据中国半导体协会，截至2005年，中国车用芯片供应能力是零。中国汽车产量已接近600万辆，成为世界第三汽车大国，发展速度居世界第一。IC Insight的数据显示，全球平均每辆汽车中的电子器件价值从1990年的672美元提升至2004年的2132美元。预计2010年每辆汽车中的电子器件占总价值将由2001年的23%增加到35%，而用于混合动力汽车的电子器件在总价值中所占比例将达50%，届时世界汽车电子市场的年销售额将达到3000亿美元。 
      中国本土IC设计公司为何与这诱人的市场蛋糕远远隔开了呢？
  
消费应用做得好，才能来谈汽车电子
 
      在民用市场取得成功的经验，是设计公司进入车用芯片市场的基础。没有丰富的消费电子市场成功经验，想进入要求苛刻的车用芯片供应商行列恐怕很难。飞利浦表示，汽车电子对质量和设计周期要求都比较高，对于环境温度的要求和消费电子是不一样的，这就决定了它对设计技术要求很高，不是任何人找一间办公室就可以做的。虽然近几年来，本土IC设计公司在消费电子应用上已取得了不小的发展，但根基还显薄弱。 
      汽车电子由于要和汽车本身的设计和品牌的推出相结合，因此有一个较长的回报周期。所以，对那些进入或计划进入汽车电子市场的中国整机制造商而言，能否“熬”得住是一大考验。
 
自己设计，自己生产 

      自有的芯片制造能力，是车用芯片供应商保证产品高品质的要素。在汽车电子领域的IDM是Fabless+Foundry模式难以替代的。拥有自己的晶圆厂，是IDM对付Fabless公司非常关键的利器，因为许多IDM面向车用芯片开发的专门工艺是难以外包的，而Foundry业者所面临的最大挑战就是要对抗IDM厂在系统层面上的专业能力、设计能力、先进及专门工艺技术及材料的领先优势。这样看来，由于中国的芯片制造主要依靠Foundry厂商，因此相应的车用芯片生产工艺目前可能还不具备。 
      目前英飞凌在剥离DRAM业务的同时，却在马来西亚Kulim兴建200mm晶圆厂，据悉计划2006年底投产的该厂将在2007年转向汽车电子芯片制造，届时目前位于德国慕尼黑的150mm生产线将停止运作。英飞凌汽车工业及多元化电子市场事业部汽车动力业务部副总裁及总经理Clause Geisler表示，"关于汽车用芯片，英飞凌不会把车用芯片生产业务外包。" 据介绍，德国Melexis公司也是有自己的晶圆制造厂、并对RF BiCMOS工艺有技术专长，因此在控制产品成本方面具有相当的优势。
 
打入整车供应链才是致胜的法宝 

      与整车厂成功合作的经验，是车用芯片供应商的产品被系统方案提供商采用的决定因素。目前，全球领先的车用芯片供应商除加大对系统方案公司技术扶持力度外，与知名整车厂建立起非同一般的商业合作信誉度，是他们牢牢掌控在汽车电子市场的“杀手锏”。Clause Geisler说，“通过与这些知名厂商保持紧密合作关系，英飞凌能够预先得知客户对下一代汽车电子产品的要求，并在第一时间内开发出符合要求的产品。” 
      不过，世界汽车电子芯片巨头通过几十年磨合与整车厂建立起来的商业默契，对2002年才进入起步阶段的中国汽车电子市场而言，是可望而一时不可及的。
 
站在巨人的肩膀上，与强手合作 

      中国IC设计业者与外来者在汽车电子芯片领域尚无合作基础。目前，整车厂商、终端电子设备厂家、半导体公司及配套厂进行通力合作展开产品与技术的研发已变得越来越重要。与世界知名汽车制造商、终端电子设备厂家多年建立起牢固合作关系的世界级车用芯片供应商，已随着这些整车厂家进入中国而在中国延续。 
      CCW Research的市场调研数据显示，2005年中国汽车电子企业或涉及汽车电子生产的企业有1000多家，但中国汽车电子市场仍主要由全球主力汽车电子厂商掌控，排名中国前10位的汽车电子厂商占据了中国汽车电子70.5%的市场份额，而深圳航盛是惟一一家进入前10名的国内自主品牌厂商，以5.3%的市场份额排名第6。 
      经了解，在中国寻求解决方案开发合作伙伴，是这些全球领先车用芯片供应商普遍的需求。对想进入汽车电子市场的中国IC设计者而言，这就是机会。