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新能源汽车、5G手机 第三代半导体的“春天”
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新能源汽车、5G手机 第三代半导体的“春天”

2019-03-25 11:12:33 来源:哔哥哔特商务网 作者:杨博怀 点击:5940

【哔哥哔特导读】从固话通讯和燃油汽车,到5G智能手机和新能源汽车,电力电子产品已经成为了我们生活的一部分,而这一过程的转变都离不开宽禁带半导体——第三代半导体。

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新能源汽车 5G 第三代半导体
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    11月18-21日,第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛(IFWS&SSLCHINA2024)、先进半导体技术应用创新展(CASTAS)将在苏州国际博览中心G馆举办,开幕大会日程重磅出炉。

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    第三代半导体材料在新能源汽车中渗透率如何?目前还面临哪些问题?新能源汽车磁性元件在“上车”过程中还有哪些痛点?这8位大咖将一一为你解答!

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    11月18-21日,第十届国际第三代半导体论坛(IFWS2024)&第二十一届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA2024)、先进半导体技术应用创新展(CASTAS)将在苏州国际博览中心举办。半导体材料学家,中国科学院院士杨德仁将出席论坛,并将带来“半导体材料产业的现状和挑战”的大会报告。

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    随着第三代半导体功率器件的迅速发展,功率变换器中更高频磁元件的应用将越来越普及,国内外频率高达MHz的磁元件损耗评测量鲜有研究。现有高频绕组损耗测量方法难以体现磁元件实际工况对绕组损耗的影响。

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    碳化硅(SiC)是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料,具有宽禁带的特性,从而导致其有高击穿电场强度等材料特性。SiC功率器件具有耐高压、体积小、功耗低、耐高温等优势。SiC器件适用于高压、高频应用场景。

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