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半导体间特性的不同是什么因素导致的
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半导体间特性的不同是什么因素导致的

2021-05-10 13:31:44 来源:知乎 点击:1061

【哔哥哔特导读】半导体材料是半导体工业的基础,半导体材料的发展对半导体技术的发展有极大影响。半导体主要按化学成华和内部构造去分类。再者介绍了PN结是怎么形成的。

半导体材料(semiconductormaterial)是导电能力介于导体与绝缘体之间的物质。半导体材料是一类具备半导体特性、可以用来制做半导体器件和集成电的电子类材料,其导电率在10(U-3)~10(U-9)欧姆/厘米范围内。正因为半导体材料这些性质,才制造出来功能作用多样的半导体器件。半导体材料是半导体工业的基础,半导体材料的发展对半导体技术的发展有极大影响。

半导体

半导体材料分类

半导体材料按化学成分和内部构造,可分成下列几类。

1、由两种或两种以上的元素化合而成的半导体材料:化合物半导体。该类半导体材料种类很多,主要的有砷化镓、磷化锢、锑化锢、碳化硅、硫化镉及镓砷硅等。其中碳化硅由于其抗辐射能力强、耐高温和化学稳定性好,在航天技术领域有着广泛的应用。无定形半导体材料用作半导体的玻璃是一种非晶体无定形半导体材料,可分为氧化物玻璃和非氧化物玻璃两种。这类材料有着良好的开关和记忆特性很很强的抗辐射能力,主要用来制造阈值开关、记忆开关和固体显示器件。

2、元素半导体有锗、硅、硒、硼、碲、锑等。50年代,锗在半导体中占主导地位,但锗半导体器件的耐热和防辐射特性较弱,到六十年代中后期慢慢被硅材料替代。用硅生产制造的半导体器件,耐热和防辐射特性不错,尤其适合制做大功率电子器件。因而,硅是被应用最多的一种增导体原材料,现阶段的集成电路大部分是用硅材料生产制造的。

3、有机增电导体材料已经知道的有机半导体材料有几十种,包含萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等,现阶段并未得到应用。

由于不同的特性有着不同的功能作用,因而半导体的特性参数对于材料应用是非常重要的。

半导体材料特性

半导体材料的导电性对一些微量杂质极为敏感。本征半导体一种纯度很高的半导体材料,常温状态下其电阻率很高,是电的不良导体。杂质半导体一种在高纯半导体材料中掺入适当杂质后,由于杂质原子提供导电载流子,使材料的电阻率大为降低。这种掺杂半导体常称为杂质半导体。杂质半导体根据导电的特性分为两种,靠导带电子的称N型半导体,靠价带导电的称P型半导体。不同类型半导体间接触(构成PN结)或半导体与金属接触时,电子(或空穴)浓度差而产生扩散,在接触处形成位垒,因而这类接触具有单向导电性。

运用PN结的单向导电性,能够做成具备不同功能作用的半导体器件,如二极管、三极管、晶闸管等。除此之外,半导体材料的导电性对外界提交(如热、光、电、磁等因素)的变化十分敏感,由此能够制造各种敏感元件,用以信息变换。半导体材料的特性参数有禁带宽度、电阻率、载流子迁移率、非平衡载流子使用寿命和位错密度。半导体材料不同的特性参数具有不同的作用。禁带宽度由半导体的电子态、原子组态决定,反映组成这类材料的原子中价电子从束缚状态激发到自由状态所需的能量。电阻率、载流子迁移率反映材料的导电能力。

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