5G时代“高速传输、实时接收”使得“万物互联、智能世界”成为可能，5G带来的万级数据、海量信息，对一切基础性进行接收、传输、存储和发送的元件提出了更高的要求。在今年的慕尼黑展会上，KMD凯美龙集团(下称“KMD”)展示了其针对5G应用新要求而开发的进阶版铜镍硅的合金C7025，以及热浸镀锡带材料Sn13和Sn28M等，广泛应用于各类电子连接器中，尤其是通讯类连接器和汽车连接器。《国际线缆与连接》记者现场采访了KMD技术应用经理刘俊，了解了KMD在展会上的产品以及KMD在5G方面的材料研发情况。

KMD三款“明星”产品，热浸镀锡带“Hold”全场

KMD是全球领先的高性能铜及铜合金新材料制造商，传承了400多年的德国铜合金国际专利制造技术，先进的铜合金材料被广泛应用于新能源汽车、人工智能、5G及物联网等高新科技领域。本次展会上KMD重点推荐了3款“明星”产品，分别是进阶版铜镍硅合金C7025、热浸镀锡带材料Sn13和镀锡银材料Sn28M。

“优化版的铜镍硅合金C7025可以说是现代电子连接器主流材料中的“非主流”。”刘俊说，与传统的C7025合金相比，精细的合金成分及后续工艺处理的精密控制，使得C7025合金的强度和导电性都拔高了一个等级。优化后的C7025屈服强度可以做到720MPa以上，同时折弯特性(韧性)依然可以保持在R/T=2, 180°的良好水平;而导电性从40-45%IACS提高至45-55%IACS，导电性的提高对未来的5G应用具有极大的促进作用，能让C7025被应用到更多的地方，甚至是在之前未尝试过的连接器上。

优化版的C7025合金很好地满足了5G时代对材料高强度、高韧性、较高导电率的要求，目前已经在众多的著名通讯连接器生产厂中得到广泛运用。

优化后的铜镍硅合金C7025

同时针对5G时代连接器低接触电阻、插拔力合适、稳定持久等表面特性要求，KMD研发了热浸镀锡带材料Sn13(Thermic Tin)和Sn28M(SnAg)合金镀层。热浸镀锡相比于电镀锡在功能、成本、耐久性、抗老化以及环保方面更有优势，KMD是国内最早开展热浸镀锡生产线的企业，经过一年的研发改进后，热侵镀锡又有了新的进展。

热浸镀锡带材料

Sn13相比于纯锡在微观硬度上提高了很多，是普通镀层的6-10倍;Sn28M因为增加了银，硬度也得到了提高。硬度的变化会导致插拔力的变化，其中Sn13的插拔力是最小的，其次是Sn28M、纯锡、电镀，因此有插拔力要求的合适选材就是Sn13镀层。

如果有很好的焊接性或者是接触电阻要求的时候，合适的选材就是Sn28M镀层。锡银合金Sn28M因为有银的加入，接触电阻极低，从纯锡变成锡银合金时使用寿命提升了5-6倍。而在焊接性上，锡银合金的出现可以替代传统的锡铅合金。此外，相比纯锡镀层，锡银合金镀层在耐高温性能上可提升20℃以上。相对来说使用锡银合金的价格会更高，但产品的品质会得到极大提升。KMD的Sn13和Sn28M合金镀层目前已在中国工厂批量稳定生产。

Sn13、Sn28M合金性能比较

5G时代KMD的材料研发和投入布局

“未来材料发展的方向是高强度兼具高导电性能的路线。”刘俊提到，未来的产品具有小型化、轻量化的趋势。轻薄化要求较高的折弯性能(韧性)、小型化对材料各向同性要求更高、高速传输要求更高的导电率。同时为保持更高的稳定持久性也要求材料屈服强度要高于700MPa并具有极好的抗应力松弛水平。

KMD立足于这样的未来市场趋势进行研发，通过对于工艺的优化、研发的投入等方面进行改进，不断提升材料强度同时兼顾材料导电性能。

“新能源汽车相关的产品以及通信类基站建设这样一些新型的行业，所需要的新型铜材料的导入一直在进行着。”刘俊说，KMD的产品广泛应用在汽车、工业、通信以及消费类等一系列市场上，产品的应用领域足够广泛，但为减轻疫情以及世界经济大环境对公司的影响，KMD也重点在5G以及新能源汽车这一系列市场上，寻找材料新增长点。国家大力发展新基建，KMD抓住机遇，研发出相适合的材料在市场上进行推介。

同时作为一家在国内投资的外资品牌铜带厂商，KMD利用本土化优势正在逐步替换原有的一系列国外进口的竞争对手的材料。“在面对我们本土客户的时候，我们有很大的信心以及实力去点对点或者是有相似材料的替换方案，去替换国外对手的材料。”刘俊说，KMD延续了KME欧洲的技术，产品系列非常齐全，涵盖了纯铜、黄铜、青铜以及一系列高性能的铜合金，目前常规核心材料已经达到了20余种。

5G时代大数据的高速稳定传输和存储将要求更先进的连接器，相应地对高性能铜合金及特殊镀层的需求愈发迫切。KMD以“致力于改进和开发我们的产品、为我们的目标客户提供先进的材料解决方案”为使命，开发出新型C7025合金及Sn13和Sn28M等特种镀层，最大程度地满足亚太市场的快速发展。