根据一份报告显示，因为受到整体经济环境低迷和照明LED封装产品单价下跌等因素影响，全球照明LED封装市场产值持续下降，预计2023年达到62.76亿美元，2018-2023年CAGR为负3%。

王婷(Wang Ting)表示，由于中国制造的MOCVD机器数量庞大，加上地方政府补贴的帮助，中国的发光二极管芯片产能持续增长，导致发光二极管芯片价格陷入恶性竞争。尤其是在照明用led芯片市场，制造商几乎很难盈利。

此外，从总体经济环境来看，中美贸易战谈判进展并不顺利，美国对中国课征25%关税已成既定事实，且LED球泡灯也涵盖在关税清单中，将导致中国照明产品对美出口金额减少。其中，影响最严重的是高度依赖美国市场的照明出口企业，以及部分跨国照明企业的代工厂。尽管一部分订单开始向越南、泰国等东南亚国家转移，然而当地产业链并不完备，整体生产成本高于中国，短期内难以承接来自中国的产能转移。因此北美市场的灯具和照明产品进口成本拉高，影响市场需求，而北美是全球最大的照明产品需求市场，连带冲击全球照明产业成长动能。

封装厂商力求降低成本，高压LED方案逐渐普及

在上游市场低迷与终端需求不振的夹击下，2019年第三季照明LED封装产品均价持续下跌，跌幅约在1%-6%，其中0.2W及0.5W 2835 LED产品分别下跌6%和5%，跌幅最为显著。

我们观察到，由于照明品牌制造商不断降低成本，封装制造商对降低材料成本的要求更加迫切，能够降低驱动电源成本的高压LED方案得到普及，应用范围也在扩大。目前高压LED方案主要采用9V(100mA)~18V(50mA)，透过降低电流来压缩电源内的电容元件成本。同时，该技术方案的兴起原本取代了中低功率LED的市场地位，预计照明灯具中LED的使用个数会减少。