FPGA技术为什么能够具备极大的潜在销售市场，其直接原因取决于FPGA技术不但能够完成电子器件系统微型化、低功耗、高可靠性等优势，且FPGA技术开发设计周期时间短、资金投入少，芯片价钱持续降低。伴随着芯片设计技术水平的持续提升，FPGA技术展现出了下列三个关键的发展趋势。

根据IP库的设计方案

将来的FPGA芯片相对密度持续提升，传统的根据HDL的编码设计方式难以满足集成电路工艺FPGA的设计需求。伴随着技术专业的IP库设计企业持续增加，商业化的IP库类型会愈来愈全全面，适用的FPGA器件也会愈来愈多。

作为FPGA的设计者，关键工作中是寻找合适新项目需求的IP库资源，随后将这种IP融合起来，进行顶层控制模块设计。因为商业服务的IP库都是经过认证的，所以，全部项目的模拟仿真和认证工作中关键便是认证IP库的插口逻辑性设计的准确性。

现阶段，因为中国的专利权保护的相关法律法规还不够健全，根据IP库的设计方式还没获得广泛应用。可是伴随着FPGA相对密度持续提升和IP库的价钱慢慢趋向合理性，这类设计方案可能会变成流行的FPGA设计技术。

根据FPGA的嵌入式系统(SOPC)技术已经慢慢完善

片上系统SoC技术就是指将一个商品的作用集成化在一个芯片上或芯片组上。SoC从系统的总体视角考虑，以IP核为基础，以硬件配置描述语言作为系统作用和构造的叙述方式，借助于电子计算机为服务平台的EDA专用工具开展开发设计。因为SoC设计可以综合、全盘考虑整个系统的状况，因此能够完成更高的系统性能。SoC的出现是电子器件系统设计行业内的一场改革，其影响一定是长远和广泛的。

片上可编程系统SOPC是一种灵便、高效率的SoC解决方法。它将CPU、储存器、I/O口和LVDS等系统必须的程序模块集成化到一片FPGA中，组成一个可编程的片上系统。

因为它是可编程系统，具备灵便的设计方法，可裁掉、可扩大、可升级，并具有硬件软件可编程的作用。

SOPC维持了SoC以系统为中心、根据IP控制模块的多层次、高度重复使用的特性，并且具备设计周期时间短、风投小和设计低成本的优点，其根据设计软件的综合、剖析、裁掉，可灵便地重新构建所需要的嵌入式系统。

这类技术的关键是在FPGA芯片内部搭建CPU。Xilinx企业关键提供根据PowerPC的硬核解决方法，而Altera提供的是根据NIOSII的软核解决方法。Altera企业为NIOSII软核CPU提供了详细的硬件软件解决方法，能够协助顾客短期内进行SOPC系统的搭建和调节工作。

FPGA芯片向高性能、密度高的、低压和低功耗的方向发展

伴随着芯片生产工艺流程持续改进，FPGA芯片的性能和相对密度都会持续提升。初期的FPGA主要是进行插口逻辑性设计，如AD/DA和DSP的黏合逻辑性。如今的FPGA正在变成电源电路的关键部件，实现重要的作用。

在高性能计算和高吞吐量I/O运用层面，FPGA早已替代了专用型的DSP芯片，变成最好的完成计划方案。所以，高性能和密度高的也变成考量FPGA芯片生产厂家设计能力的关键指标值。

伴随着FPGA性能和相对密度的提升，功能损耗也慢慢变成了FPGA应用的短板。尽管FPGA比DSP等CPU的功能损耗低，但显著高过专用芯片(ASIC)的功能损耗。FPGA的生产厂家也在选用各种各样新技术新工艺来减少FPGA的功能损耗，而且现阶段已经获得了显著的效果。