DesignCon 2020 展示了一系列令人印象深刻的主题演讲、教程、技术会议和产品。同时热烈庆祝其成立25周年。 举办了超过100个演讲和小组会议，讨论了多达14个会议主题。重点讨论了先进高速芯片、主板和系统设计技术的进展。 展览会有180多家参展商，包括22多家连接器制造商。 这一数字还在继续增长，Staubli今年首次亮相。来自全球约5000名与会者分享了高速信号测量和传输方面的最新发展，以及周年纪念的蛋糕和香槟等。

DesignCon一个关键方面是它提供了一个机会，让与会者在同行之间建立联系，并分享行业新发展。 DesignCon 将来自知名连接器制造商的顶级专业人员聚集在一个非正式的环境中，从而能够分享职业机会，并建立交叉许可协议方面的合作。

DesignCon自成立以来，一直在展示新一代高性能电子设备所需的技术和硬件的不断发展。从可实现的数据率和传输流量来看，今年的情况尤其明显。 三年前，与会者在辩论PAM4信号在铜中实现56Gb/s信道的利弊。 去年，我们看到了使用PAM4的112Gb/s频道的演示。 今年，112Gb/sPAM4无处不在，一些连接器公司代表推测224Gb/sPAM4是可能的。 去年，使用PAM8信号来实现更高的速度被认为是不可能，但现在被认为有可能。铜电路将继续主导绝大多数设备，但目前正在考虑使用柔性介质波导作为一种可能的替代方案。 光纤链路经历了近20年才与铜竞争，塑料波导可能需更长时间。

DesignCon 2020的另一个明显趋势是引入了使铜信号更接近芯片的方法。 去年，几家连接器制造商引入了“天桥”型双轴电缆组件，减少PCB损耗。 在处理器附近使用屏蔽电缆连接到板上的另一个位置或I/O接口。在今年的世博会上，I-PEX连接器展示了高密度小尺寸连接器，可以安装在处理器散热器下。 今年还看到多家供应商展示了将铜电缆直接连接到处理器基板或多芯片模块的方案，未来有可能直接连接到芯片顶部。

目前，由于大部分生产设备运行在25GB/s或更低，因此可能需要几年才能实现112GB/s的互连。 知名连接器制造商证明，他们在背板，内部连接，以及I/O互连等上可以提供明确的发展路径。

许多性能的持续改进将依赖于先进的材料科学。主要供应商正在与大学建立伙伴关系，并增加内部资源，以确定材料，使他们能够支持即将到来的应用。

大多数连接器展商都在现场展示内部和I/O连接器的先进性能。 和过去一样，连接器和芯片制造商之间的合作促进了两者的发展。 来自Xilinx、Cadence、Marvell和Credo等供应商的处理器和SerDes出现在许多高速连接演示中。

针对PCIExpressGen5和Gen-Z应用的互连，5G天线和基站同轴连接器的需求是显而易见的。 例如，I-PEX展示了其NOVAS TACK35-HDN屏蔽板到电缆连接器。

Amphenol ICC的 DesignCon 2020展位展出应用广泛的连接器新产品，包括FCI的产品。比如，一种新的ExaMAX2背板连接器，该连接器与标准ExaMAX兼容，但在保持支持112Gb/sPAM4应用的同时，进行了成本优化。

使用 Ardent Concepts Micro LinkOVER技术， Amphenol ICC的方案证明了可以112GB/sPAM4的速率进行高密度互连的能力。 该连接器可用于芯片和基板的连接。

Amphenol ICC还演示了在焊接了连接器的Micro LinkOVER基板之间的112GB/sPAM4通道，由两个 Paladin线端连接器和各种线径双轴电缆连接。

Molex 在DesignCon 2020上展示各种高速互连方案，包括其近堆叠系列的板对板连接器，性能为112GB/sPAM4。 该公司还引入了终端网格阵列，这是额定为112GB/sPAM4高密度压缩网格阵列。

