作为一种工程项目性与订制性较高的显示产品，LED显示屏在问世之初，多以室外大屏幕的品牌形象出现在门头表层与城市广场等城市地标工程建筑周边，可是随之LED显示产品的点间距从PXX到PX，从而再提升P1，向着P0.X的方位持续涉足，LED显示产品刚开始向着室内运用方位持续渗入，初期室外大屏幕时期与客户中间的“陌生感”已经随之点间距的持续降低而持续拉进，无论是三星涉足LED影片屏，还是电子竞技展览馆建设与LED显示厂家之间的相互之间贡献，无不在表明这一点。因而，当初有关“开发设计更小间距LED显示产品是不是具备现实意义”的争执显而易见早已落下帷幕：针对LED显示屏厂家而言，点间距愈来愈小，是LED显示屏可以渗透到室内销售市场，扩展大量细分行业的基本，而在这一“5G+8K”时期来临的前夕，只能当点间距愈来愈小，LED显示屏的参与性才有保持的将会。

小间距技术的发展和完善，拉进了LED显示屏与观众们中间的间距，当LED显示产品的界面刚开始变得更加清楚时，怎样进一步拉进与客户的间距，让LED显示屏与客户造成互动交流就变成生产制造生产商务必要考虑到的难题。

虽然LED显示相对性于别的显示方式，具备响应时间快，规格可玩性高等优点，可是在触摸显示屏技术层面，LED显示屏要想保持触碰互动交流的难度系数，要明显高过其他技术：LED显示屏要想保持互动交流，务必尽量变小点间距，以促使界面即便在极近距收看时，依然沒有显著的“颗粒感”，可是随之点间距的变小，就必定应对焊孔变小所产生的可靠性与安全系数难题，针对LED显示屏来讲，做为分立元器件拼装产品，LED显示产品相比别的显示产品而言，在可靠性上拥有“先天不足”，即便运送中的磕磕碰碰常有将会导致LED透明屏的显示出现异常，因此在目前，许多LED显示屏通常在展览会和应用时候刻意作出“严禁碰触”的标明，就是说由于观众们在碰触时，非常容易将手上代谢的汗水与植物油脂留到显示屏上，导致短路故障和减少LED灯珠使用寿命和安全隐患，而身体含有的静电感应，也是有导致静电感应热击穿的将会。因此能够相见，观众们触碰互动交流导致的触碰很显而易见要比运送全过程中的撞击抗压强度更大并且更经常，在触摸显示屏层面，LED显示的脚步，相对其他的显示方式一直慢上一线也就不是什么意外的事情了，虽然一些生产商选择根据对显示屏表面覆膜的方式处理以上难题，但从总体上，在怎样处理触碰产生的死灯、坏灯、短路故障、静电感应热击穿等一系列的难题上，LED显示公司也有很长的路要走。

殊不知随之“5G+8K”时期的来临，超高清视频显示与快速数据信号传送，必定对显示产品明确提出更高的技术规定，而这在其中也必定包含对触摸性规定的提升。想要想让显示屏越来越“近在咫尺”，最先必须考虑到的，就是说怎样提高显示屏的可靠性与安全系数。

现阶段销售市场LED封裝类型不尽相同，在其中最易出現的N in 1 SMD(4 in 1/6 in 1)产品，是SMD技术线路的一个拓宽，也是传统式SMD生产厂家的一个过渡产品，这类产品仍是选用SMT技术开展贴片，应用4 in 1灯珠，灯珠边沿与內部点焊间距离约0.1mm，灯珠边沿密封性、焊孔外露等关键难题沒有获得本质处理，产品可信性难题将在交付使用过程中再度曝露出去，沒有获得合理改进。通常条件下，灯珠中间必须保存0.25mm空隙，再加分立元器件规格型号，基础没法保持0.9mm下列大批量交货。另外，N in 1的产品在显示实际效果上颗粒感更强，在侧角度离散性比较严重。

因而，在现阶段正装技术早已来到“鱼和熊掌不能兼顾”，因务必在规格和可靠性中间开展左右为难取舍，因此早已贴近小规格吊顶天花板的状况下，一些生产商刚开始独辟蹊径，选用倒装技术开展封裝。因为倒装技术将发光芯片直接与PCB板的焊盘键合，并选用了无焊线封裝加工工艺，电焊焊接总面积由点到面，在扩大了电焊焊接总面积的另外降低点焊，因而能使产品特性更平稳。

作为正装COB的升級产品，倒装COB在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源保持不晃眼的优点基本上进一步提升可信性，封裝层无焊线空间，封裝层更轻巧，减少传热系数，提高光质量，提升显示屏使用寿命。极高防护力，防滑、抗震、防潮、防污、防浓烟、抗静电。更关键的是，因为其承继了COB总体封裝的特性，因而在触碰光滑性能有较高的确保度，不容易出現触碰实际操作时会立体感，另外也可以承受较高韧性和頻率的触碰实际操作，无须担忧其在碰触全过程中出現用劲过大毁坏灯珠的状况出现。

能够说，倒装COB是真正的芯片级封裝，由于其不用打线，物理学空间规格只受发亮芯片尺寸限定的特性，而提升了正装芯片的点间距極限，具有了使点间距进一步下挫的工作能力。因而，相对于SMD等封装类型，倒装COB由于具有了以上特性，而在“人屏零距离互动交流”时期来临以前，有着在触摸显示屏产品研发路面上先别的封裝方法一步的优势。必须留意的是，随之倒装技术的优点逐步显著，一些SMD生产商也刚开始试着选用倒装技术开展封裝，但出自于对成本费的考虑到，现阶段挑选倒装SMD的公司在总数上依然低于倒装COB公司。

但在毫无疑问倒装COB的优点和发展的另外，我们还要留意到，这一全世界不容易存有十全十美的技术，无论是哪样倒装技术，技术提高产生的门槛提高，及其前端机器设备升級所产生的成本费提高，全是选择倒装技术的生产商所应对的难题，特别是在是倒装COB技术，针对设备的依存度更高，因而对设备的改装升級所产生的经营风险性，都是每一公司作出挑选时必须应对的风险性。而倒装COB在正装COB基本上不断进步的另外，也承继了正装COB没法单灯检修，及其墨色不匀的缺陷，但瑕不掩瑜，虽然倒装COB的缺陷很显著，在LED触摸显示屏生产制造层面，倒装COB相对其他的封裝方法，依然具有着很大的优点，因而能够相见，随之点间距的持续下挫，倒装COB技术的逐步完善和产品化，LED显示屏“近在咫尺”时期的全方位来临，将不容置疑地变为一种进一步的将会，而不仅是一种滞留于基础理论上的构想。