广告
广告
力科解答宽禁带功率半导体测试探头难题!
您的位置 资讯中心 > 活动报道 > 正文

力科解答宽禁带功率半导体测试探头难题!

2022-12-08 15:18:31 来源:半导体器件应用网 作者:susan 点击:2416

【哔哥哔特导读】2022年12月15日上午 10:30-11:30力科将带来《解析宽禁带功率半导体测试中的探头选择难题》直播会议!欢迎企业、工程师积极报名!

以碳化硅与氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料,它们具有禁带宽度大、电子漂移饱和速度高、介电常数小、导电性能好等优点。第三代半导体材料可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及高辐射等恶劣条件的新要求,这类材料越来越受到欢迎,市场需求随之暴涨。近年来,以碳化硅和氮化镓为代表的第三代宽禁带功率半导体迅猛发展,已成为中国功率电子行业的研发和产业化应用的重点。而如何在宽禁带功率半导体测试中选择正确的探头成为了一个难题。

为了帮助第三代半导体、电力电子、大功率电源等研发/技术工程师及采购工程师在宽禁带功率半导体测试中选择正确的探头,哔哥哔特邀请力科中国技术经理李发存先生为各企业举办一场线上直播研讨会,直播会议主题为《解析宽禁带功率半导体测试中的探头选择难题》,时间为2022年12月15日上午 10:30-11:30。

参与本次线上直播会议不仅可以学会如何选择正确的高压探头,了解“正确”探头和“错误”探头之间的区别,也是一次不可多得的与优秀企业进行交流的机会!报名正式开启!欢迎各企业扫描文末二维码报名!

【演讲嘉宾】

宽禁带嘉宾

《解析宽禁带功率半导体测试中的探头选择难题》

图源半导体器件应用

李发存 

于2012年作为应用工程师加入力科公司,主要负责示波器相关应用的技术支持,在测试测量领域积累了丰富的经验。目前负责力科中国的市场开发和技术支持工作。

演讲内容:

新型宽禁带半导体碳化硅和氮化镓功率器件对测试提出了新的要求。有许多专门的高低压单端和差分探头可以满足特定需求。正确选择和使用探头对于工程师、设备和待测设备的安全至关重要,并且对测量精度也有很大影响。

在本次研讨会中,我们将讨论如何选择正确的高压探头, “正确”探头和“错误”探头之间的区别通常不是非黑即白的,而是存在很多中间的灰色地带。

【企业产品】

产品1

图源半导体器件应用

DL-ISO高压光隔离探头

力科DL-ISO 高压光隔离探头具有 1 GHz 带宽、2500 V 差分输入范围和 60 kV 共模电压范围,与力科 12 位高精度示波器 (HDO) 相结合,可获得 1.5% 的系统精度,几乎是市场上替代解决方案的两倍。同时可提供丰富的连接方式,是GaN 和 SiC 器件测试的理想探头。

产品2

图源半导体器件应用

力科高精度示波器

力科高精度12 bit示波器采用独有的HD4096技术,提供优异的测量性能,始终保持高精度,无任何折中,捕获一切细节。拥有干净漂亮的波形、更多的信号细节,以及无与伦比的测量精度。

【企业介绍】

力科(Teledyne Lecroy)是高端示波器、协议分析仪和其他测试仪器的领先制造商,可快速全面地验证电子系统的性能和合规性,并进行复杂的调试分析。 1964 年成立以来,公司一直专注于将强大的工具整合到创新产品中,以提高“洞察时间”。更快的洞察时间使用户能够快速查找和修复复杂电子系统中的缺陷,从而显著缩短产品的上市时间。

【直播福利】

福利

目标听众:第三代半导体等研发/技术工程师及采购工程师,欢迎第三代半导体。电力电子等研发、技术工程师等报名。

图源半导体器件应用

【报名二维码】

扫描下方二维码参与报名,12月15日上午 10:30-11:30我们不见不散!

报名二维码

图源半导体器件应用

本文为哔哥哔特资讯原创文章,未经允许和授权,不得转载,否则将严格追究法律责任;

阅读延展
半导体 第三代半导体
  • 开幕大会日程揭晓!IFWS&SSLCHINA2024 11月18-21日苏州见

    开幕大会日程揭晓!IFWS&SSLCHINA2024 11月18-21日苏州见

    11月18-21日,第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛(IFWS&SSLCHINA2024)、先进半导体技术应用创新展(CASTAS)将在苏州国际博览中心G馆举办,开幕大会日程重磅出炉。

  • 车载磁性元件高级研修班在京泉华开班

    车载磁性元件高级研修班在京泉华开班

    第三代半导体材料在新能源汽车中渗透率如何?目前还面临哪些问题?新能源汽车磁性元件在“上车”过程中还有哪些痛点?这8位大咖将一一为你解答!

  • 杨德仁院士将出席2024国际第三代半导体论坛并做大会报告 |IFWS 2024前瞻

    杨德仁院士将出席2024国际第三代半导体论坛并做大会报告 |IFWS 2024前瞻

    11月18-21日,第十届国际第三代半导体论坛(IFWS2024)&第二十一届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA2024)、先进半导体技术应用创新展(CASTAS)将在苏州国际博览中心举办。半导体材料学家,中国科学院院士杨德仁将出席论坛,并将带来“半导体材料产业的现状和挑战”的大会报告。

  • 合作邀请 | 中科重仪邀您参加11月IFWS & SSLCHINA2024

    合作邀请 | 中科重仪邀您参加11月IFWS & SSLCHINA2024

    中科重仪半导体科技有限公司(简称“中科重仪”)作为第三代半导体氮化镓(GaN)材料生产与技术应用的国家级高新技术企业,将携多款MOCVD设备及氮化镓外延片产品亮相此次展会。

  • IFWS & SSLCHINA 2024——征文通知

    IFWS & SSLCHINA 2024——征文通知

    今年,国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛于11月18-21日在苏州国际博览中心举办,同台汇力,相映生辉,放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。

  • 报名倒计时!第三代半导体论坛7月8-9日上海召开!

    报名倒计时!第三代半导体论坛7月8-9日上海召开!

    由半导体产业网、第三代半导体产业、慕尼黑展览(上海)有限公司共同主办,北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办,芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司协办的“2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛”,将于7月8-9日在上海新国际博览中心举办。

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
粤B2-20030274号   Copyright Big-Bit © 2019-2029 All Right Reserved 大比特资讯 版权所有     未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任