我们都知集成电路是信息科技产业的关键，是支撑社会经济发展的战略、基本性。做为中西部集成电路产业链发展集中地，成都市高新区着眼于推动集成电路产业自主创新提能，保持高品质发展趋势。

3月12日，在成都工地上举办了总项目投资130亿元的8个环电子科大集成电路项目集中化动工仪式。

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本次动工的8个项目，包含集成电路产品研发房及厂房项目、森未高新科技功率半导体等4个产业生态链打造项目，成电国际性自主创新管理中心暨芯火创业基地、高新科技IC设计产业总部基地两个自主创新生态圈打造项目及集成电路高级人才公寓楼、综合保税区B区改造提升2个城市功能配套打造项目。

其中，集成电路产品研发房及厂房项目工程建筑经营规模约3万平方米，坐落于成都高新保税区内。完工后，将用以公司产品研发、制造、制造、储藏，并进一步导进全世界产品研发服务平台和复合型人才。

本次动工仪式是在芯片设计产业总部基地所在城市。该项目总项目投资约13.14亿元，方案于2022年12月完成，将以搭建芯片设计产业生态链为发展战略，聚焦5G、微波、物联网技术、半导体材料、MEMS、IP、AI技术等特点行业，结合5A级办公室及产业、商业服务多元化配套设施为一体，打造成基础设施健全、产业高集聚、科技创新活跃性、促进地区发展新一代综合型聪慧和产业自主创新园区。项目完工后，将连动电子科大，协作附近封测、生产制造等配套设施产业，搭建中国西部地区“创芯谷”，变成芯片产业的“示范园区”。

“企业进驻至今，成都市高新区以优良的经营环境和产业基本为人们提供了支持，2019年企业营业额位居高新园区芯片设计公司头位。”紫光展锐成都市研究院院长陈贤亮详细介绍，做为成都市高新区集成电路公司的一员，紫光展锐成都市研究室着眼于无线网络连接集成ic、5G移动通信技术集成ic、物联网技术集成ic的设计产品研发，“本次动工项目，终将进一步完善产业生态，为成都市集成电路产业发展趋势引入新机遇，非常是IC设计产业总部基地项目落地，将为IC产业提供优良的载体，有利于IC产品研发公司、高级人才集聚，也有利于加重与电子科大的校企合作、发掘优秀人才和自主创新资源。”

据了解，做为成都市电子信息技术产业功能中心区和推动区，成都高新西区有着规上电子信息技术公司120多家，包含intel、德州仪器、京东方、华为、富士康等骨干企业。上年7月，成都高新西区以intel、德州仪器为借助，打造出了集成电路产业小区。

成都高新区负责人强调，将会积极打造出创新驱动、产业高档、可居可业的高质量集成电路芯片产业空间，助推动成都市电子信息产业功能区关键作用能级。