向连接器高频高速轻薄化进阶!——对话优群科技
2023-08-01 09:42:46 来源:连接器世界网 作者:郑晓荧 点击:5985
【哔哥哔特导读】5G技术日新月异、全球各个数据中心快速发展......在技术与政策的加持下,通信连接器领域将迎来哪些新的发展趋势?本次慕尼黑电子展,《国际线缆与连接》记者对话优群,与优群业务副理陈波及业务主任王乃庆共同探讨通信连接器的发展之路。
世界领先的电子制造设备展会——慕尼黑上海电子展在2023年7月11-13日于国家会展中心正式拉开帷幕, 各大连接器企业在展会中纷纷携带特色电子产品亮相。
近年来全球数据中心快速发展,5G基站建设热潮迭起,通信连接器领域有哪些值得关注的新产品?连接器厂商该如何适应5G通信技术的快速发展?
《国际线缆与连接》记者在本次展会中走进优群科技,与公司业务副理陈波和业务主任王乃庆进行对话,一起探讨了通信连接器的新机遇与挑战。
▲优群科技业务副理 陈波(左)和业务主任 王乃庆(右)
优群科技股份有限公司(Argosy)是一家拥有二十多年制造经验的Card-Edge和I/O连接器制造商,专注于高速连接器、高频连接器的研发生产与销售,最新产品包括DDR5和CAMM连接器、M.2 Gen 5及M2-1A连接器及Micro Stamping等,广泛应用于5G通信、消费电子、工业计算机、车载电子、半导体等领域。
▲优群科技展会Type C系列产品图
《国际线缆与连接》 :本次展会,贵司带来了哪些新产品和解决方案?
DDR SO-DIMM和M.2连接器年出货量达一亿!估占全球笔电市场份额50%!
王乃庆:
这次我们主要推出的是DDR系列、CAMM以及最新的 M.2 Gen 5及 M2-1A连接器。其中DDR SO-DIMM和M.2连接器占据全球笔记本电脑市场的份额推估超过50%,每年出货数量超过一亿颗。自2018年获JEDEC固态技术协会及Intel邀请,共同开发DDR5 SO-DIMM及DDR5 DIMM连接器。另一项产品M.2目前已经发展到第五代,并同步推出M2-1A高电流规格。
陈波:
我们展出的新产品CAMM连接器有644pin,高度1.0mm,该连接器产品的应用可以使内存模块变得更薄、效能更高,内存容量提升2倍、模块走线缩短一半,节省大约57%的空间,比较贴合电子产品高性能、轻薄设计的发展趋势。目前只有少数几家企业在研发该类连接器产品,市场发展空间还是相对广阔的。
▲优群科技展会SPI Flash产品图
当前,在5G技术、云计算、物联网的迅猛发展势头下,通信连接器领域有望迎来春天。据工信部披露,我国今年上半年,已累计建成开通5G基站293.7万个,5G移动电话用户达6.76亿户,移动物联网终端用户超过21.2亿户。而以通讯网络、服务器为主营业务的优群科技又有哪些值得我们关注的?
《国际线缆与连接》 :目前贵司在5G通信、服务器市场上,有哪些值得我们关注的产品和解决方案?
DIMM连接器高温翘曲、焊接性测试获第一
王乃庆:
我们的产品较多为高频高速连接器,以高速高频、轻薄化、小型化为主要的发展趋势。如当前的DDR5和CAMM、M.2 Gen 5、Type-C USB4 及Thunderbolt 4、Micro coaxial能够达到12GHz等,都已获得5G通信、数据中心的CSP品牌商和制造厂等客户采用,如超微、Meta、百度、腾讯等一些5G通信、数据中心的CSP(云服务提供商)品牌商和制造厂客户都有采用。
陈波:
随着5G通信信号传输的提升,对通信连接器高频信号、产品可靠度提出更高要求,DDR5时代SMT type是DDR DIMM的主流规格,相较于DDR4对于端子平整度、焊接性要求更高。不过在这方面我们已经取得良好成效,DDR5产品在JEDEC和Intel的全球供货商联合测试中获得了DIMM连接器的高温翘曲测试第一名和焊接性测试并列第一名。
▲优群科技展会 CAMM 新产品图
随着5G技术和人工智能的发展,消费电子市场虽然出现一定回暖,但总体而言仍然处于疲软状态。据Canalys日前发布的调查报告,全球智能手机市场已经经历连续五个季度下滑,今年一季度同比下滑13%,跌至2.7亿部。以电子消费连接器市场发家的优群科技将如何应对这场挑战?
《国际线缆与连接》 :贵司如何看待当前电子消费市场持续低迷的状况,有什么应对的策略?
优化产能 开发新市场
王乃庆:
其实电子消费市场低迷是大家都感受到的,而电子消费市场是我们一个很重要的市场,我们正是从这里开始起步发展的,涉及的领域包括有智能手机、笔电以及智能家电等。幸好在这两年的低迷期中,我们在笔记本电脑领域刚好碰上了DDR5和Type-C Thunderbolt 4的转换期,而且加上5G、Wi-Fi、人工智能应用的推波助澜,有多个产品销售状况都算仍然保有双位数到数十倍的成长水平。
陈波:
此外,我们也在持续布局电动车和通信市场,在确保现有产品线基础之上同步开发新产品和新市场。总体来说,我们对于目前电子消费市场还是保持较为审慎乐观的态度。
《国际线缆与连接》 :贵司目前在研发和创新的投入和成效如何?
ESG绩效获好评新领域蓄势待发
王乃庆:
在疫情这几年,我们持续在ESG(环境、社会、公司治理)三个方面作出努力。在环保上,我们的昆山厂、新竹厂都取得了RBA 7.0银级评鉴。而我们也始终秉持对社会负责的理念,每年投入超过150万台币去赞助学术、社会团体、医疗院等组织,并且也在公司治理方面获得RBA评鉴满分的肯定。
陈波:
在未来的规划中,我们将在现有DDR、CAMM等产品的基础上去开发新的产品线。像在芯片封装领域,我们的Micro Stamping微型冲压件产品广受好评,应用在 SiP(System-in-package)模块上,终端产品包括智能手机、智能手表和AR/VR等穿戴设备。
作为拥有20多年经验的连接器生产制造商,优群科技在设计与研发上不断寻求突破,推动连接器向高速率、微型化的方向发展,以确保终端设备各种场景应用的稳定性。在经营上,优群一直致力于提供高品质、可靠性与个性化定制的连接器产品服务。
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