经过多年的发展，集成电路行业的产业链职责分工持续不断优化。做为一个技术资本密集型行业，IC全产业链又分成上、中、中下游三个阶段，之中包括了IC设计、晶圆制造、晶圆生产加工、封装测试及其最后的市场销售阶段。在全部IC产业链中，依据公司涉及到的业务流程阶段又分成下列几类运营模式：Fabless、Foundry、封裝和检测及其IDM等公司类型，各种类的特点及代表性公司以下：

1、Fabless

Fabless指的是无晶圆厂的集成电路设计公司，其关键从业集成电路的设计和市场销售，而将晶圆制造、封裝及检测阶段将委托给第三方进行。该模式下，集成电路设计公司能够致力于集成电路的产品研发，进而除研发阶段，像晶圆生产线、封装测试加工厂等都不必投资大量资金建设。现阶段，全世界绝大部分集成电路公司的运营模式均为Fabless，包含美国高通、Synaptics(新突思)、和本公司等。

2、Foundry

Foundry指的是晶圆受托生产加工生产商，其本身不设计集成电路，只是受集成电路设计公司的授权委托，为其提供晶圆制造服务项目。因为晶圆生产流水线的资金投入非常大，且技术水平规定较高，这类公司一般具备极强的资产整体实力和技术水平。使用了该类模式的公司包括台积电、X-FAB、中芯国际等。

3、封裝、检测公司

封裝和检测公司主要负责晶圆生产制造出去后的封裝和检测工作中，自身不负责业集成电路的设计，受集成电路设计公司的授权委托，为其提供封装测试服务项目。该模式资金投入非常大且技术水平规定较高，才足以生产流水线的基本建设。选用该类模式的公司包含日月光、长电科技等。

4、IDM

IDM指的是垂直整合制造商指从设计,制造,封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司,该模式对技术性和资产整体实力均具备很高的规定，为极少数国际性知名企业所采取，如intel、三星、TI(德州仪器)等。

Fabless运营模式变成流行

集成ic设计有着“龙头”作用，已成为集成电路产业链的上下游，Fabless运营模式一般为：机构研发人员开展集成ic设计，设计并出示设计板图;将板图交到晶圆受托生产加工生产商，授权委托其生产加工生产制造晶圆片;将生产加工好的晶圆片交到封装测试公司，授权委托其开展晶圆的激光切割、封裝和检测，获得集成ic制成品;将集成ic制成品立即或根据代理商市场销售给方案商、模组厂或整个机械厂等中下游顾客。

与其他类型的公司对比，Fabless的经营模式，有益于其提高新技术应用和新品的开发设计发展速度，保证公司自始至终立在领域技术性最前沿，维持并扩张本身技术性优点。因为这类方式下的原始项目投资经营规模小，对公司的资产压力并不大，后续也不用过高的管理成本，因而这类方式也获得了很多轻资产的IC设计公司的亲睐。集成ic自身是一种高精度的元器件，这类方式下尽管能够控制成本，但一样还要承担生产制造加工工艺品质、销售市场问题等风险性。