由于物联网、VR／AR、高清视频等应用推动数据流量高速增长，电信网络持续升级，5G预商用部署在即，我国光通信产业呈现出良好的发展前景，尤其是FTTH和基站领域，吸引了全球各大企业争相布局。三菱电机就是其中一个非常看好中国市场的光通信模块企业。
 
近日，三菱电机半导体亚洲地区销售总监増田健之在接受《半导体器件应用》杂志记者采访时表示：“目前中国通信产业迅速发展，各种各样新的服务也在出现，网络的消费量正在持续上升。另外中国的企业在通信设备开发以及生产和标准规格的制定上越来越有存在感，可以说是在世界通信行业中处在领先地位。”

 
 
三菱电机半导体亚洲地区销售总监增田健之
 
 
在最近的CIOE2018展会上，三菱电机携 25款光器件产品参展，并着重展示了新一代高功率10G EML TOCAN、商业级25G DFB TOCAN、25G EML TOCAN、100G 集成EML TOSA，以及最新产品高功率10G EML TOCAN和25G EML TOCAN光器件产品。
 
增田健之表示，社交网络和云计算的发达，流媒体和视频的带宽正在扩大，移动通信标准5K以及4K、8K影像的出现需要更大带宽，需要更快速的网络速度。为此，三菱电机非常看好FTTH、手机基站和数据中心等部分。
 
据介绍，在固网领域，2017年我国超越日韩成为全球FTTH渗透率最高的国家，接入网改造不仅取得阶段性成果，而且正在向10G PON升级。与此同时，网络流量爆发性增长给现有城域网的承载能力带来巨大挑战，城域网迎来了新一轮升级过程，100G OTN下沉成为趋势。目前，运营商100G骨干网已经展开全面建设，并逐步成为标准配置，在未来将进一步向400G升级。
 
増田健之认为，由于中国PON市场规模占据全球市场的80%，应该是最大的市场。中国的PON市场目前已经从开始传统的E-PON和G-PON逐步升级到10G-EPON、XG-PON。
 
他表示，作为FTTH器件的领导者，三菱电机已经满足了对于GE-PON和G-PON高性能低成本的DLB APD以及10G EML的巨大需求，而且正在努力追求未来市场的要求，在今年年内实现大功率10G EML TO-CAN的量产。
 
另外，在无线网络领域，我国5G技术研发试验第三阶段工作已经展开，运营商5G网络预商用部署在即。由于5G将启用高频通信，微基站的使用量将大幅增加。根据预测，5G时代基站部署量将达到4G的两倍以上，而基站通信所需的移动前传网络和移动回传网络都需要大量使用光通信产品。
 
增田健之表示，5G验证实验以及开发现在正在各个发达国家进行，可以预计2020年实现商业化是比较统一的目标，中国是市场规模增长预期最大的国家。
 
他还表示，5G在中国的投资，2020年仅仅运营商的投资就达到了2200亿人民币，2023年将达到3000亿人民币，如果将其他的5G相关行业的投资纳入进来，2020年将达到2740亿人民币，2030年将达到5200亿元规模。“我们还将通过不断研发不同用途的光器件来实现高品质以及合理价格的共赢，为5G扩展做出贡献。”
 
三菱电机光器件部总经理杉立厚志对《半导体器件应用》杂志记者表示，5G移动基站比4G LTE的网络更多的基站，特别是移动前传的基站需求会更大。
 
 

三菱电机光器件部总经理杉立厚志

增田健之也表示，三菱电机一直推动研发5G移动基站所应用的光器件，由于5G的通信速度要求大大提高，因此，支持它的光通信网络需要超过25G。“不仅仅是开发25G BPS DFB，我们也对应市场和客户的各种需求进行产品线的统一开发。”
 
另外，在采访中，三菱电机着重介绍了几款优势产品。
 
据介绍，三菱电机的新一代高功率10G EML TOCAN ML959A64/ML959D64采用环形管脚分布更易于使用，具备更高的芯片出光功率；自身可生产能力优于现有10G EML方案ML958K55，非球透镜类型、平窗类型多种方案支持不同的器件设计。
 
而商业级25G DFB TOCAN ML764AA58T-96采用标准TO56封装，可应用于Ethernet/CPRI 10km传输，通过非制冷DML TOCAN，外置芯片驱动，支持25.8/27.95Gbps双速率；采用球形透镜设计，具有Df=6.6mm典型焦距。
 
25G EML TOCAN ML760B54支持25.8Gbps速率，有1270nm、1310nm波长可选；出光功率为0~5dBm；且1.0V Vpp下消光比达到6dB以上；工作温度-20℃~95℃。
 
100G 集成EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5既可用于100G 以太网10km/40km传输，亦可用于400G CFP8 FR8/LR8解决方案。具有26.6G 波特率，可用于 PAM4调制；低功耗，典型值1.2W；LAN WDM技术，四通道集成器件；工作温度范围-5℃~80℃；封装尺寸W6.7 x L15 x H5.8 mm。