另一个演示是在112Gb/sPAM4运行中的平面连接器。

Molex 还在博览会上展示了可插拔的I/O连接器，包括QSFP-DD连接器在超过1.8米的电缆上运行112Gb/sPAM4，超过5米的有源电缆上运行56Gb/sPAM4，超过2米的电缆上运行112Gb/sPAM4。

Samtec一直忙于扩大其非常成功的铜和纤维板到板和板到I/O连接器的Fire Fly系列，并在世博会上展示了最新的发展。 这个产品组合的最新产品是Si-Fly，它直接连接电缆到IC封装。 这种高密度连接器取代传统的BGA，使用额定为112GB/sPAM4的高性能铜电缆连接到PCB。

Samtec还证明，使用ExaMA X连接器的电缆背板可以与NovaRay电缆连接器组合，组成一个每通道112Gb/sPAM4的中板天桥解决方案。

另一个Samtec的演示是使用双密度NOVARAY接口的34AWG双轴电缆将前面板QS FP-DD连接器连接到中板。

Samtec的展位还展示了NovaRay的极端密度和极端性能连接器，每平方英寸提供多达112对差分对，额定为112GB/sPAM4。

Siemon的有源光电缆是由薄的，轻重量级的，即插即用连接器的多模光缆。速度和产品型号多样，长度可达100米。

预计下一代处理器对高引脚数和信号密度连接器有较大需求，TE连接在 DesignCon 2020 博览会上展示了两个新的插座。 一种结构由一侧的LGA压缩接触和另一侧的微焊球组成。 另一个是一件双压缩LGA插入器。这两个插座的设计，支持特别大的超过100毫米x100毫米IC封装。

TE还推出了几种新产品，包括新的STRADA背板、直角连接器和电缆连接器等。 演示了连接器在100GB/sPAM4的真实噪声环境下运行的情况。还演示了通过OSFP表面安装连接器和2m无源铜双轴电缆证明可传输112Gb/sPAM4信号。

5G无线基础设施的显著增长刺激了TE的ER FV板对板同轴连接器系统的发展，该系统也在展会展出。 独特的弹簧引脚与另一个PCB表面的镀金垫进行可靠的接触，额定频率范围从DC到10G Hz。

在高密度系统设计中，管理过量能源和由此产生的热量仍然是一个严重的挑战。有几种解决方案被展示出来。 TE的热桥技术提供了可插拔的I/O连接器笼，将散热器或冷板之间的热阻降低。优化了传热设计。

此外，TE设计和展示了一个解决气流限制问题的解决方案。新的Slot DPO连接器使用独特的槽和配合机构，确保足够的冷却气流。

多家国内和海外供应商的可插拔I/O无源和有源铜和光缆组件在展览中展出。 针对数据中心应用的组件旨在提供400GB/s链路，同时使功耗最小。

Luxshare ICT的代表作是演示了无源2.5m OSFP8x112Gb/s电缆组件可输送800Gb/s数据流量的性能。

Hirose Electric USA展位上有一大批直角和堆叠板对板连接器。 该公司的新IT9系列是一个直角，高密度0.5毫米接触螺距。 特点是独特的浮动设计，每线寸50个差分对，额定为28GB/s。

虽然推广新光纤连接器参展商不多，Rosenberger展示了应用于数据中心的HD-Expanded光束连接器。通过与3M合作，配置包了含16根纤维，外壳可采用绞合的光纤。 预计到2020年底将会有最多144根光纤的光学背板结构。

Staubli是从Multi-Contact中改名过来的，展示了其工业模块化连接器和用于盲配应用的大功率连接器等。

DesignCon 2020会议和博览会再次表明，创新在芯片和板端领域是活跃和良好的。几年前被视为数据速率限制的事物现在被看作是发展新一代水平的踏脚石。 将铜和光纤直接引入芯片衬底方面取得积极进展，硅光子学封装取得明显进步，甚至在使用塑料波导方面也正在研究，新的互连技术在未来有更为广阔的发展空间。