美国硅谷报导，赛灵思第一届自主创新日(Innovation Day)已经硅谷举办之中。在自主创新日的前一晚，赛灵思宣布发布了“迄今为止”最大容积的FPGA芯片——Virtex UltraScale+ VU19P，记者也在当场第一时间见到了这方面芯片的商品，并掌握到大量特性与基本参数。

赛灵思这片VU19P芯片不但规格、容积都十分极大，并且与前几日英国创企Cerebras取出的世界最大超大芯片对比，它拥有更大的产业链实际意义。

VU19P选用16nm加工工艺，根据Arm构架，有着350亿颗晶体管，还拥有迄今为止单颗芯片最大密度、最大I/O数量(900万只系统逻辑单元、2072个客户I/O接口)，用以当今最优秀的AI芯片、5G芯片、汽车芯片的模拟仿真与原型设计，2020年秋季发售。

在正在举办的赛灵思第一届自主创新日(Innovation Day)上，赛灵思CTO兼执行总裁Ivo Bolsens、高级副总裁Ken Chang、技术总监办公室高級主管Patrick Lysaght等一众技术性达人还会对赛灵思ACAP构架、数据处理方法与拓展系统架构的将来发展前景、晶体管/封裝/互联发展趋势等话题讨论开展进一步讲解，记者也将在当场第一时间发回报导。

一、致力于AI/汽车/尖端芯片设计方案打造

赛灵思Virtex UltraScale+系列产品高級产品经理Mike Thompson说，如今市面全部最尖端的芯片在流片前都必须用FPGA芯片开展模拟仿真与原型设计，VU19P更是因此而生，这是一款“Chip Maker’s Chip”(为芯片生产商打造出的芯片)

VU19P可以适用各种各样繁杂的新兴算法，例如人工智能技术、深度学习、视频编辑、传感器融合等。

赛灵思产品系列销售市场营销与管理高級总监Sumit Shah表达，VU19P不但能协助开发人员加快硬件配置验证，还有助其在ASIC或SoC能用以前就能提早开展软件集成。

除开硬件配置技术以外，赛灵思还出示VIVADO设计方案模块，并且为使用人提供工具流和IP支持，让芯片生产商其在芯片能用以前就能开展软件集成，控制成本、缓解流片风险性、提高工作效率并加快商品发售系统进程。

二、迄今为止最大容积的FPGA芯片

在实际主要参数层面，VU19P集成化了16个Arm Cortex-A9 CPU，有着900万个系统逻辑单元、每秒钟1.5 Terabit的DDR4存储器带宽、每秒钟4.5 Terabit的收发器带宽、及其2072个客户I/O接口。

据赛灵思表达，赛灵思是全世界三代“最大容积”FPGA纪录的世界记录——第一代是 2011年的Virtex-7 2000T，第二代是2015年的Virtex UltraScale VU440，第三代是现如今2019年的Virtex UltraScale+ VU19P。

对比上一代“总冠军”——20nm的UltraScale 440 FPGA——新一代VU19P将容积扩张了1.6倍，另外也让系统软件耗能减少了60%。

VU19P的I/O接口数量和带宽都是上代产品的1.4倍，便捷客户保持扩展性、调节和具体认证。

另外，VU19P还有着80个28G收发器，可以运用于高端口密度测设机器设备，适用最新消息的接口标准认证控制系统设计与认证。

结束语：芯片愈来愈尖端、愈来愈繁杂

如今市面全部最尖端的芯片在流片前都必须用FPGA芯片开展模拟仿真与原型设计，因而，赛灵思发布的这个VU19P更是为芯片生产商打造出的，它可以适用更繁杂的AI、5G、汽车、视觉优化算法，另外还能适用更规模性的ASIC/SoC设计方案要求。

随之当今芯片生产制造加工工艺愈来愈尖端、芯片设计方案愈来愈繁杂，芯片设计方案生产商的早期成本费飙涨，流片风险性也进一步提高，针对减少芯片成本费/减少流片风险性/减少发售時间的要求将会进一步暴发。