晶心科技有望在mcu领域中分羹
2020-10-26 08:57:34 来源: 李映
【哔哥哔特导读】在8位mcu领域我国已经有多家企业都发展的很好了,那么随着密集计算需求的产生,很多行业也将会需要多核MCU,因此32位MCU的机遇就来了,那么你知道哪些企业将会分一份羹呢?
中国台湾晶心科技的专业技术人员在苏州市和无锡是连轴转,由于有几个顾客挑选了他们企业的AndesCoreMCU核做多媒体系统运用CPU等。再加上龙芯、苏州市国芯等当地公司的深耕细作,在MCU核行业长期性由ARM、MIPS、intel等几个流行MCU核掌权的局势悄悄地撕掉了一个“空缺”。而伴随着新型产业的发展趋势及其中国内地IC设计业的盛行,运用多元化和要求多元化亦为MCU核公司产生商机。
32位MCU核要求上涨
将来32位MCU商品的付运输量将以18%%的年复合增长率提高,到二零一四年,将达25.73亿颗。
据IDC发布的全新调查报告显示,截止二零一五年,包含智能电表、智能机、智能电视机等智能控制系统针对MCU核的使用量将超出125亿颗,该数据是二零一零年MCU核销售量的二倍之上。“伴随着全智能系统软件的发展趋势,各种各样新作用、新运用的加上,系统软件自身必须融合的MCU总数也在逐渐增加。以一部智能机为例子,除开主控芯片MCU,还必须具有触碰作用、无线网络作用、认知作用等CPU芯片。而智能化手机触摸屏很有可能用这一家的核,运用CPU很有可能用第二家的核,这一市场在持续扩充中。”中国台湾晶心科技经理林志明对新闻记者举例说,“现如今MCU核的商家不超过5家,晶心也是有机遇发展。”
而MCU中更为闪亮的大牌明星当属32位MCU。据SemicoResearch企业预测分析,将来32位MCU商品的付运输量将以18%%的年平均年复合增长率提高,到二零一四年,将达25.73亿颗。“这是由于全部产业发展规划早已需要32位‘上台’,云计算技术、优良的工业触摸屏等必须大量的解决,在这些方面32位MCU有肯定的优点。例如以往触摸基本上都用8位MCU来做,可是由于手指头触摸的关联对32位MCU造成了要求。”中国台湾晶心科技智财商品客户服务部经理李明豪分析,“尽管8位MCU现有50亿颗的销售量,但它在40多亿颗以前发展迅速,到50亿颗周边就较为饱和状态,增长速度早已变缓了。它的可谓是已被32位MCU盖过,32位MCU现阶段已超出20亿颗了,增长率远超8位MCU的增长率。”此外,伴随着企业芯片成本费较好点愈来愈调向更优秀的加工工艺,32位MCU凭借类似的成本费和明显的性价比高将在绝大多数运用场所替代8位MCU已经是被业界认可的发展趋势。
32位MCU的运用深层次,对嵌入式CPU核心的要求日渐提升,以求出示高些的性能、更强的即时回应、更低的功能损耗和能让顾客综合性商品开发进度的更强的生态体系适用。在32位MCU核心市场上ARM7/9、Cortex-M3和MIPS获得普遍认同,ARM、MIPS在市场上雄韬伟略,而内地生产商苏州市国芯和中国台湾生产商晶心等也加速了攻城掠地之势。
细分化市场仍存机遇
在新起运用如移动互联网、通信网络、汽车电子产品、医用电子、智慧能源等行业,当地核心仍有升高安全通道。
远远望去,MCU核市场如同已置身垄断性。据调查,全世界范畴内选用ARM架构的芯片销售量在二零零九年达到40亿颗,在二零一零年已提升60亿颗。而在智能机市场,超出90%%之上的手机上都应用ARM芯片构架,在早已暴发的平板市场,ARM也已经持续在智能机行业的遮盖工作能力。而MIPS则已在数字家庭和互联网市场称霸,已经加速向移动互联市场涉足脚步。即便如此,朝向无所不在的、各式各样的嵌入式应用,MCU将来的发展趋势将更为多种多样,一种芯片、一种系统架构不能满足转变千万的市场要求,众多细分化市场仍有升高安全通道。
现阶段在国内独立专利权32位嵌入式C*CoreCPU产品研发和营销推广的领跑公司苏州市国芯任董事长助理的黄涛就表明,当地CPU核会出现非常好的生存环境:从运用方面看,在网络信息安全、航天航空、卫星导航系统、汽车电子产品、通讯设备、信息安全等行业,我国激励或适用选用中国独立嵌入式CPU技术性的芯片和商品;从技术性方面看来,嵌入式应用十分普遍,对高中低档MCU的成本费、功能损耗、性能等规定不一而足。有例为证,苏州市国芯的32位C*CoreC300/C400嵌入式CPU系列产品已在中国网络信息安全、卫星导航系统、有线数字电视、工业控制系统、移动存储设备等行业打开应用局势,有30好几家芯片设计方案公司根据该系列产品嵌入式CPU核发布了40几款芯片商品,这种芯片在中国销售量已超出6000万颗。
声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请与我们联系,我们将及时更正、删除,谢谢。
在如今竞争越来越激烈的MCU领域,国内MCU厂商都在如何拓宽市场打造新增量?又是如何优化成本?
高集成化的芯片成为当下MCU领域研发和市场布局的重点,但是在实际应用中仍然面临散热等痛点问题,MCU厂商是如何解决和优化这些痛点?
最近一周,多家半导体大厂发布新品,其中英飞凌推出了D²PAK和DPAK封装的 TRENCHSTOP™的IGBT7系列器件,兆易创新、极海半导体等也在MCU、电机控制专用栅极驱动器等领域取得产品最新进展。
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice在上海举办了以“勇跃•芯征程”为主题的新品发布会,来自工业和数字能源等领域的行业伙伴齐聚一堂,共襄盛举。
意法半导体致力于帮助汽车行业应对电气化和数字化的挑战,不仅提供现阶段所需的解决方案,未来还提供更强大的统一的MCU平台开发战略,通过突破性创新支持下一代车辆架构和软件定义汽车的开发。
今年MCU市场整体回暖明显,多家国内MCU厂商迎来销售的显著增长,这也直接体现在了多家上市企业的季度报上。
第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!
发表评论