供应链产能紧张,飞虹半导体新订单难接
2021-05-07 11:53:37 来源:半导体器件应用网 作者:厉丹 点击:5734
【哔哥哔特导读】4月14日-16日,飞虹半导体于慕尼黑上海电子展接受半导体器件应用网采访。
4月14日-16日,广州飞虹半导体有限公司(简称:飞虹半导体)携企业产品参展慕尼黑上海电子展,飞虹半导体总经理助理洪吉晖接受了半导体器件应用网记者采访。
据介绍,飞虹半导体这次主要带了在2020年时着手开发的大芯片,大电流DEMO等新产品。这些产品优化了内阻的性能,耐压区间一般是在60V-85V,目前已推向一部分的客户,反馈良好。
随着新冠疫情的爆发,自2020年下半年,全球芯片缺货、涨价浪潮一直在影响着整个半导体行业。对此,记者了解,飞虹半导体的产能因此受到了挤压,但由于在2020年时提前做了规划,受到的影响相对来较小,但缺货的现象普遍存在,增量订单无法满足,只能尽力在维持与往年差不多的产量。
随着5G的普及,5G基站和电源领域的建设,使其需求量具有一定的增幅,同时受益于长久深耕功率器件行业,飞虹半导体在该领域的出货量也一直随之增长,受到了比较大的影响。
“我们现在主要遇到的难点是,半导体行业常用的IGBT不足以满足客户的需求,但成熟的MOS管产品,因为生产时间较长,目前具备了该有的产品型号,主要是一些细分的产品目前无法生产。”洪吉晖告诉记者,“所以我们会多方面配合资源开发这些产品。”
目前,不少企业通过数字化来转型,重塑企业的核心竞争力。记者了解到,飞虹半导体主要针对封装、测试的生产车间改造,目前已经形成全线数字化生产的系统,以提升产品整体的良品率,提高生产的效率,将隐形的产能发挥出来。
飞虹半导体对企业孵化转型模式非常看好。“大概3~4年前,飞虹半导体就已经着手研究要怎么去改,同时也经历过试错,大概是2020年初时,一整套新系统已经磨合完毕,整个车间都已实现数字化。”洪吉晖说。
目前整个半导体行业的产业链处于供应紧张的困境之下,未来1~2年的发展趋势将会如何?洪吉晖告诉记者:“从上游来看,功率器件是刚需,生产电子产品或多或少会用到。如果从上游来看,未来发展趋势应该比较向好。因为目前厂商转回本土供应链生产做,稳定性比较有保障,满足对上游的一定需求。但从终端来看,未来与国家的发展趋势比较契合,如物联网、5G等领域,大家对电子产品的需求具有一定的增长形态。”
相比2020年,今年展会人气明显要好很多,加上缺货的行情,客户也来寻找货源。“由于产能紧张,飞虹半导体从2020年第二季度至今年六、七月份的订单已经排满,旧订单上的增量订单也交不完。目前新订单非常难接,要想接也无能为力。”洪吉晖说。
据悉,虽然产能比较紧张,但是飞虹半导体规划未来2~3年将开发自有的IGBT和coolmos,深沟槽低压mos等较高附加值产品。
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