广告
广告
半导体销量创新高 我国迎来前所未有的机会
您的位置 资讯中心 > 技术与应用 > 正文

半导体销量创新高 我国迎来前所未有的机会

2021-01-07 15:33:35 来源:创氪网

【哔哥哔特导读】根据专业人士分析目前全球的集成电路产业都在不断扩大,而且现在销售量也创下新纪录,因为原材料销售市场在中国将不断平稳的成长,因此我国也半导体销售量创新高 我国迎来前所未有的机会迎来了前所未有的机会。

庚子年大变局-全球集成电路芯片产业链新形势

2020庚子年终究是一个非凡的一年,大家碰到了史无前例的大变局,也迎来史无前例的机会。从全球半导体产业看来,2020年遭受肺炎疫情等要素危害,电子设备销售总额降低3%,但全球集成电路芯片销售总额预估有7%之上的正增长,做到4400亿美金。2021年预估会不断正成长。中国半导体产业发展趋势的成长率推动全球,高过全球。2020年全球半导体行业销售市场预估增长10-13%上下,2021年有希望再创佳绩。2020年全球半导体器件销售市场平稳小幅度增长2.2%,做到539亿美金,2021将再创佳绩做到565亿美金。中国在2020年变成全球第二大半导体器件销售市场,并将在2021年保持这一市场占有率。

半导体

依据行业现状,半导体材料终端设备应用商店由电子计算机和通信销售市场核心,二者共占有半导体材料终端设备销售市场约70%的市场占有率。新冠肺炎疫情的危害促使2020年2020半导体材料各细分化行业有不一样的主要表现。受在家工作和远程学习的促进,云服务器、云技术、网络服务器和个人计算机的要求大幅度增长,进而推动半导体材料要求升高。

从全球半导体材料销售总额Top25排名榜看来,IDM超过Fabless,但Fabless排行在升高,大量进到排名榜中,Foundry令人震惊成长速率,远超过今年初的预计。iPhone在Fabless中稳居五名。华为海思是中国唯一入选企业,排行第七,从iPhone及华为海思的排行能够 看得出整个机械厂进到到半导体产业自做集成ic的关键发展趋势。

除开销售市场需求面,半导体产业供货面的预测分析也比今年初有一定的提高。以半导体设备机器设备这方面来讲,从今年初预测分析负增长,现阶段也上功力11%的正增长。半导体行业的正增长有四个关键缘故:第一是优秀逻辑性工艺的资金投入;第二是foundry的资金投入;第三是储存器;第四是中国销售市场的成长超出预估。依据SEMI汇报数据信息,2020年前10月全球半导体行业销售市场大幅度成长21%,在其中中国内地增长43%。

半导体产业是一个迅速增长的产业链,针对全部人类发展史发展,我国高新科技甚至强国综合国力的反映都拥有 极大的危害。憧憬未来,2021年之后多年,半导体产业将保持正增长,关键新的增长机械能来自于智能化运用,包含智能化数据信息、智能交通、智能制造系统、智慧医疗和IOT等行业。集成ic使智能化运用变成很有可能,如同居龙在2020年西塘古镇的“全球物联网大会”讲话上所打的一个形容:“缺了集成ic的互联网技术,将是”互相连接网络“;缺了集成ic的5G,将是”了无活力。集成ic的必要性显而易见。

中国半导体产业挑战及机会

就中国集成电路芯片设计方案产业链市场销售状况看来,依据ICCAD上公布的数据信息,2020年全领域市场销售预估为3819.4亿元,比2019年的3084.9亿人民币增长23.8%,增长速度比去年的19.7%提高了4.1个点。

中国新基建的七大行业包含:5G基本建设、特高压输电、城际铁路铁路和城际铁路城市轨道、新能源技术汽车充电桩、云数据中心、人工智能技术和工业物联网,半导体材料集成电路芯片是新基建的关键技术。将来多年,新基建的项目投资将进一步推动中国集成电路芯片的要求。

除开晶圆制造,封装测试机器设备也是正增长,乃至成长更迅速。在其中包含5G及一些新的智能化运用要求推动,除开长电、通富、华天等三家大型厂以外,中国封装测试公司也迅速成长,现阶段有超出上百易公司。受中国销售市场成长关键要素危害,现阶段中国销售市场在2020年已变成全球较大 的机器设备销售市场。

