作为全球最先进芯片和板端技术的首要平台，DesignCon每年都会给人惊喜和眼前一亮的体会,DesignCon 2019同样如此。

DesignCon再次展示了为什么它已经成为高性能芯片、PCB和系统设计工程师最受尊敬的会议和展览。DesignCon 2019展示了在高速组件、信道模拟和测试能力方面的最新进展，有175家供应商参加了展览会。对互连技术的研讨和重视使这次会议独一无二，今年它吸引了25家领先的连接器制造商和许多高性能的电缆组装供应商，许多展位展示了尖端数据传输的方案。这次会议的另一个标志是涵盖15个方面的广泛的技术研讨会议，以解决工程师在设计下一代电子设备时所面临的问题。几次会议聚焦于56和112 Gb/s PAM 4数字电路的挑战。

今年的活动中最重要的收获之一是得出铜互连产品将仍具有生命力的信息。即使行业推出超过100 Gb/s的通道铜互连产品仍有市场。PAM 4信令的采用使铜背板和I/O连接器能够满足未来几代设备的信号完整性要求。这两个类别中的连接器继续得到优化。尽管在DesignCon 2019上发布了几个新的连接器，但许多实地演示还是使用了现有的接口。

连接器公司的代表表示，目前大多数生产设备都使用10至15 GB/s范围内的通道。组件供应商认识到，接口必须能够支持下一代速度，但不改变关键硬件。尽管112 Gb/s信道可能还需要数年时间，但现场演示清晰表明硬件在需要时是能够支持这个级别的传输速度。

PAM 4的出现是设计下一代设备的关键技术之一。硅的不断进步是另一个原因。几年前，连接器制造商发现，接口和PCB上的每一个元件的调整已经处于停滞，包括PCB材料、布板和连接器，以及双轴电缆等，这些都对整个通道性能产生了重大影响。在信号处理方面的巨大进步已被公认为一种“魔法”。因此，连接器制造商已经与一些先进的SerDes和ASIC的制造商、高性能的PCB材料制造商、信号完整性专家以及电缆供应商建立了战略联盟，以满足高性能通道的要求。展会现场演示可以看出许多连接器使用了来自Credo、InFi和Xilinx的芯片。成功的电路设计越来越倾向于集成化。

在回顾了许多高速通道演示之后，很明显，即使是性能最高的PCB材料也存在损耗和失真，而这些损耗和失真推动了将高速信号从PCB传输向铜轴电缆传输的发展。这种电缆的阻抗、偏斜、串扰和反射等都得到更好的控制。Samtec在几年前率先提出了这一概念，推出了他们的FireFly Micro Flyover 铜和光纤互连产品系列。这一概念现在正被许多其他国家采纳。小尺寸、高密度、线对板连接器正随着板端连接器，QSFP I/O或背板连接器的应用激增而发展。

展会上的另一个趋势是连接器制造商继续通过收购扩大资源和产品供应。开发一个新的产品或服务可能是成本昂贵和耗时过长。通过对现有供应商的收购，提供了立即进入相关市场和获得用户认可。这一趋势在过去几年中非常明显，因为几家连接器制造商已经扩大了他们对相关电子传感器的业务。连接器供应商正在转向协同技术，包括半导体和软件。Molex最近收购了Nallatech和BittWare，为计算机、网络和存储应用提供FPGA加速器产品。Samtec将nMode加入到他们的电子封装领域，以提高他们的2D、2.5D和3D设备封装能力。TE Connectivity公司作出了一项重大承诺，即通过收购测量专业公司，扩大其在电子传感器行业的参与程度。Amphenol最近购买了ArdentConcepts，这是在压缩接触技术方面的投资。

主要连接器制造商的展位上有许多的高性能互连产品和精彩的现场演示。

Amphenol ICC展示了他们日益增长的高速产品，包括PCB到SFP、QSFP和QSFP-DD I/O连接器等。

新的在一米长的电缆上运行112 Gb/s PAM 4的LinkOVER压缩电缆连接器，这是电缆互连稳定性的最新研发成果。

纯电缆背板仍然是一个适宜的应用，尤其在相对较少的高端应用中，在垂直中板和垂直直板上都可以继续使用。AmphenICC建议在直角PCB上可以使用他们的Paladin垂直背板连接器，在使用不同屏蔽电缆处理超高速信号也可以使用。

Amphenol 继续扩大他们的薄型夹层连接器，新的M系列56连接器可以传输56 Gb/s 的NRZ。这种多功能连接器堆叠高度在4到15毫米范围内。

Molex展示了多种高速接口，包括新的MirrorMezz堆叠连接器。该阴阳式夹层连接器的堆叠高度为2.5至11mm。

触点可以加载使客户更灵活配置，以支持单端和差动信号以及功率分配等。

MirrorMezz连接器的扩展已经适用于终端到差动电缆。指定的双轴网格阵列(TGA)，这种薄型，高密度的组装可以提供112 Gb/s PAM 4通道。Molex认为这种类型的“波导互连”是通往224 Gb/s通道的可能途径之一。

