今日，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“龙迅股份”）开启申购，龙迅股份拟向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票为为 1,731.4716 万股，占公司发行后总股本的 25%。拟募资10.05亿元发力高清视频桥接及处理芯片、高清信号传输芯片等项目。

芯片企业龙迅科技招股书

龙迅股份：国内速混合信号芯片龙头生产商之一

芯片企业龙迅股份主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发设计和销售。公司高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理，速混信号芯片龙头生产上龙迅股份生产的高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功 能。公司已开发超过 140 款的高速混合信号系列芯片产品，多款产品在性能、兼容性等 方面具备了国际竞争力。根据 CINNO Research 统计，公司在 2020 年全球高清视频桥接 芯片市场中销售额居于第六位，在 2020 年全球高速信号传输芯片市场中销售额居于第 八位，公司也是前述各市场中排名前二的中国大陆芯片设计企业。截至 2022 年 6 月 30 日，公司已获得境内专利 79 项（其中发明专利为 62 项），境 外专利 37 项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权 110 项，软件著作权 84 项。 公司自成立以来获得了“国家鼓励的重点集成电路设计企业”、“国家重点‘小巨人’ 企业”、“国家专精特新中小企业”、“高新技术企业”、“国家知识产权优势企业” 等多项荣誉与资质。

主营业务：

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公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发设计和销售。经过长期的技术创新积累，芯片企业龙迅股份已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产 品，这款高速混合信号芯片产品可全面支持 HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA 等多种信号协议， 广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC 及周边、5G 及 AIoT 等多元化的终端场景。

主要产品、销售情况：

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报告期各期，公司应用核心技术所产生的收入分别为 10,251.09 万元、 13,374.45 万元、23,247.02 万元和 12,146.04 万元，占营业收入的比例分别为 98.05%、 98.33%、99.01%和 99.39%。公司芯片产品广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、 显示器及商显、AR/VR、PC 及周边、5G 及 AIoT 等多元化的终端场景。

募集资金用途：

用于高清视频桥接及处理芯片开发等项目

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芯片企业龙迅股份本次IPIO拟募资10.04亿元，其中2.8亿元将用于高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目；1.7亿元将用于高速信号传输芯片开发和产业化项目；3.4亿元将用于研发中心升级项目；2亿元将用于发展与科技储备资金。

（一）高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目

高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目将在公司现有高清视频桥接及处理类芯片产品系列基础上进行迭代升级并 产业化应用，以继续紧跟全球高清视频桥接及处理芯片产业的发展趋势，扩大技术能力 与产品能力，持续提升公司该领域的市场地位。本项目主要开发新一代高清视频信号发 送、接收、转换、显示器控制、视频处理等多个系列的新型芯片，丰富和升级高清视频 桥接及处理芯片产品方案。

（二）高速信号传输芯片开发和产业化项目

高速信号传输芯片开发和产业化项目将在公司现有高速信号传输芯片产品系列基础上进行迭代升级并产业化应 用，以继续紧跟全球高速信号传输芯片产业的发展趋势，扩大技术能力与产品能力，持 续提升公司该领域的市场地位。本项目主要开发新一代高速信号传输切换、分配、中继、 矩阵交换等多个系列的新型芯片，丰富和升级高速信号传输芯片产品方案。

（三）研发中心升级项目

为适应公司发展规划的要求，强化技术管理，促进科技创新，公司拟扩建研发中心， 负责公司的技术研发与科技创新各项工作，在提升现有研发能力的同时，积极跟踪研究 和导入新的技术与产品。

（四）发展与科技储备资金

通过本次发行，芯片企业龙迅股份计划募集资金 20,000.00 万元，作为发展与科技储备资金，在 公司快速成长阶段与行业发展机遇期充实资本实力，增强抗风险能力。芯片企业龙迅股份将结合长期 发展战略及前沿技术发展趋势，合理、有序、高效地使用发展与科技储备资金，持续提 升公司核心竞争力。

关于未来发展战略，龙迅股份透露到：“公司将坚持深耕于高速混合信号芯片领域，以“为数字世界创新数模混合信号技术” 为使命，致力于通过科技创新提供高性能的芯片解决方案。基于对高清视频应用市场与高速混合信号技术的深刻理解，公司 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股意向书 1-1-25 未来亦将致力于产品线的多元化开拓，进一步丰富高清视频应用相关的芯片产品线，同 时研发面向高性能计算、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片，提供更为全面的高速 混合信号芯片方案组合。公司将加强与世界知名 SoC 主芯片厂商 的交流与合作，以期更好对新应用生态进行提前布局，迎接广阔的市场机遇。”