在2019年，以FPGA为代表的AI芯片一方面再次拓展传统式硬件系统市场，另一方面拓宽到新起运算服务平台，尤其是AI运算服务平台的市场行业。在与较通用性的GPU/TPU和全定制的ASIC AI芯片的争夺中，FPGA以它特有的协调能力可重配性占有了一席之地。在大数据中心端Intel的CPU+FPGA计划方案被Microsoft听采纳，在5G/边沿端Xilinx的ACAP服务平台则可立即便捷的完成整个AI计算系统。伴随着以FPGA为基础的AI运算服务平台日趋完善且便捷性持续提升，大量的运用，尤其是众多的IoT行业，将被激话并产生一个灵活计算服务平台+AI应用自主创新的产业链生态体系。

高云半导体在2019年也迈开了向新起运算服务平台扩展的关键一步。最先是异构SoC FPGA的产品化。在2019年高云半导体在发布各种各样适用ARM、RISC-V软、硬核的FPGA商品，促使MCU与系统中的别的模块更密不可分更合理的融合在一起。在这个基础上高云半导体研发了GoAI解决方法，以满足中低算力、小面积、功耗低、高协调能力的IoT市场需求。该解决方法现阶段处在市场处于导入环节。2019年的新产品与解决方法，促使高云半导体的市场构造，从单一的硬件配置RTL设计方案用户，拓展到SoC软件开发用户，直至AI优化算法系统级设计方案用户。

高云半导体对2020年满怀希望。历经几年的发展和市场沉定，AI技术从科学研究环节慢慢转为具体应用环节。新技术应用的“冷却”在某种意义上体现了AI技术产品化的过程。事实上AI新产品的涌现趋势丝毫不降。从智能穿戴设备、智能家居系统、智能化产业园区，到无人驾驶、公共信息安全，AI技术产品化的发展趋势将在2020年再次延续。FPGA产品化的过程另外也是一个持续探寻的过程。在这一过程中FPGA有其与众不同的优点。作为AI产业链的上游客户，高云半导体将再次着眼于针对IoT的运算系统平台开发，在SoC FPGA硬件上健全加速器IP、优化算法编译程序链、开发环境链，以适用下游AI应用商品的开发设计与自主创新。

2019年中国公司遭受了美国的封禁和芯片断供，促使中国芯片替代刻不容缓。国产FPGA作为领域中的后来者，具备资源优势，能够效仿国际优秀公司的经验。尤其是针对FPGA的完善市场，产品需求与定义明确，国产FPGA能够借此机会降低尝试试错控制成本。但国产FPGA在对于新产品新市场层面要积极主动自主创新，不可以亦步亦趋。自主创新的源动力来源于我国兴盛的加工制造业和对新产品接收度高的消费市场，它是我国FPGA公司的先天优点。