1、半导体材料陶瓷电容器

表面陶瓷电容器，电容器的小型化，也就是电容器以尽量小的容积得到尽量大的容量，是电容器的发展趋势之一。电容器元器件小型化有两种基础方式:尽量提升介电原材料的介电常数;使电介质层的厚度尽量薄。在陶瓷原材料中，铁电陶瓷的介电常数很高，可是当一般铁电陶瓷电容器由铁电陶瓷制成时，难以使陶瓷介质十分薄。首先，铁电陶瓷的抗压强度低，太薄时非常容易开裂，这导致具体生产制造实际操作很艰难。第二，当陶瓷介质很薄时，非常容易造成各种组织缺点，这导致加工过程十分艰难。

2、高压陶瓷电容器

伴随着电子工业的迅速发展，急需开发设计出高击穿电压、低损耗、容积小、可靠性高的高压陶瓷电容器。近20多年来，世界各国研制成功的高压陶瓷电容器已广泛应用于供电系统、激光发生器、收录机、彩色电视机、电子显微镜、打印机、办公系统机器设备、航空航天、巡航导弹、远洋航行等行业。钛酸钡基陶瓷原材料具备介电指数高、交流抗压性能好的优势，但也存有电容变化率随温度升高、绝缘电阻减少的缺陷。

3、多层陶瓷电容器

多层陶瓷电容器是应用最普遍的芯片组件类型。它是一种片状单片电容器，内金属电极和陶瓷坯体更替平行堆叠多层，共烧制成一体。它具备体型小、比容高、高精度的特性。它能够安裝在印刷线路板和混和集成电路基板上，合理地降低了电子信息终端设备的容积和净重，提升了商品的可信性。合乎信息技术产业小型化、轻量化、性能卓越、智能的发展前景，2010年国家长期目标规划纲要明确指出表层贴片电子器件等新电子器件应作为电子器件产业的发展重点。它不但包裝简易，密闭性好，并且能合理防护对电极。MLCC能够存储电荷，阻隔DC，过虑，结合，区别不一样的频率和调谐电子线路中的电源电路。高频率电源变压器、计算机网络电源和移动通信技术机器设备中能够一部分取代有机化学薄膜电容和电解电容，进一步提高了高频率电源变压器的滤波特性和抗干扰能力。