半导体行业基础知识介绍并浅析几种企业运营模式
2021-04-12 16:18:10 来源:知乎 点击:12928
【哔哥哔特导读】二十世纪是科技进步飞速发展的100年。半导体被称作二十世纪的四大发明之一。本文主要介绍了半导体是什么?半导体领域产业链分为IC设计、晶圆生产制造和封测三个阶段。
二十世纪是科技进步飞速发展的100年。
原子能、半导体、激光和电子计算机被称作二十世纪的四大发明。
本文将给你带来半导体领域的基础知识。
半导体是啥?
理论上,半导体便是芯片,也叫集成电路,三者等同。
半导体便是一种原材料,分成集成电路、比较敏感元器件、光电子器件和分立元件四类,在其中集成电路占有率超出80%。
半导体领域全产业链
全产业链简易而言,分IC设计、晶圆生产制造加工和封测三个阶段。
IC设计
便是集成电路设计,也叫芯片设计。
晶圆生产制造与生产加工
集成电路必须保证一个芯片上,正中间有拉晶、激光切割、表层的镀膜、光刻、刻蚀、离子注入等加工工艺。
封测
便是封裝+检测。把搞好的集成电路放进保护套中,避免毁坏、腐蚀。使用的工具切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等机器设备。
晶圆生产制造和生产加工是芯片生产制造的关键加工工艺,要比封测阶段难很多,这里的设备投资十分巨大,能占据所有设备项目投资的70%之上。
封裝、检测的机器设备资金投入大约各自为所有机器设备项目投资的15%、10%。
半导体公司运营模式
半导体芯片公司依照运营模式可分成IDM模式、Fabless模式、Foundry模式。
IDM模式
Integrated Device Manufacture,便是集IC设计、晶圆生产制造与生产加工和封测等好几个全产业链阶段一身的模式。
公司:三星、德州仪器TI、英特尔、杨杰科技、上海贝岭等。
Fabless模式
只承担芯片的电路原理与市场销售;将生产制造、检测、封裝等阶段业务外包。
公司:海思、联发科、博通、兆易创新、紫光国微、韦尔股份、全志科技、欧比特等。
Foundry模式
只承担晶圆生产制造、生产加工和封测中的一个阶段,不承担芯片设计。
生产制造生产加工公司:台积电、中芯国际、联华电子、Global Foundry。
封测公司:长电科技、晶方科技、华天科技。
半导体机器设备生产商
半导体生产制造、生产加工和封测全过程中很多应用精密加工的设备,投资总额巨大。
下面梳理下半导体机器设备生产商排行。
美国应用材质企业Applied Materials
材料工程解决方案的领导者,该解决方案用以生产制造世界基本上全部的芯片和先进显示屏。
ASML
世界最大的半导体光刻设备生产商。
东京电子
产品基本上遮盖了半导体生产制造步骤中的全部工艺流程,包含涂胶/显影设备、热处理成膜设备、干法刻蚀机器设备、沉积设备、清洗设备,封测设备。
LAM Research
该企业致力于蚀刻加工,沉积和清洁市场。
KLA-Tencor
半导体检测设备领域第一。
爱德万Advantest
企业早已变成全世界后道检测设备的领跑公司。产品包含自动化测试设备、SoC检测系统、内存测试系统、机电一体化检测系统等。
泰瑞达Teradyne
唯一可以遮盖仿真模拟、混合数据信号、存储器及VLSI元器件检测的机器设备服务提供商。
尼康与佳能
在FPD曝光设备行业,尼康和佳能两 家日本生产厂商占有关键影响力地位。
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