随着互联网、物联网、云计算、5G等为代表的新一代信息技术与传统产业的加速融合，催生了新的生产模式和商业模式，连接器企业也应势而变，提供新的解决方案。

11月3日至5日举行的首届慕尼黑华南电子展已落下帷幕，此次展会聚焦5G、汽车、工业电子、物联网等热门技术与应用，此次慕展《国际线缆与连接》记者走进万可电子(天津)有限公司(以下简称“万可”)，采访了其产品管理部技术支持工程师汪宇。

汪宇向记者介绍，此次展会万可带来了其主打的大功率PCB产品，此款产品体积小，接线容量大，操作简单，为太阳能逆变器提供了安全连接。

万可Power PCB产品目前顺利打入了5G供应链中，大量应用于5G基站，在5G基站的输配(输送和配线)方面发挥了重要作用。

万可此次展会上展示的产品，包括所有应用了弹簧连接技术的端子，包括轨装式端子、焊接式端子等。

汪宇表示，在未来一段时间，5G、半导体等行业的兴起将成为电子产业发展的推动力。万可已于2019年布局半导体领域，希望提供更好的连接器和自动化产品协助半导体设备更快迈进自动化时代。

工业互联网创新发展中，数字技术是企业发展的重要武器，面对信息化、数字化，万可依靠硬件和软件优势，在工业物联网方面开发出一套基本完整的解决方案。

针对工业4.0板块的布局，万可收购了美名软件公司作为其子公司，专门开发了WAGO SCADA，这是基于IoT架构和标准Web技术的新一代组态系统，它和万可IIOT基础网络设施产品、IIOT边缘计算核心等硬件产品、物联网云平台网络连接组件及WAGO cloud云平台一起强强联合。“专门开发物联网产品和为客户提供相应的解决方案，公司目前已有成熟的产品和应用案例。”汪宇说。

在这疫情之年，万可的业绩也并没有因此受到太大影响“目前为止，我们看到国内业绩平稳增长。在新基建方面比较明显，因为我们做了很多的一些机械设备上的产品，比如说与中联重工的合作上，工程车辆、压路机、混凝土搅拌车、吊装机器等均有应用，所以随着他们增长，我们的业务也有一定的提高。”汪宇说。

展望明年，汪宇表示，万可无论是国内外，都将多项目齐头并进，会继续将重点放在5G和物联网应用上。