帝奥微上市!科创板再增添模拟芯片领先企业
2022-08-26 17:30:14 来源:半导体器件应用网 作者:susan 点击:2259
【哔哥哔特导读】8月23日,江苏帝奥微电子股份有限公司(下称“帝奥微”)的首次公开发行股票在科创板正式上市,科创板再增添模拟芯片领先企业。值得一提的是,帝奥微股东中有OPPO广东和小米长江产业两家知名企业。
8月23日,江苏帝奥微电子股份有限公司(下称“帝奥微”)的首次公开发行股票在科创板正式上市,本次公开发行股票数量为6305万股,占发行后总股本25%,发行后总股本为25220万股,募资约15亿元。上市首日,收盘价为48.27,截至今日,收盘价为43.3,市值为109.2亿元。
帝奥微概况:混合信号及电源管理芯片研发领域技术能力突出
帝奥微是国内少数在信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片领域均衡发展的芯片设计企业,专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售,现已是国际上模拟接口产品的重要供应商之一。公司产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列,主要应用于消费电子、智能 LED 照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域。
目前,公司模拟芯片产品型号已达1,200余款,其中报告期内产生收入的产品型号共计400余款,2021 年度销量超过10 亿颗,在混合信号模拟芯片及电源管理模拟芯片研发领域技术能力较为突出,多项产品已经达到国际先进水平。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力,公司已与 WPI 集团、文晔集团等行业内资深电子元器件经销商建立了稳定的合作关系,产品已进入众多知名终端客户的供应链体系,如 OPPO、小米、山蒲照明、大华、海康威视、通力、华勤以及闻泰等。
值得一提的是,帝奥微股东中有OPPO广东和小米长江产业两家知名企业,分别持股4.33%和7.50%。
自成立以来,公司始终致力于高性能模拟集成电路的设计开发和销售,截至 2021 年 12 月 31 日,公司及其控股子公司于中国境内拥有的已获授权的境内专利共计 56 项,其中包括 26 项境内发明专利、30 项境内实用新型专利,境外发明专利共计 1 项。
主营业务收入按产品类别的构成情况
公司主营业务收入包括信号链模拟芯片产品销售收入和电源管理模拟芯片产品销售收入。
公司信号链模拟芯片及电源管理模拟芯片产量、销量和产销率情况
募集资金用途
本次公开发行预计募集资金15亿元,用于置换前期投入募集资金投资项目的自筹资金以及支付项目剩余款项。其中5.4亿元用于模拟芯片产品升级及产业化项目、4.5亿元用于上海研发设计中心建设项目、3.6亿元用于南通研发检测中心建设项目、1.6亿元用于补充流动资金。
模拟芯片产品升级及产业化项目
本项目依托公司在集成电路设计行业的技术和市场积累,通过购置场地,引进先进研发及生产所需设备,扩充人员团队,从而进一步加速公司模拟集成电路产品技术升级及产业化进度,丰富公司产品种类并提高盈利能力,满足市场对模拟集成电路产品不断增长的需求。
上海研发设计中心建设项目
本项目主要为公司的创新发展提供设施完善的研发设计平台,同时引进并培养一批高端技术人才,扩大研发设计团队,组织开展针对新的电路架构、前沿工艺节点的材料研究,从而推动公司的可持续发展。项目的实施通过加强对 USB4.0 超高速模拟开关、精密 ADC/DAC、氮化镓快充和汽车智能照明驱动等重点课题的研究开发,将研发成果用于提升公司产品创新性和领先性,进一步拓展产品类别,从而增强公司的市场竞争力。
南通研发检测中心建设项目
本项目主要为公司高速、高精度以及大功率产品的测试技术以及研发提供能力支撑,从而为公司不断扩大的业务规模提供更高的质量保证和技术先进性的支持。项目的实施通过加强对高压大功率器件测试技术、10A以上 DC/DC 转换器高低温测试、高速 USB 开关导通切换监控检测等重点课题的研究开发,将研发成果用于提升公司对各种客户的服务能力,从而增强公司的市场竞争力。
补充流动资金
资金用途均与公司现有主营业务、核心技术密切相关,符合公司的发展目标和发展战略。
图源帝奥微官网
帝奥微未来发展战略:专注高性能模拟芯片
帝奥微始终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略,持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。公司的总体发展战略是:以市场为导向、以创新为驱动,以提高公司经济效益和为社会创造价值为基本原则,对公司未来发展进行审慎严谨布局,坚持自主研发,升级现有芯片的同时研发新一代高性能模拟集成电路技术,推出在性能、功耗、可靠性等方面具有国内或国际领先水平,在价格、品质、技术支持等方面具备较强市场竞争力及良好产业化前景的新一代模拟集成电路芯片,努力成为国内乃至国际模拟芯片行业的一流品牌。
秉承“优质产品,一流服务”的质量方针,未来,帝奥微将进一步加大研发投入,以市场和技术趋势为导向,通过对信号链模拟芯片精度与速度的提升、电源管理芯片能耗降低和功率密度的提高、生产工艺的不断创新,持续开发扩大和丰富产品矩阵,持续向市场推出具备高性能、高集成度以及高可靠性的模拟芯片产品,从而不断提升公司的市场竞争力和占有率。
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