本周行业资讯导读：

企业动态——纵观国内外企业资讯

1.松下拟2021年试产特斯拉新型廉价电池

2.顺络电子：公司电感产品5G手机比4G手机用量预计增加30%-50%

3.重磅！上能电气拟2亿元投建10GW逆变器生产线建设项目

4.FCA将在波兰投资2.04亿美元建厂

5.宁德时代：拟投资不超390亿元建设三个电池制造基地

6.3万千瓦光伏电站投产 北仑电厂“火光联动”拥抱绿色新能源

7.联发科拟收购电源管理IC厂商九旸

8.比亚迪：拟筹划控股子公司比亚迪半导体分拆上市

9.AI芯片制造商Graphcore在E轮融资中筹集2.22亿美元资金

国内外市场——掌握国内外整体动态

1.2020年全球半导体资本支出达1081亿美元

2.工信部部长肖亚庆：2021年计划新建5G基站60万个以上

以下是本周(2020年12月27日-2021年1月2日)行业周报详情。

企业动态——纵观国内外企业资讯

1.松下拟2021年试产特斯拉新型廉价电池

据外媒报道，松下拟最早2021年开始试生产特斯拉更便宜的新型电池。特斯拉当前也正在推进新型电池的自制，而松下更早进行试制，将能帮助其未来进一步获得来自特斯拉的订单。

据报道，松下将以位于大阪市的住之江工厂等为候选工厂，同时在现有设备上建立一条新型生产线和引进试制设备，预计此项投资达数十亿日元。

2.顺络电子：公司电感产品5G手机比4G手机用量预计增加30%-50%

日前，顺络电子披露了公司近期的一次投资者调研活动内容。其中对公司电感产品增量情况、对公司汽车电子等业务相关进展，以及未来的产能规划进行了介绍和解读。

据悉，目前国内高端手机仍以 0201 叠层电感为主，而顺络电子的 0201 高精密电感产品及产能占据目前全球高精密电感市场较高部分的市场份额;该公司称，此产品订单量很饱和，且产能持续在扩产。

3.重磅！上能电气拟2亿元投建10GW逆变器生产线建设项目

上能电气12月28日晚间公告，公司与宁夏回族自治区吴忠市同心县政府、中核汇能有限公司就10GW逆变器生产线建设项目有关事宜达成项目合作，签署了项目投资建设协议书。

项目概算总投资2亿元，项目所需资金由上能电气自行筹资。一期项目投资5000万元，租用宁夏同心工业园区扶贫产业园拓展区4号厂房(总面积共计4000.75平方米)，安装2条逆变器及储能双向变流器生产线，二期项目根据一期生产经营情况和产业发展需求，拟投资1.5亿元扩大生产规模。项目建设期限为6个月，2021年6月试生产。

4.FCA将在波兰投资2.04亿美元建厂

据外媒报道，12月29日，波兰副总理Jaroslaw Gowin表示，FCA将投资7.55亿兹罗提(约2.0399亿美元)，在该国蒂黑(Tychy)建设工厂，新工厂将负责生产新款混合动力和电动版Jeep、菲亚特和阿尔法·罗密欧车型。

5.宁德时代：拟投资不超390亿元建设三个电池制造基地

12月30日消息，特斯拉供应商、锂离子电池制造商宁德时代(CATL)发布公告称，该公司拟在四川省宜宾市临港经济技术开发区内投资扩建动力电池宜宾制造基地项目，项目总投资不超过100亿元;拟在福建省宁德市福鼎市投资建设动力电池生产基地，项目总投资不超过170亿元;拟在江苏省溧阳市中关村高新区内投资建设江苏时代动力及储能锂电池研发与生产项目(四期)，项目总投资不超过120亿元。

6.3万千瓦光伏电站投产 北仑电厂“火光联动”拥抱绿色新能源

12月30日，宁波家门口的火电厂搞出了大动静，北仑电厂3万千瓦光伏电站顺利实现全容量投产。作为拥有524万千瓦燃煤机组的电厂，这一创举标志着传统煤电企业向新能源转型发展的新突破。

7.联发科拟收购电源管理IC厂商九旸

据悉，联发科通过子公司络达拟以每股 22 新台币的价格收购电源管理 IC厂商九旸全部股份，总价约 15.1 亿新台币，溢价率约 15.8%。

8.比亚迪：拟筹划控股子公司比亚迪半导体分拆上市

12月31日消息，比亚迪发布公告称，董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚 迪半导体上市的前期筹备工作。

截至本公告出具之日，比亚迪直接持有比亚迪半导体325,356,668股股份，持股比例为72.30%，为比亚迪半导体的控股股东。

9.AI芯片制造商Graphcore在E轮融资中筹集2.22亿美元资金

12月31日消息，据国外媒体报道，人工智能(AI)芯片制造商Graphcore宣布在E轮融资中筹集2.22亿美元资金，帮助支持该公司持续进行全球扩张，并进一步加快未来IPU芯片、系统和软件的开发。

国内外市场——掌握国内外整体动态

1.2020年全球半导体资本支出达1081亿美元

近日，有研究机构IC Insights预测，半导体厂商们的资本支出，在2019年同比出现下滑之后，已于今年恢复增长，其中台积电为代表的晶圆制造商将占比超过三分之一。

从IC Insights的数据来看，2020年全球半导体厂商的资本支出将会达到1081亿美元，相较于2019年同期的1025亿美元，增加56亿美元，同比增长6%。

2.工信部部长肖亚庆：2021年计划新建5G基站60万个以上

12月29日消息，据新华社报道，在12月28日工信部召开的2021年全国工业和信息化工作会议上，工信部部长肖亚庆表示，2021年将有序推进5G网络建设及应用，加快主要城市5G覆盖，推进共建共享，新建5G基站60万个以上。