2022年8月26日，中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》(以下简称“协议”)。

协议中，中芯国际拟通过其全资子公司在西青开发区全资设立一家生产型独立法人公司，注册资本为50亿美元，本项目投资总额为75亿美元。项目拟建设12英寸晶圆代工生产线，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域，拟选址西青开发区赛达新兴产业园内。规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米～180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

日前，中芯国际公布2022年半年度报告。报告显示，报告期内，2022年上半年实现营业收入 24,592.2 百万元，同比增加 52.8%。其中，晶圆代工业务营收为 22,685.0 百万元，同比增长 56.4%。

驱动营业收入变动的原因主要是由于本期销售晶圆的数量增加、平均售价上升和产品组合变动所致。销售晶圆的数量由上年同期的 330.4 万片约当 8 英寸晶圆增加 12.8%至本期的 372.7万片约当 8 英寸晶圆。平均售价(销售晶圆收入除以总销售晶圆数量)由上年同期 4,390 元增加至本期的 6,084 元。

以下是本报告期中芯国际以应用、尺寸分类，其晶圆的收入分析。

我们可以看到，中芯国际上半年的晶圆收入主要以12英寸晶圆为主，其次是8英寸晶圆，且智能手机、消费电子和智能家居等应用领域占比较高。

但从行业发展来看，2022 年上半年，由于全球地缘贸易关系持续紧张，国际局部冲突升级，能源和原材料成本上涨，叠加各地新冠疫情反复等多重外部因素，全球集成电路产业的发展面临着巨大挑战，细分领域市场呈现多极分化。

一方面，智能手机、个人电脑等存量市场在经历一段时期的高景气增长后，受疫情反复、用户换机周期调整及产业链零部件短缺等因素的影响，产销动力有所疲软。另一方面，依托无线通讯、高速网络通信等领域的新一代技术升级，物联网、数据中心、人工智能、新能源汽车等新兴细分领域的市场渗透动力依然强劲，相关终端产品的集成电路芯片含量显著增加，持续助力集成电路产业规模上行。全球晶圆代工产能由全面稀缺转为结构性紧缺。

不难看出，中芯国际此次签订项目协议，也是出于长期发展的考虑，以响应市场的动态变化，提前部署规划，进一步优化产能，有助于坚定锁定存量，积极开拓增量。