近年，LED行业在新需求以及成本压力等多重刺激下，不断涌现出新技术、新方案，特别是DOB技术与CSP技术，一直被视为极有可能颠覆行业的两项技术，却一直都是“在路上”，一直没能实现大面积普及的程度，这两个备受业内关注的技术，如今发展情况如何?

DOB技术是个伪命题?

驱动电源在LED整灯成本中占比达20%-30%，而驱动电源又是LED灯具最大的短板。业内人士称，100个坏掉的灯中有99个是因为电源出现问题。因此，在成本与质量的双重压力之下，一种全新的驱动方式“去电源化技术”应运而生，就是DOB (Driver on Board)技术。

简单来说，DOB技术就是将LED光源与驱动电路配置于同块基板上，因有HVLED可将光源串接接近市电，使LED驱动电路的零件数可下降，更节省空间和生产成本。

“去电源化”方案的出现，一时间让业内轰动，资料显示，如今不少企业都在布局DOB方包括首尔半导体、英国LynkLabs、美国德州仪器、Exclara，台湾地区有工业技术研究院、Interlight等巨头。而国内企业入明微电子、长运通等一批IC企业也纷纷布局。

首尔半导体许灵敏表示，目前DOB技术正逐渐被市场接受，各方面性能指标趋于成熟，越来越多的LED制造企业开始提供DOB产品，未来DOB的市场规模至少可以占整个LED照明市场规模的30%-40%。

但在行业积极布局的同时也有不少业内人士认为其不可能成为主流。

北京大学上海微电子研究院兼职教授颜重光教授坦言，去电源化其实是一个伪命题，他指出LED照明产品的一部分适合去掉独立的驱动电源模组，但还有不少LED照明产品是不适宜去掉外置的、独立的电源模组的。

深圳市星光宝光电科技有限公司总经理朱锡河则表示去电源化方案本身因为缺少电解电容，所以导致其发光效率较低、存在频闪、增加封装器件本身热量及对封装产品本身的使用寿命都有一定的影响，如果存在的这些问题无法得以解决，那么去电源化方案将永远只是一个趋势。

CSP技术在汽车照明爆发

如果说DOB技术让驱动电源企业心惊胆战，那类似的，CSP技术则被称为是能够将封装企业扼杀的杀手级技术。

CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。其具有：封装体积小型化，设计和应用更加灵活;高光密度，同样器件可提供更大功率;无金线、无支架、无固晶胶，简单的结构下更高安全性、可靠性，同时带来器件的低热阻等优点。

业界人士认为，CSP推出将直接影响LED封装厂，因不须封装打线制程，而是将芯片直接交给模块厂，等于跳过LED封装厂。虽然短期内LED产业还是以打线封装产品为主力，对封装厂的冲击有限，不过未来如果CSP的量持续攀升，对封装厂还是有相当程度的挑战。

而事实上，CSP技术推出至今，在实际的应用上面并没有得到比较好的效果。因为CSP本身存在很大的结构性问题。首先CSP的的体积太小，焊盘非常精细，需要高精度的SMD机器，一般的终端客户没有这样的设备，需要新的高精度SMD设备投资;其次， CSP四周没有围坝结构，硅胶和芯片、支架的结合力较差，容易受到外力及内应力的破坏，造成荧光层分层甚至脱落的风险;最后，CSP采用倒装芯片，成本高企，倒装芯片的价格到了2017年价格还是高于正装芯片。

综合下来，目前CSP技术只是应用在背光市场和手机闪光灯市场，整个市场并不大。

然而随着飞利浦创造性地将CSP应用在汽车前大灯上，替代传统卤素灯，CSP技术在汽车照明市场上得到了突破，国内多家企业迅速跟进，力图解决CSP、成本、易用性、可靠性等问题，推进CSP在汽车大灯照明上的应用。

成本上，鸿利智汇开发的类似飞利浦2016产品，在成本上做到了极致，可以做到飞利浦价格的三分之一;在易用性上，广州添鑫推出的1860喷粉工艺类CSP，三颗倒装芯片固定在陶瓷基板上，大大增加了底部焊盘的面积，可以很方便地进行SMD，着实为客户的使用场景考虑;可靠性上，光创公司的无机荧光体封装6018，采用了前装市场的高可靠性封装工艺，克服了飞利浦2016硅胶封装，添鑫1860喷粉封装存在的高温高湿环境下硅胶脱落，掉粉漏蓝光的缺点。

可以说，未来的CSP技术经过国际大厂和国内众多企业的不断跟进，外加汽车照明市场的爆发，CSP技术将成为LED照明企业降低成本，提高竞争力的又一利器。