伴随着中国半导体产业的发展趋势,中国半导体器件销售市场一直平稳成长。2019年中国半导体器件销售市场增长为3%至8.7亿美金。预估2020年将有7%的成长,2021将大幅度成长12%,市场容量创历史时间新纪录。半导体器件行业日本占有主导性,现阶段中国占全球生产能力的13%到15%上下,一样大家有重特大的供求中间差别,差别便是机遇,有挑战就会有机会,有危机就会有转折。

全球半导体行业生产商前10强营业收入排行中,大部分是在美国、欧州、日本,这一趋势在短期内以内始终不变。我们在各行各业都是有进度,但在全部市场份额上还较低,尤其是高档机器设备上、先进工艺工艺上中国生产商的差别更高,但这也是一个投资机会。

总结:刚刚讲的设计方案、生产制造、封裝、检测、机器设备和原材料好多个行业中,封装测试行业层面,大家和国际性领跑的技术性差别较小,但别的行业还是有一定的差别。从生产制造上看来,就Foundry集成ic代工生产技术性连接点来讲,中国芯片加工和国际性领跑的芯片加工存有着差别,因此 根据国际交流完成不断创新很必须的。在这儿也特别提示大伙儿留意一个规模小但很重要的行业——EDA(设计工具)。

声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请与我们联系,我们将及时更正、删除,谢谢。

阅读延展
半导体产业 半导体行业 半导体材料
  • 车载磁性元件高级研修班在京泉华开班

    车载磁性元件高级研修班在京泉华开班

    第三代半导体材料在新能源汽车中渗透率如何?目前还面临哪些问题?新能源汽车磁性元件在“上车”过程中还有哪些痛点?这8位大咖将一一为你解答!

  • 杨德仁院士将出席2024国际第三代半导体论坛并做大会报告 |IFWS 2024前瞻

    杨德仁院士将出席2024国际第三代半导体论坛并做大会报告 |IFWS 2024前瞻

    11月18-21日,第十届国际第三代半导体论坛(IFWS2024)&第二十一届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA2024)、先进半导体技术应用创新展(CASTAS)将在苏州国际博览中心举办。半导体材料学家,中国科学院院士杨德仁将出席论坛,并将带来“半导体材料产业的现状和挑战”的大会报告。

  • 碳化硅SiC第三代半导体材料

    碳化硅SiC第三代半导体材料

    碳化硅(SiC)是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料,具有宽禁带的特性,从而导致其有高击穿电场强度等材料特性。SiC功率器件具有耐高压、体积小、功耗低、耐高温等优势。SiC器件适用于高压、高频应用场景。

  • 800V超充技术升级,SiC器件如何赋能?

    800V超充技术升级,SiC器件如何赋能?

    告别漫长充电等待,800V超充技术革新升级!在2024'中国电子热点解决方案创新峰会上,英博尔电驱CTO刘宏鑫、纳微半导体技术营销经理肖开祥和致茂电子资深经理朱明星,就800超充技术的充电桩、车载电源及第三代半导体材料的应用等问题表达了自己的看法。

  • 氮化镓 (GaN) 带来电源管理变革的 3 大原因

    氮化镓 (GaN) 带来电源管理变革的 3 大原因

    氮化镓技术,通常称为 GaN,是一种宽带隙半导体材料,越来越多地用于高电压应用。这些应用需要具有更大功率密度、更高能效、更高开关频率、更出色热管理和更小尺寸的电源。除了数据中心,这些应用还包括 HVAC 系统、通信电源、光伏逆变器和笔记本电脑充电电源。

  • 氮化镓来了 如何解服务器电源高频损耗难题

    氮化镓来了 如何解服务器电源高频损耗难题

    高频驱动下的第三代半导体服务器电源对磁性材料提出了高频、低损耗要求。本期对话通过行业内权威教授、服务器电源厂商、磁性元器件厂商、磁芯厂商以及线材厂商的对话,探究服务器电源对磁性材料提出了哪些要求、磁性材料厂商如何应对及未来第三代半导体材料发展趋势和难点。

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
粤B2-20030274号   Copyright Big-Bit © 2019-2029 All Right Reserved 大比特资讯 版权所有     未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任