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美国高通发布最新5G芯片
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美国高通发布最新5G芯片

2019-12-06 09:10:39 来源:参考消息 点击:1041

【哔哥哔特导读】高通发布最新5G芯片骁龙处理器865以及骁龙765/765G。

12月5日海外新闻媒体报道称,高通在美国夏威夷举行本年度技术性高峰会,并且于当地时间12月3日正式发布,发布2款全新升级5G芯片骁龙处理器865及其骁龙处理器765/765G。

据中国台湾中时电子报12月4日报道,高通移动业务高级副总裁亚历克斯·卡图齐安详细介绍,处理客户体验和繁杂难题,是高通2019年主轴,5G拉上人工智能技术是天生一对,高通所发布的芯片对于5G和AI能够提供许多解决方法。

报道称,小米、OPPO、联想摩托罗拉及其HMDnokia等都亮相高通夏威夷主会场。

另据路透社12月3日报道,中国两家迅速提高的品牌手机12月3日表达,他们将从明年初刚开始在旗舰级商品中采用高通的最新5G芯片

报道称,小米和OPPO称,他们将在计划2020年第一季发布的商品中应用高通的骁龙处理器865芯片。

小米和OPPO都深植于中国。依据国际性信息新闻资讯(IDC)的信息,两家企业第三季智能手机销售量各自排行全世界第四和第五。他们也现已变成高通的关键顾客,小米和OPPO总公司分别在高通近期一个财政年度的242亿美金(1美金折合7元RMB)营业额上都占来到10%以上。高通别的关键顾客有苹果和三星电子等。

报道称,高通计划在夏威夷举办的主题活动中公布其最新手机处理器的所有关键点。

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