明日申购!灿瑞科技拟募资15亿发力锂电领域
2022-09-29 14:46:39 来源:半导体器件应用网 作者:susan 点击:2611
【哔哥哔特导读】国内领先智能传感器芯片企业灿瑞科技9月30日开启申购!首发价格为112.69元/股,拟募资15亿发力锂电领域。
9月30日,上海灿瑞科技股份有限公司(以下简称“灿瑞科技)科创板IPO将开启申购,首发价格为112.69元/股。根据灿瑞科技招股书显示,本次拟公开发行股票数量19,276,800 股,占发行后总股本的比例约为25.00%,发行后公司总股本为77,106,974 股,拟募集资金为15.50亿元。今日下午,灿瑞科技进行了首发网上路演。
灿瑞科技概况:国内领先磁传感器芯片厂商之一
灿瑞科技成立于2005年9月,是一家专注于高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业,主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。截至2021年12月31日,发行人已取得境内专利63项(其中发明专利27项),境外专利16项(其中发明专利12项),集成电路布图设计专有权63项,软件著作权7项,形成完整的自主知识产权体系。
报告期内,灿瑞科技主要营业成果数据
掌握主要产品核心技术
在智能传感器芯片领域和电源管理芯片领域,公司掌握了“嵌入式集成磁传感器智能H桥驱动电路设计技术”、“微功耗CMOS传感器信号处理技术”、“高精度低纹波直流转换电路设计技术”等核心技术。
产品涵盖格力、美的、海尔等知名品牌客户
凭借多年的研发积累、产品线纵深发展以及对客户需求的精准把握,发行人产品覆盖了众多国内外知名品牌客户,包括格力、美的、海尔等智能家居品牌,漫步者、 JBL 等可穿戴设备品牌,海康威视等智能安防品牌,Danfoss、英威腾等工业设备品牌,小米、传音、三星、LG、OPPO、VIVO 和联想等行业知名手机品牌以及闻泰、龙旗、华勤、中诺等智能硬件 ODM 企业。
灿瑞科技主营业务构成
智能传感器芯片、电源管理芯片、封装测试服务业绩情况
整体来看,灿瑞科技的收入占比以智能传感器芯片和电源管理芯片业务收入为主,电源管理芯片业务收入占比呈逐年递增的趋势,2021年电源管理芯片营收占总营收超50%。
灿瑞科技主要产品、销量情况
智能传感器芯片、电源管理芯片、封装测试服务产销情况
近3年,灿瑞科技智能传感器芯片、电源管理芯片、封装测试服务的产量与销量整体均呈明显的增长态势。
灿瑞科技募集资金用途:开展锂电领域产品研发
本次公开发行预计募集资金15.50亿元,全部用于与公司主营业务相关的项目,其中3.63亿元用于高性能传感器芯片研发及产业化项目、2.22亿元用于电源管理芯片研发及产业化项目、2.90亿元用于专用集成电路封装建设项目、2.25亿元用于研发中心建设项目、4.50亿元用于补充流动资金。
(一)高性能传感器研发及产业化项目
本项目将结合客户需求和技术发展趋势,对智能传感器芯片进行迭代更新,加快对新产品的研发及产业化,进一步完善公司智能传感器芯片的产品结构,并向工业机器人、汽车电子、医疗监控、物联网与智能电网等下游应用领域拓展。
本项目研发的产品方向包括磁传感器芯片和光传感器芯片。在磁传感器芯片领域,具体研发的产品主要包括:砷化镓(GaAs)磁传感器芯片、锑化铟(InSb)磁传感器芯片、TMR磁开关传感器、电流传感器芯片、三轴可编程线性磁传感器芯片以及高精度可编程角度传感器芯片等。在光传感器芯片领域,具体研发的产品主要包括:虹膜识别发射器及驱动芯片、3D TOF VCSEL传感芯片等。 建设期为四年。
(二)电源管理芯片研发及产业化项目
本项目拟在现有电源管理芯片的基础上,加强对屏幕偏压驱动芯片及功率驱动芯片产品的研发,并开展锂电充电芯片、锂电保护芯片等新产品的研发及产业化,在提高现有产品的性能的同时,进一步丰富电源管理芯片产品结构,提供新的业务增长点,实现公司整体竞争实力及抗风险能力的有效提升。建设期为四年。
(三)专用集成电路封装建设项目
本项目拟利用现有厂区,在已有封装测试技术及工艺的基础上,新建封装测试产线,扩充封装测试产能。
(四)研发中心建设项目
本项目拟建立高效、创新的研发平台,打造一支高素质的研发团队,整合公司现有的核心技术积累以及在智能传感器芯片、电源管理芯片领域积累的产品开发经验。
锂电领域市场规模大,带动锂电芯片需求增长
锂电池使用方便,应用领域广泛,在国民经济发展和人民生活中发挥着越来越重要的作用。今年发布的《中国锂电产业发展指数白皮书》中提到我国已连续五年成为全球最大的锂电池消费市场。2021年,全球锂离子电池市场规模达到545GWh,其中,中国锂离子电池市场规模约324GWh,约占全球市场的59.4%。锂电领域市场的繁荣将会拉动锂电充电芯片和锂电保护芯片需求的增长。灿瑞科技积极布局锂电领域是明智的选择。
结语:
灿瑞科技作为一家专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业,在智能传感器芯片方面是领先企业的代表,同时也是国内领先的磁传感器芯片厂商之一,希望灿瑞科技能够早日实现智能传感器芯片和电源管理芯片的国产替代。
本文为哔哥哔特资讯原创文章,未经允许和授权,不得转载,否则将严格追究法律责任;
高集成化的芯片成为当下MCU领域研发和市场布局的重点,但是在实际应用中仍然面临散热等痛点问题,MCU厂商是如何解决和优化这些痛点?
本周,英飞凌、圣邦微以及PI等多家半导体厂商发布最新产品进展,涵盖车载充电模块、氮化镓开关IC、车规级降压转换器、三相半桥驱动芯片多个领域。
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主,辅以NXP、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布,联发科技已选择Qorvo作为MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth®单芯片上首发Wi-Fi 7前端模块(FEM)的重要供应商。
数字隔离器是一种专用芯片,用于在数字信号传输过程中隔离噪声信号,从而确保有用信号的完整性。它实现了不同通信电路模块之间,以及通信模块与用户之间的安全隔离。
本周,多家半导体厂商发布最新产品进展,涵盖MOSFET驱动器、二极管、生物传感芯片、电源降压芯片等等。
第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!
发表评论