17日，利扬芯片科创板上市IPO申请办理获上海证券交易所审理。公司是中国著名芯片设计方案公司，出示中高档芯片单独第三方测试服务项目，主营包含集成电路测试方案开发设计、12英寸、8英寸等圆晶测试服务项目、芯片制成品测试服务项目及其与集成电路测试有关的配套设施服务项目。

利扬芯片此次拟融资5.63亿人民币，用以芯片测试生产能力项目建设、研发中心项目建设、填补周转资金新项目等。公司表达，将坚持不懈科技创新的发展趋势路面，持续提升产品研发与自主创新能力，进一步提高在中国销售市场的市场占有率。另外，公司将勤奋提升品牌文化建设，着眼于将公司发展趋势变成中国领跑、全球著名的集成电路测试服务提供商。

潜心集成电路测试行业

依据招股书，利扬芯片是中国著名的单独第三方集成电路测试服务提供商。集成电路产业链关键包括芯片设计方案、晶圆制造、圆晶测试、芯片封裝、芯片制成品测试等关键生产制造阶段。其中，圆晶测试和芯片制成品测试是利扬芯片在集成电路全产业链中所处的阶段。

据悉，自公司创立至今，利扬芯片在集成电路测试行业累积了多种独立的关键技术，已总计产品研发33大类芯片测试解决方法，可适用不一样终端设备应用领域的测试要求，进行超出3000种芯片型号规格的批量生产测试。

现阶段，公司自主研发设计方案的条形封裝商品全自动探针台、3D高频率智能化归类机械臂等集成电路专用型测试机器设备已应用到生活实践中。其商品关键运用于通信、电子计算机、消费电子产品、汽车电子产品及工业自动化等行业，加工工艺包含8nm、16nm、28nm等优秀制造。

在技术创新性层面，公司表达，一方面其具有不一样的芯片独立开发设计和设计集成电路测试方案的工作能力;另一方面公司根据对测试机器设备开展订制改善，以融入测试方案，并进行规模性大批量测试，处理测试精确性和高效率成本费难题。

截止招股书签署日，公司有着75项专利权、8项软件著作。另外，公司对于关键技术不断提升申请专利，公司正申请办理且已审理的专利权为36项，在其中专利发明16项。

发展趋势空间宽阔

专业人士强调，伴随着社会经济的迅速发展趋势、产业结构升级等对传统式经济发展的深层次更新改造及资本主义国家地域集成电路产业链慢慢向发达国家开展战略转移，芯片国内生产制造的的占比持续提高。国家目前要大力推广集成电路产业链，确立了集成电路产业链的电子器件关键产业链影响力，集成电路测试是在其中重要的一环。将来，中国集成电路产业发展规划的推动下，我国集成电路测试制造行业发展前景极大。