镀锡后引脚发黑，相信很多相关制造人员都有碰到过，到底是什么原因导致的呢?《磁性元件与电源》杂志记者找到能熟悉这一情况的专家，为从业者详细解答。

凌统军，应用化学专业，一名从事助焊剂相关工作多年的研究员，由他带领大家一起来解析一下其中的缘由。

在解释原因前，首先我们先对助焊剂的组成作个初步的了解。

助焊剂表面看是透明或微黄液体，事实上是由数种固体和液体材料溶解而成的一种化学品.常用配方组成如下：

一：有机溶剂

主要作用：主要是溶解配方中的松香、有机酸等固体材料，并均匀的进行分散，以便更加均匀的分布在所焊接部位。

二：有机酸/无机酸活性剂

主要作用：主要起到清洗表面氧化物，阻碍焊接的一切油污脏污等。

三：表面活性剂/活化剂

主要作用：减少物理表面张力，使液体更均匀的分布在焊接表面。

四：松香

主要作用：活化焊接表面，残留的松香对日后的焊接起到关键性的作用。

五：抗氧剂/成膜剂/防锈剂

主要作用：主要防止二次氧化。

六：其它保密配方

配方解析，从以上配方得知，配方中抗氧剂是防止二次氧化的关键指标，相信很多助焊剂技术人员也不陌生，但为什么还是会出现氧化的情况呢?其实抗氧剂的种类非常的多搭配和选型更是关键中的关键。

抗氧剂按材料分：亚硝酸纳、氯化锌、三乙醇胺、咪唑、氮唑等等。

抗氧剂按区域分：国产抗氧剂、日本抗氧剂、欧美抗氧剂等。

抗氧剂按离子分：阴离子、阳离子、非离子。

哪种抗氧剂能够保持更长更好的抗氧化能力，主要取决于抗氧剂的搭配与选型，单一的抗氧剂是很难达到理想的效果的。

抗氧剂是防止二次氧化的关键指标，那么哪些技术参数是造成发黑氧化的源头呢?讲到这里我们不得不讲一下离子危害，很多助焊剂生产商由于对技术的一知半解，为了满足焊接的体验需求，添加了相关严重腐蚀性的离子材料进去，是造成氧化的重大源头。

例如：氯化铵氯离子、盐酸氯离子、氢氟酸氟离子、硫酸根离子、铵根离子等等。

离子危害与来源，其它软文中有详细解说，技术人员可扫码下方二维码深入研究：

总结

1：助焊剂中添加了严重腐蚀的离子型材料，使之抗氧化体系整体失效。

2：助焊剂配方中，抗氧化体系的搭配未进行充分的选型验证，抗氧失效。

对策：

1：采用进口复合抗氧化体系设计，并进行不低于24个月抗氧化实验后才能上市。

2：采用非离子配方设计，防止离子腐蚀。

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