三星掀起低端手机无线充电大战 第四届快充与无线充会议全力助阵
2018-10-12 17:50:05 来源:哔哥哔特商务网 作者:陈思莹 点击:8097
【哔哥哔特导读】据韩媒Etnews报道,三星正在计划推出一款支持无线充电的中低端新机,Galaxy J/A系将是首选目标!三星手机首开先河,中低端市场成为无线充电的集火地,也给所有的充电器、手机厂家带来新一轮的商机。
据韩媒Etnews报道,三星正在计划推出一款支持无线充电的中低端新机,Galaxy J/A系将是首选目标!三星手机首开先河,中低端市场成为无线充电的集火地,也给所有的充电器、手机厂家带来新一轮的商机。
尽管当前无线充电在手机中的应用并不稀奇,但出现在中低端市场似乎还是第一次。
据市场研究机构Counterpoint公布的一份最新全球智能手机市场数据报告显示,2018年第二季度全球高端智能手机市场增速达7%,高端智能手机市场已经占据全球智能手机市场份额的五分之一。整体来看,苹果、三星、OPPO、华为、小米和一加共占据全球高端手机市场91%的市场份额。
高端手机市场的明朗趋势似乎也隐隐透露出一个重要信息,无线充电在高端档位的竞争优势已经不明显,相比之下中低端档位还是空白区。三星在中低端市场日渐萎缩,于是祭出无线充电大招,这势必让中低端手机市场的竞争变得更大激烈,将会导致更多手机厂加入战局,推出无线充电手机。
而且,中低端手机未来大规模采用无线充电技术,势必也会造成其他相关行业的应用热潮。随着用户需求的层层渗透,无线充电生态圈步步展开。
首先,虽然目前只是给高端手机配置无线充电,一旦中低端手机也配置,或许大部分汽车也会随之内置该功能,普及程度随手机市场变化而变化。
其次,随着中低端手机的无线充电化,公共场景的服务性设备也将越来越广泛。未来,人们将随处享受到无线充电服务。据了解,海底捞、如家等餐饮、酒店场所已引进微鹅科技的桌下版无线充电技术,通过在桌底安装设备,让桌面保持整洁干净的同时,将部分区域变为无线充电区,随时为顾客提供服务。
另外,作为未来的应用蓝海,智能家居市场逐渐成为行业关注的重点,除了桌子、茶几、床头柜等常规的家具外,智能台灯、智能音箱逐渐成为无线充电开辟的新应用。据中国信通院发布的《2018中国智能家居产业发展白皮书》数据显示,美国是全球智能家居的最大市场,规模达到97.125亿美元,而中国的规模体量已达到5.2亿美元,并呈现上涨趋势,未来空间增长巨大。
面对无线充电未来的千亿市场,无线充电功率低、效率低、发热高、辐射大等技术问题还在限制着无线充电发展与普及的步伐。
为了让行业直面解决技术难题,保持产品的竞争能力,站在未来风口,大比特资讯将于2018年11月23日,在深圳举办“第四届(深圳)智能快充与无线充技术研讨会”。
本届会议将汇集本届会议将邀请包括业界专家学者、行业标准机构、全球知名半导体芯片、模组、线圈、磁性材料、设备厂商、数据分析机构,发表前沿技术方案演讲,并为充电器、移动电源、车充、智能插线板等终端应用厂商带来丰富的产品展示。
今年6月,第三届智能快充与无线充技术研讨会在深圳成功举办,会议吸引了华为、品胜、航嘉驰源、罗马仕、耐尔金、海陆通、贝兰德、比亚迪、天宝电子、奇酷、可立克、维沃、科讯、努比亚、盈聚电源、中惠创智等知名企业的参与,现场共计600多名业内工程师共同参与探讨快充、无线充和USB Type-C方面的技术进展,是垂直细分领域的一次专业盛会。
据主办方知悉,第四届(深圳)智能快充与无线充技术研讨会报名渠道已经开通,从即日起接受参会报名。为了让更多行业精英汇聚一堂,目前主办方拟邀请多家知名企业,共谋行业未来。
重点邀约厂商如下:
参会福利
本文为哔哥哔特资讯原创文章,未经允许和授权,不得转载,否则将严格追究法律责任;
一台看起来有点小众的割草机,凭什么能够和三星S24 Ultra、ChatGPT、佳能EOS R100大众ID7等知名软硬件产品共享金电脑奖的殊荣?2024年,这种智能化新产品会成为出海新潮流吗?
不确定性正笼罩着存储芯片市场,价格走向扑朔迷离,厂商们必须做好充分准备。
近期,存储芯片市场出现了明显的涨价趋势。据供应链透露,三星电子带头调整其NAND Flash价格策略,将512Gb颗粒最低价从1.4美元提升至1.85美元,现货价格甚至高达2美元,涨幅近40%。其他存储芯片供应商也纷纷跟进,包括长江存储也将于近期再次通知客户涨价。
近日三星官方,对于有关存储半导体和系统半导体之间的区别进行了科普。这两种半导体从主要用途来区分,若将其比作人的话。前者类似记忆较好的人,主要用于信息存储。而后者类似算数较好的人,主要用于信息演算或处理。
三星电子不仅是手机生产商,作为全韩最大的电子工业企业,同时还涉及到IT、移动通信以及半导体业务,今年初三星带来了一款高带宽存储器产品,值得一提的是,这可是业界第一款懂AI的存储器产品。
在现阶段全球“缺芯”的状态下,全球芯片制造持续加仓,芯片竞争愈发激烈。tsmc和三星电子两大巨头占有一定主导型,先后宣布了3纳米芯片工艺研发试产。而美国科技巨头IBM突然推出了全球第一个2纳米制程半导体芯片技术。
第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!
发表评论