力
　　TD-SCDMA联盟称，TD-SCDMA系统经历了MTNET两轮测试与产业化专项测试的考验，并正在进行TD-SCDMA大规模网络测试，与各主要芯片商和终端厂商的TOT测试也已基本结束。
　　该联盟表示，下一步，TD-SCDMA系统设备将立足于现有成果，致力于完成相关批量生产的准备工作。
　　系统设备可向运营商批量供货
　　TD-SCDMA联盟称，TD-SCDMA在系统设备方面已经形成年产20万信道的生产能力，系统设备商已经具备向运营商批量供货的能力。
　　其表示通过合作，目前以形成大唐+ASB、鼎桥+华为、中兴+爱立信、普天+诺基亚四套核心网的全系统解决方案。
　　TD手机厂商超过20家
　　TD-SCDMA联盟秘书长杨骅还透露了投入TD-SCDMA研发的手机厂商已经超过20家，并且各手机商与不同的芯片厂商的结盟。
　　据悉，TD-SCDMA芯片制造商主要有四家：T3G、展讯、凯明、ADI，其中与T3G合作的手机赏主要为三星和UT斯达康；与展讯合作的手机商则是大唐、海信、夏新、英华达、迪比特、联想、海尔；与凯明合作的则是波导、联想、迪比特、LG；与ADI合作的主要有华立、TCL、中兴、英华达、海尔、LG。
　　终端在第三季度末具备商用能力
　　TD-SCDMA联盟还表示，TD-SCDMA终端将在2006年第三季度末具备商用能力，将形成年产数百万终端的生产能力。