鸿海集团主打产品面板厂群创光电今日公布，将选用工研院产品研发的「低翘曲面板级扇出型封装整合技术」，以3年時间将一幢3.5代厂转型发展为封装厂。

群创光电科研开发管理中心协理韦忠光18日为台北市举办的2019国际性半导体材料展强调，运用具有控制面板产线转型发展为封裝产线非常具备优点，以3.5代厂为例，夹层玻璃基钢板做封装车板的尺寸是12吋晶圆厂载板的7倍，倘若6代厂更达到50倍。

工研院光电系统软件所副所长李中间表明，现阶段扇出型封裝以「晶圆级扇出型封装」主导，所应用的机器设备成本增加且圆晶利用率为85%，有关的运用若想不断扩张，需扩张焊锡基钢板的套内使用面积，以减少制做成本费。

但是，若选用「面板级扇出型封装」因为控制面板的基版总面积很大而且是正方形，而集成ic都是正方形，在生产制造总面积使用率可达到95%，突显「面板级扇出型封装」在总面积利用率上的优点。

李中间说，智慧型手机上、物联网技术、人工智能技术与运算盛行，「低翘曲面板级扇出型封装整合技术」正合适这种进阶智慧型设备应用，面板厂有着高精密的焊锡技术性，再加旧时代控制面板产线转型发展为封装车板厂，只需提升铜制程机器设备，花销不上台币10亿元，相对性建新产线斥资逾百亿元，非常划得来。将来可选择中进阶封裝商品供应链管理，抢攻封装厂订单信息，以技术创新造就高使用价值。

韦忠光强调，为灵活运用旧时代厂，充分发挥新使用价值，以面板级扇出型封装融合液晶面板焊锡技术性，步入中进阶半导体材料封裝产业链，不但使控制面板产业链产品升级，更跨界营销扩展高效率、高冷门的新主要用途。

他觉得，跨足中进阶半导体材料封裝产业链，可补充现阶段圆晶级封裝与有机载板封裝的技术性工作能力区段，市场定位具多元化与成本费竞争能力，且资本支出较低，为产业链希望产生的运营模式。