伴随着小间隔LED主要用途市场竞争日趋猛烈，体积更小、性能更强、稳定性高些的LED屏结构正变成小间隔LED领域争相追求完美的目标。在这情形下，具有小发光面高强度光束输出特性、无金线封裝结构等特性的高密度的COB技术性如同是LED技术中一颗夺目的新秀。而且，COB封裝在LED显示屏主要用途也已日趋完善，伴随着生产工艺及其生产工艺流程的改善，COB封裝技术早已获得了质的提升，之前一些牵制发展趋势的要素，也在技术革新的全过程中得到解决。

COB是一种多LED灯珠一体化无支撑架封裝技术，直接将发光芯片封裝在PCB板上，省去繁锁的表贴加工工艺，没了支撑架的焊接脚，每一个像素的LED芯片和焊导线都被环氧树脂胶体密切严密地包裹在胶体胶体内，沒有一丝外露在外面的元素，为LED芯片提供了保护，能够处理外部要素对像素数导致损害的问题，长期应用过程中像素失效率低，因而COB封裝技术性为小间隔LED显示屏提供了超高的稳定性，不无需修灯。

一、COB封裝的基础理论优点：

1、设计研发：没了单独灯臂的直径，理论上能够保证更为小巧。

2、技术加工工艺：降低支撑架成本和简单化生产制造加工工艺，减少芯片热阻，实现高密度封裝。

3、工程项目安裝：从运用端看，COB LED显示控制模块能够为LED显示屏生产厂家提供更为简单、便捷的安裝高效率。

二、COB封裝LED显示屏有下列几个特点：

1、超轻薄：可依据顾客的具体要求，选用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使净重至少减少到原先传统式产品的1/3，能为顾客明显减少结构、运输和工程成本。

2、防撞抗压强度：COB商品是直接将LED芯片封裝在PCB板的凹型灯位内，随后用环氧胶封裝干固，灯点表层突起成曲面，光洁而硬实，抗撞耐磨损。

3、大角度：角度超过175度，接近180度，并且具备更出色的电子光学漫散色浑光实际效果。

4、排热工作能力强：COB商品是把灯封裝在PCB板上，通过PCB板上的铜泊迅速将灯蕊的发热量传出，并且PCB板的铜泊薄厚都是有严苛的加工工艺规定，再加上沉金加工工艺，基本上不容易导致比较严重的光衰减。因此 非常少死灯，大大的增加了LED显示屏的使用寿命。

5、耐磨损、易清理：表层光洁而硬实，抗撞耐磨损;沒有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。

6、全天优质特点：选用三重安全防护，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突显;达到全天候工作标准，零下三十度到零上80度的温度差环境仍可正常应用。

COB封装技术具有的多种优势，让led显示屏厂商看到了机遇，多家公司纷纷投入了这个领域，并且已经有成品上市。