另外对投射电容式触摸面板而言，身负辨识触摸点位置任务的控制IC(驱动电路)是不可或缺，目前除了iPhone触摸面板控制IC厂商外，投入开发投射电容式触摸传感器控制IC的厂商有美商CypressSemiconductor、美国SynapticsTechnology(新思科技)和已购并英国Quantum ResearchGroup的美商Atmel等。除此之外，日本OMRON等亦出货触摸开关的控制IC产品。

至于中国台湾胜华(Wintek)、接口光电和韩国电阻式触摸面板厂商DigiTechSystems等，亦有投入开发电容式触摸面板市场，除了胜华出货投射电容式触摸面板给苹果之外，接口光电与义隆电子(EMC)亦积极投入此一市场。接口光电还计划至2008年年底，将电容式触摸面板的产能从目前占总产能10%提升至20%，相当于月产能100万片；而义隆电子亦提供具备Multi-Touch、手写输入功能的控制IC与其触摸面板模块。

液晶面板厂商尝试内嵌式研发

尽管这些传统外挂式触摸面板价格逐年下滑，但是薄膜晶体管面板厂仍需致力于触摸面板与面板模块的简化与轻薄化，以期达到降低成本及满足终端产品厂商轻薄化外型设计的要求，因此全球一些TFT(薄膜晶体管)面板厂于数年前便投入开发内嵌式触摸面板技术，即把触摸功能内置于液晶面板内。由于省略外挂式触摸面板模块，不仅可提高显示面板的透光率，还可进一步提高产品的良率与可靠度，以及降低成本。

最早发表内嵌式触摸面板技术的是日本TMD，于2005年成功开发出结合触摸面板功能与光笔输入功能于一身的2.8英寸、分辨率为400×240的液晶面板。其技术主要是在LTPSTFT基板上嵌入光传感器，可使用手指遮挡光线，或者光笔来进行输入，并可通过提高光学传感器的灵敏度，能够像触摸面板一样地进行触摸与输入，规划于2009年量产。除此之外，日本夏普亦开发出内嵌光感测式触摸面板技术，并计划于2008年年内投产。

再来就是韩国三星发表HTSP技术，它主要是在TFT前段制程中，把电阻式触摸感测元件整合至TFT元件旁边，具备降低成本、提高透光率、缩减面板模块厚度及减轻重量等优点；三星已于2008年年初在第4代线正式量产小尺寸内嵌式触摸面板，未来亦将扩大生产12.1英寸液晶面板，包括数码电子看板等产品。然而LGDisplay亦已准备投资量产内嵌电阻式触摸面板产品。

最后在内建电容式触摸面板技术方面，友达(AUO)则结合达虹的CF产能及ITO镀膜技术所开发，即在CF片背面上加镀1层ITO膜，使用具ITO导电膜CF片的TFTLCD面板，即可内嵌触摸功能，同时亦可进行Multi-Touch功能，包括SeikoEpson与LGDisplay亦同样投入开发此一内嵌式触摸面板技术。

在触摸面板市场持续扩大之时，各种触摸技术亦随之不断地改良进化，从原本是外挂式的触摸面板模块，逐渐进化至将触摸功能内建于显示面板内的内嵌式触摸面板。尽管如此，由于触摸面板是使用者以手指，或者笔来点击触摸与输入，仅以音效来确认触摸或者输入的确实性，却缺乏传统机械式按键所具备的震动触觉回馈的感觉。

因此如何强化操作触摸面板的直接感觉，以期提高操作上的确实性，并进一步地提高外挂式电阻式与电容式触摸面板技术的可靠度，更是目前各触摸面板厂商需去克服的未来发展的课题。