其他演示包括在56Gb/sPam4下运行的QSFP-DD直连电缆组件和在112Gb/sPam4运行的脉冲垂直直接电缆背板连接器。Molex还提供QSFP-DD电缆组件，在三米电缆组件上运行400Gb/s以太网。

Molex展位还包括一个完全开放的19机架，显示了许多不同的互连应用。

对热问题的担忧继续困扰着这个行业，因为更高的速度往往导致电力需求的增加，产生更多的废热。系统封装密度的增加使得热管理更加困难。Molex演示服务器根据QSFP-DD连接器的方向来说明热效率的差异。

Samtec继续扩大了高性能板对板和板对线连接器系列，这同样令人印象深刻，NovaRay是一种极高密度的堆叠连接器，额定速度为56 Gb/s NRZ，允许单个连接器传导9路IEEE 400 Gb/s。这个接口已经在内部电缆上使用。现场演示在一个配置QSFP 28连接器的一米长线缆连接到垂直的NovaRay上如何运行112 Gb/s PAM 4。

另一个演示包括一个5米长的ExaMAX电缆背板组件，如何运行56 Gb/s PAM 4。

Samtec还提供了一个开放式底盘活动产品演示器，在各种连接器上运行56 Gb/s NRZ，包括加速器、ExaMAX背板、QSFP 28 I/O和天桥电缆等。

为了解决热问题，特别是在超级计算机和未来的量子计算应用中，Samtec还演示了一种适用于3M氟惰性液体中的28 GB/s NRZ FireFly连接器。

TE展台同样有多个现场演示，包括装有OSFP 112 Gb/s PAM 4的超过两米的直接连接铜电缆，每个连接器的总容量达到896 Gb/s。

条形连接器的规范在继续扩大。包括GEN-Z、EDSFF、COBO和OpenCompute等。现在的配置包括垂直、直角、跨架和正交等。

TE展台还提供了几个应对下一代挑战的新概念。一个配有大型LGA插座的展示板，上面还有一系列中板光学收发器，这些收发器可以将电信号从处理器转换到通向面板的光链路。

另一个LGA插座将能够支持多达10，000个接触点。

认识到在控制箱内温度方面的挑战，TE演示了一种增强的QSFP-DD散热器，使安全操作可达15瓦。他们还展示了一个由四个QSFP连接器和一个集成的液体冷却散热器组成的模块。

Hirose展示了其不断扩大的高速夹层连接器的组合，包括IT3、5、8、9和11系列以及FH系列低档柔性薄膜连接器。他们还展示了他们的额定参数在40 GHz的SMP微型同轴连接器。

将铜缆连接尽可能接近SerDes或ASIC是一种发展趋势。I-PEX专门生产密度极高、速度极快、线路板对板的连接器，该连接器足够薄，可以安装在大型散热片下，通过损耗的PCB材料来减少信号路径。

开发更多可插拔I/O连接器的竞争似乎正在减弱。许多电缆组装制造商通过配置QSFP来推广全系列的SFP。例如，立讯精密的展台有QSFP 56和QSFP-DD直接连接有源光缆、SFP-DD铜电缆和用于PCIe GEN 3、4和5种应用的薄型SLIMSAS电缆和PCB连接器等。这些接口应用市场潜力巨大。

5G网络将在世界各地兴起，有几家公司推出了新的接口，包括天线、微型同轴连接器以及用于中央办公、云和数据中心基础设施的组件等。如何使高端界面适应于对成本有限制的商用市场是一个挑战。5G这一新的市场潜力被视为至少在未来五年内连接器行业的巨大增长动力。Samtec已经为5G应用提供了解决方案，而TE有一份优秀的5G白皮书“5G时代的大规模连接”。

从DesignCon 2019年得出的最有趣的观察结果之一是，人们对何时可能需要光纤链路的期望值发生了变化。与去年相比，当时大多数连接器代表表示，112 Gb/s PAM 4是铜通道的实际极限，今年的意见更倾向于224 Gb/s。很少有人会猜测这将如何实现，但也许先进的硅、新的互连结构和PAM 8信号的结合可能会提供一条途径。

归结起来，高速互连产品无疑是DesignCon 2019上耀眼的明星，我们更期待DesignCon 2020会带来更多革命性的连接器产品和技术。

(有意报名参加DesignCon 2020，请加深圳市连接器行业协会微信：13928769053，或扫二维码：)